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在底層技術(shù)相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設(shè)計晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設(shè)計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計劃朝此整合目標發(fā)展。 ......
近日,某門戶網(wǎng)站一篇點評國產(chǎn)3G的文章,引發(fā)了挺TD和倒TD兩派的爭論不休,該文章認為國產(chǎn)3G是一塊“雞肋”,是一場失敗的“愛國實驗”。有“TD鐵人&rdq......
“我們是沒有人知道的大公司。” 1月9日，在美國電子消費展(CES)上，面對圍觀者的一臉詫異，高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比，高通的出現(xiàn)......
溫家寶總理在日前所作的政府工作報告中一錘定音：2010年經(jīng)濟發(fā)展“主要是強調(diào)好字當頭，引導(dǎo)各方面把工作重點放到轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)上來。”作為經(jīng)濟增長的“倍增器&rdqu......
英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預(yù)計將從2012年開始部署下一步重點推出的移動WiMax無線寬帶技術(shù)。英特爾是向全球互聯(lián)網(wǎng)用戶提供移動WiMax無 線寬帶服......
另一家無線芯片領(lǐng)導(dǎo)者博通公司總裁兼CEO Scott McGregor展望2010年及更遠的未來，認為最讓人興奮的趨勢之一就是將看到除了更多設(shè)備間的連接外，更多連接形式的出現(xiàn)，如基帶調(diào)制解調(diào)、藍牙、WLAN，甚至是G......
把半導(dǎo)體發(fā)展的未來寄托在新網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用上還有飛思卡爾全球市場銷售副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士。數(shù)據(jù)量需求不斷增長，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施將繼續(xù)以非常快的速度擴展。21世紀第二個十年，3G 網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用與LTE和4G的采用，需要半......
推出了太陽能GSM基站的印度企業(yè)VNL近一段時間以來都是輿論的焦點：巴塞羅那移動通信世界大會(WMC2010)上，GSM協(xié)會將“綠色產(chǎn)品及項目獎”頒給了它;去年12月，美國《時代》周刊將其創(chuàng)始......
據(jù)國外媒體報道，國際電信聯(lián)盟(ITU)已經(jīng)批準了一種新的國際移動通訊標準：ITU-R M.1850。這種新的國際移動通訊保準可以保證3G(IMT-2000)移動手機系統(tǒng)可以在全世界范圍內(nèi)兼容、可以進行國際漫游、并可以......
聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。......
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