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楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，Rockley Photonics部署了完整的Cadenceò 系統分析及定制化工具，用于設計面向超大規模數據中心的尖端高性能系統級封裝（SiP）。Rockley Phot......
美國加利福尼亞州坎貝爾2020年11月30日消息 – 全球領先的經過硅量產驗證的片上網絡 (NoC)互連知識產權（IP）創新供應商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的對Magillem Desi......
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商近日宣布其?RivieraWaves?低功耗藍牙(Bluetooth?Low Energy(LE)) 5.2平臺已獲得?藍牙技術聯盟(SIG)認證?。作為第一家獲得......
11月28日，歷時近半年的、由來自全國高校約100支隊伍、超過300名師生參與的“2020集成電路EDA設計精英挑戰賽”總決賽在南京江北新區舉行；同時由南京集成電路設計服務產業創新中心有限公司（以下簡稱“EDA創新中心”......
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經獲得三星Foundry的 MDI?（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門子Simcenter 軟件團隊與三星Fou......
2020年11月26日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日發布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。此次發布的驗證EDA產品與技術，......
人工智能和自動駕駛等快速發展的應用對下一代集成電路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 設計規模正在以前所未有的速度增長，今天的IC設計已經可以集成數十億個晶體管。對于 IC 工程團隊而言， 大規模的IC 設計以及更......
要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-G......
在南京“2020世界半導體大會”期間，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍分析了百年變局的機會，指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長都來自中國，過去一二十年來我們在慢慢減少對國外的依賴。關于下一步發展，我......
2020年11月9日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投，堅定看好芯華章的長......
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迎 九（《電子產品世界》，北京 100036) 2020-11-13
