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格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產。格芯正在接洽多家客戶，計劃2020年安排多次生產流片。此次公告是一個重要的行業里程碑，表明eMRAM可在物......
從三星官方獲悉，三星電子近日宣布已經開始大規模生產業內第一個16GB 的 LPDDR5移動 DRAM 封裝，基于三星第二代10nm級工藝技術，可提供業界最高的性能和最大的容量，用于下一代高端智能手機。繼2019年7月大規......
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日推出工業商數?(IQ) 合作伙伴計劃，重申其三十年來精耕工業市場的承諾。在美光科技及其他創始成員 —— Advantech (研華科技)、ATP ......
存儲器大廠華邦電近日宣布，開發出業界首款新型高速Octal NAND Flash產品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Fla......
Diodes 公司 近日宣布推出 PI3EQX12904A PCIe 3.0/SATA3 組合型ReDriver，具備線性等化，最高可支持 8Gbps 的速度。PI3EQX12904A 可為筆記本電腦、工業計算機和嵌入式......
2019年第四季DRAM總營收較上季小幅下滑1.5%......
隨著網絡和數據中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內存解決方案的需求也是水漲船高。對于超過 400 Gbps 的系統開發，以經濟高效的方式實現內存方案的性能和效率已經成為項目中的重要挑戰之一。......
2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態盤。這款產品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體，采用M.2規格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業部宣布基于中國大連制造的......
SK海力士宣布，已經與Xperi Corp旗下子公司Invensas簽訂新的專利與技術授權協議，獲得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互連技術的授權。......
1 內存和存儲領域的應用和技術熱點數據爆發推動了各個技術領域對內存和存儲的需求，而云和移動是當前內存和存儲的最大的需求來源。在移動領域，基于視頻內容和游戲的需求不斷增長，智能手機比以往需要更大的DRAM，以支持計算攝影、......
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Achronix資深現場應用工程師 袁光（Kevin Yuan） 2020-02-17
美光科技 移動產品事業部高級副總裁兼總經理 Raj Talluri 2020-02-10
