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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全新的 CW641 Wi-Fi 6E三頻段片上系統（SoC） ，為可在6GHz頻段運行的新一代Wi-Fi 6設備奠定基礎。鑒于......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出四款全新高可靠性、高性能產品，以加強其傳統宏基站（BTS）射頻產品組合，為客戶帶來完整射頻信號鏈解決方案。此次擴展包括業界首款四通道F4482/1 TX可變增益放大器（V......
2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發布會，正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力......
2021年1月6日，Pickering Interfaces公司發布了新款8槽和18槽的PXIe機箱，用于高性能的臺面或機架安裝的應用。......
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），近日推出新系列紅外VCSEL（垂直腔面激光發射器）泛光照明器EGA2000系列，旨在滿足工業制造商為機器人、協作機器人、自動導引車以及使用2D/3D光學傳......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，擴大其通用64位微處理器（MPU）RZ/G2產品群，為廣泛的應用提供更強大的AI處理能力。擴展后的產品陣容包括三款基于最新Arm? Cortex?-A55內核打造的全新入門級......
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. （以下簡稱“LAPIS Technology”）成功開發出一款適用于廣域網構建的多頻段無線通信LSI“ML7436N”。該產品除......
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.近日宣布，推出首款支持汽車緊急呼叫 (eCall) 的集成式寬帶天線路由開關，其中包括兩個版本：適用于 eCall的 ......
基于MasterGaN?平臺的創新優勢，意法半導體推出了?MasterGaN2?，作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產品，是一個適用于軟開關有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。兩個650V常關型GaN晶體......
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出BlueBox 3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發平臺的新擴展版本。BlueBox 3.0專為在芯片設備就緒前，進行軟件應用......
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Pickering Interfaces 2021-01-20
