德國卡爾斯魯爾大學日前宣布，該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時處理260萬個電話數(shù)據，其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾格·勞特霍德介紹，這一芯片的研制成功得益于新材料技術和硅片技術的集合。為實現(xiàn)超速數(shù)據處理，研究人員開發(fā)了一種有機材料，使其具有前所未有的高光學質量和傳輸光學信號的能力。另外，研究人員還找到了一種方法，使這種材料可以與芯片技術集成而制成只有手指甲大小的芯片。

　　人們早就了解到光學介質處理數(shù)據的能力比電學介質要快，但之前還沒有人能夠利用廉價的硅芯片使數(shù)據處理速度超過每秒10萬兆比特的界限，即使目前速度最快的 英特爾芯片也只能達到每秒4萬兆比特，而勞特霍德領導的研究小組將這一記錄提高了4倍。這一超速芯片內的光通道縫隙只有0.1微米，是頭發(fā)絲直徑的700 分之一，它使新型有機材料具有超速光信號傳輸性能。

　　硅芯片問世已有61年，許多人認為硅芯片的運算速度已經走到了盡頭，但卡爾斯魯爾大學的研究成果顯示，利用新材料技術和硅片技術的最佳組合，同樣可以在硅芯片中實現(xiàn)光信號傳輸，并能極大地提高數(shù)據處理能力。