NEC 電子與Link A Media Devices公司建立伙伴關系，為下一代垂直記錄硬盤開發系統芯片(SoC)。第一款產品將于明年夏天上市。NEC表示，已向美國加州Link A Media投資800萬美元，成為持股16.7%的股東。這將使NEC重新進入硬盤芯片市場。 

　　雙方表示，他們將把Link A Media公司的讀取信道(read channel)、錯誤校驗編碼和資料回復技術與NEC的90奈米制程及標準的IP模塊結合起來，開發用于硬盤的SoC。這款芯片將在NEC Electronics的Yamagata 300mm工廠生產。Link A Media將向OEM銷售這款芯片。 

　　據Link A Media公司的創始人兼執行官Hemant Thapar，雙方最初將專注于針對用于移動應用的2.5和1.8英寸硬盤的芯片。目標密度是每英寸150至180gigabit。兩家公司并預計第一年銷售額可達到9,000萬美元左右，希望到2010年在硬盤IC市場占有20%左右的比例。Yamaguchi表示，屆時每個月會需要5,000個300mm晶圓。 

　　Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作時開發了多項硬盤訊號處理新技術，包括PRML (Partial Response Maximum Likelihood)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超過10年的合作，當時Thapar還是DataPath公司的CEO。