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意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KT......
樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進一步推動低碳化，提高樓宇能效至關重要。我們需要創新的解決方案來優化能源消耗，同時確保健康的室內環境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFN......
研華科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 軟件。該軟件集成了系統監控和安全功能，可通過用戶友好的界面輕松控制和管理計算機中的SSD存儲設備和內存模塊。SQ Manager 2.0 功能強大，可增強數據安全性并時......
◆? ?介紹具有桌面模擬和高再現性，有助于提高效率和節省人工的五面龍門加工機MVR-Hx◆? ?針對用戶面臨的問題提出新的解決方案尼得科機床株式會社開發出了可在使用大型機床進行加工時通過高精度模擬再現現實世界的數字孿生平......
綠芯半導體正在提供其新推出的高耐久性EnduroSLC??NVMe M.2 ArmourDrive??EX系列固態硬盤樣品，該產品采用行業標準的2242和2280兩種外形規格，并支持7.5萬和15萬超高擦寫次數。NVMe......
5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡稱“愛瑞無線”），基于比科奇國產化PC802物理層系統級芯片（SoC），共同推出國內首款自主可控的4......
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出 SA2-A 高壓氣體放電管 (GDT) 系列。這是 Bourns 符合 AEC-Q200 標準的廣泛產品組合中的最新系列，專為滿足特定......
●? ?ADI面向開發者打造全新套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構，......
艾邁斯歐司朗ALIYOS?技術實現將LED集成到纖薄、柔性的透明基板上。這一技術突破為發光面的革命性設計奠定基礎，帶來極具互動性和吸引力的體驗。在最新的產品演示中，ALIYOS? LED薄膜成功集成于多種面板。這一創新成......
●? ?TDK成功研發出免受環境影響且能長期儲存數據的“自旋憶阻器”●? ?與CEA合作，“自旋憶阻器”已被證明可以作為神經形態設備的基本元件●? ?為了該技術的實際開發，TDK正與日本東北大學創新集成電子系統研發中心（......
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