現代多數中國無廠半導體公司什么事情都做，包括市場分析、生產定義、算法與架構、前端與后端設計、推廣、銷售與客戶服務。與此同時，這些公司又往往只專注于一兩種產品。這種做法是費力不討好的，它增加了管理費用，延緩了對市場變化的反應速度。因此中國IC設計公司可以把許多業務委托給其它公司，并與高科技領域中的其它廠商合作。通過外包非核心業務，使IC設計公司專注于自己的核心業務：產品定義，前端設計與知識產權(IP)等。

　　呼喚中國IC設計的10億美元公司

　　其實，盡管2008年中國IC設計產業增速出現大規模滑坡，出現一場行業性的危機，但是依然有一群務實的、貼近中國市場的IC廠商迅速成長起來，并在某些領域對歐美日韓企業造成威脅，這其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、華為海思、杭州國芯、圣邦微電子、比亞迪微電子、北京思旺電子、深圳長運通、海爾集成電路，等等。它們勤奮踏實，機警靈活，并充分了解中國市場，已借著金融危機之機向歐美日韓IC發起了有力的挑戰。因為目前中國IC設計產業以面向中低端應用為主，最終產品主要也是銷往國內和亞非拉美市場，受經濟危機的影響較面向中高端的歐美同行小得多。

　　因此，換一個角度看，也許這輪與全球經濟危機疊加的行業危機，是一次絕好機會，使中國IC設計業在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的狀態向前發展。鳳凰只有在浴火重生之后才會更加的美麗。也許在那時，中國真的能夠出現一個或者更多10億美元的IC公司。這也是很多中國IC業界人士的光榮與夢想。

　　在此過程中，中國政府最應該扮演的角色也許就是規范國內的產業環境。因為從上述造成“中國芯”困境的原因來看，中國IC企業并不是缺少市場、人才/技術、資本和鼓勵政策，而我們沒有解決的恰恰是平等參與競爭的機會、市場公平競爭的條件、規范化的管理，以及有力的知識產權保護等高科技產業發展的根基問題，從而營造一個健康的產業環境。而破解當前“中國芯”困境的關鍵端在于此。