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智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲Des......
日前，TI與PureWave 網(wǎng)絡(luò)公司聯(lián)合宣布推出業(yè)界首款面向企業(yè)及微小型蜂窩基站的單板端對(duì)端(ENET 至 RF)解決方案平臺(tái)。該Hercules解決方案平臺(tái)采用TI 基于KeyStoneTM 的高集成TCI6630K......
最近幾年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，市場(chǎng)呈爆發(fā)態(tài)勢(shì)。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2013年第二季度僅Android系統(tǒng)手機(jī)總銷量為1.77億部，全球市場(chǎng)占有率為79%。智能手機(jī)帶動(dòng)了傳統(tǒng)消費(fèi)電子向智能系統(tǒng)方......
高通為什么可以在移動(dòng)處理器市場(chǎng)叱咤風(fēng)云，基帶是其殺手锏，市場(chǎng)份額就是很好的證明，收益從2012年的48%上升至2014年的60%，外界再怎么查其壟斷都顯得有氣無(wú)力，畢竟這個(gè)門檻太高了。......
ARM預(yù)計(jì)在2019年拿下20%到25%的服務(wù)器市場(chǎng)份額。英特爾沒(méi)有搗入ARM的大本營(yíng)，ARM卻已經(jīng)在英特爾的老巢攪了一局。未來(lái)，二者的戲份越來(lái)越有看頭了。......
富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開(kāi)展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無(wú)法開(kāi)發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。 3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號(hào)、被稱為智......
約莫兩三年前，AMD開(kāi)始往ARM陣營(yíng)靠攏后，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于AMD此項(xiàng)作法大多是抱持觀望與懷疑的態(tài)度。不過(guò)，隨著AMD也成為L(zhǎng)inaro聯(lián)盟的一員后，ARM與AMD雙方開(kāi)始在伺服器領(lǐng)域與技術(shù)上有所合作后，市場(chǎng)對(duì)于AMD的市......
最近，64位是移動(dòng)處理器的熱詞。高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科，均已競(jìng)備一樣推出了64位移動(dòng)處理器。英特爾更表示，未來(lái)推出的產(chǎn)品，64位是標(biāo)配，處理器從核數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)跨到位數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，這是科技發(fā)展的一個(gè)輪回。 ......
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產(chǎn)品......
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布，他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語(yǔ)音激活解決方案的功耗，這是對(duì)其它終開(kāi)啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補(bǔ)充。 Cad......
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