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日前,德州儀器 (TI) 宣布了 65 納米半導體制造工藝技術的詳細信息,與90納米技術相比,采用該技術可將晶體管體積縮小一半,性能提高 40%,從而保持了制造工藝新生技術之間兩年的換代周期。此外,TI 的新型技術不僅可......
最大的復雜可編程邏輯器件(CPLD)供應商Altera公司(納斯達克:ALTR)今天發布了新款MAX® II器件系列,這是業界成本最低的CPLD。MAX II系列和上一代MAX產品相比,成本降低了一半,功耗只有其......
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產品線的低噪聲、低成本數據采集片上系統。該器件為工業過程控制、便攜式儀表以及測試與測量等要求苛刻的應用提供了無可匹敵的系統性能。(如欲了解更多詳情,敬請......
專業電子零組件代理商益登科技(3048)所代理的ARC International,嵌入式軟件的領導供貨商,日前宣布推出USB主機和裝置的軟件開發套件 (USB Host and Device Software Deve......
Cadence 設計系統有限公司(紐約證券交易所代碼:CDN)今日宣布,他們結合最新版本的Virtuoso Chip Editor,推出了一種新的芯片集成流程,對原先Virtuoso......
專業電子零組件代理商益登科技(3048)所代理的ARC International,嵌入式系統設計的使用者可設定式處理器、外圍硅智財 (IP)、實時操作系統和發展工具的全球領導廠商,日前宣布推出最高效能的ARCTM 70......
皇家飛利浦電子公司發布了新的Nexperia手機顯示模塊,一款針對消費類照相手機的完全緊湊、即插即用的顯示解決方案。這款產品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無RAM移動影像處理器和一個飛利浦PCF8881單芯......
日前,在 3GSM 世界年會召開的記者招待會上,德州儀器 (TI) 宣布推出適用于 2.5 與 3G 移動電話的新型 OMAP™2 架構,它將目前流行的各種設備轉換成一種高品質的個人娛樂體驗。通過支持諸如互動......
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出支持 PCI Express 儀器與測試設備應用的首款分離式 PCI Express* 物理層 (PHY) 芯片,從而進一步加強了在 PCI Express架構技術開發與部署方面的承諾。......
全球領先的通信集成電路供應商——IDT近日發布業界首款針對高端、低功耗無線應用領域的1.8伏雙端口器件,該器件特別為高端、功耗敏感的無線應用而設計, 此類應用正開始在中國設計和生產。新器件廣泛應用于采用多種低壓處理器的無......
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