10月27日，在2009年前三季節工業通信業經濟運行發布會上，工業和信息化部通信發展司副司長祝軍在介紹2009年前三季度通信業運行情況以及3G發展情況時透露， 前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環節改善加快。

　　他介紹說，各項扶持政策逐步落實，6.5億元激勵資金堅定了終端及芯片企業TD發展信心，TD產業化進程明顯加快。截至10月9日，累計核發TD終端進網許可證192張，其中包括83款TD手機、89款TD數據卡和20款TD固定無線終端。

　　他還特別提出，前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環節改善加快。

　　因為TD芯片的薄弱導致TD終端成為3G發展的瓶頸，中國移動一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份，中國移動總裁王建宙訪臺，會見聯發科董事長蔡明介等人，與聯發科簽訂了框架性的合作協議。據悉，單是聯發科一家，TD-SCDMA芯片出貨量已經超過100萬套。