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i3c 文章 最新資訊

基于I3C分布式總線架構(gòu)的人形機(jī)器人靈巧手方案

  • 近年來(lái)人形機(jī)器人技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),全球科技巨頭和中國(guó)本土企業(yè)不斷升級(jí)迭代人形機(jī)器人產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù),推動(dòng)機(jī)器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而在人形機(jī)器人系統(tǒng)中,靈巧手被認(rèn)為是最復(fù)雜、最精密和最關(guān)鍵的執(zhí)行器,成為人形機(jī)器人發(fā)展的核心方向之一,它不僅需要具備高自由度的運(yùn)動(dòng)能力,還要實(shí)現(xiàn)對(duì)力和位置的精準(zhǔn)控制,以模擬人手的操作行為。1? ?挑戰(zhàn):傳統(tǒng)通信方式在分布式架構(gòu)中的瓶頸在采用分布式電氣架構(gòu)的靈巧手設(shè)計(jì)之中,負(fù)責(zé)每個(gè)主動(dòng)自由度的電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及分布在每個(gè)手指的觸覺傳感器
  • 關(guān)鍵字: 202511  I3C  人形機(jī)器人  靈巧手  

I3C在集成電路間通信中的優(yōu)勢(shì)特性分析及其性能展示

  • 文章 概述本文介紹了I3C在實(shí)現(xiàn)更快、更簡(jiǎn)單、更靈活的 集成電路 (IC)間通信上的 特性 。文章還通過一些支持I3C的元器件,如MCU、傳感器和開關(guān)等,展示I3C如何通過提高數(shù)據(jù)速率、減少線數(shù)和增加總線控制的靈活性來(lái)擴(kuò)展傳統(tǒng)I 2 C和SPI接口的實(shí)用性。用于 集成電路 (IC) 間通信的板載串行接口由內(nèi)部 集成電路 (I 2 C) 和串行外設(shè)接口 (SPI) 主導(dǎo),兩者自
  • 關(guān)鍵字: Digikey  I3C  

利用 I3C 提升嵌入式系統(tǒng)

  • I3C 和 IoT 應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)幾乎涉及我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妫瑥募矣秒娖鞯綇?fù)雜的樓宇自動(dòng)化和可穿戴設(shè)備。這些互聯(lián)設(shè)備收集和交換數(shù)據(jù),從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,不同類型的傳感器發(fā)揮著關(guān)鍵作用,測(cè)量、監(jiān)控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關(guān)鍵物理屬性。I3C 協(xié)議為聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)提供了多種優(yōu)勢(shì)。它支持高速通信,在單數(shù)據(jù)速率 (SDR) 模式下速度高達(dá) 12.5 MHz。它還支持帶內(nèi)中斷和動(dòng)態(tài)尋址。在動(dòng)態(tài)尋址中,中央控制器為每個(gè)連接的設(shè)備分配的地址,以防止地址沖突。與其前身 I 2 C 相比
  • 關(guān)鍵字: I3C  嵌入式系統(tǒng)  

意法半導(dǎo)體推出支持MIPI I3C的高精度數(shù)字電源監(jiān)測(cè)器芯片,提高電能利用率和可靠性

  • 意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測(cè)器芯片,該監(jiān)測(cè)器具有高精度輸入通道,支持MIPI I3C高級(jí)總線接口。TSC1641有助于優(yōu)化工業(yè)電池組、電源逆變器、直流電源、數(shù)據(jù)中心和電信設(shè)備以及電動(dòng)工具等應(yīng)用中的電能利用率和可靠性。監(jiān)測(cè)芯片通過雙通道16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)同時(shí)監(jiān)測(cè)直流電流電壓,并在芯片內(nèi)部計(jì)算功率。電流電壓同步測(cè)量確保功率計(jì)算準(zhǔn)確無(wú)誤。通過I2C和SMBus以及MIPI I3C接口與主控制器通信,該芯片還可以報(bào)告監(jiān)測(cè)結(jié)果,當(dāng)電流、電壓、功率和溫度過高或過低時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào),
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MIPI I3C  數(shù)字電源監(jiān)測(cè)器  

Microchip推出業(yè)界首款支持I3C的低引腳數(shù)MCU系列產(chǎn)品

  • 隨著從云連接邊緣節(jié)點(diǎn)收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)逐步增加,改進(jìn)型集成電路(I3C?)正迅速成為連接高數(shù)據(jù)速率傳感器的更具可持續(xù)性的解決方案,并將有助于擴(kuò)展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20 系列單片機(jī) (MCU),這是業(yè)界首款具有多達(dá)兩個(gè)I3C外設(shè)和多電壓 I/O(MVIO)的低引腳數(shù)MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝,尺寸小至3 x 3 mm,是實(shí)時(shí)控制、觸摸傳感和連接應(yīng)用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置
  • 關(guān)鍵字: Microchip  MCU  I3C  

新一代傳感器接口規(guī)格I3C首次亮相

  •   產(chǎn)業(yè)組織MIPI協(xié)會(huì)(MobileIndustryProcessorInterfaceAlliance)日前在美國(guó)亞歷桑納州Scottsdale舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)上,發(fā)表新一代的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器與其他感測(cè)器和感測(cè)器中樞(hub)或處理器之間的介面規(guī)格I3C草案;新標(biāo)準(zhǔn)是上一代I2C介面的擴(kuò)展。   MIPI協(xié)會(huì)感測(cè)器工作小組主席KenFoust表示:“I3C在I2C規(guī)格之上建立了功能超集(superset),支援額外的高資料傳輸速率(HighDataRate,HDR)模
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  I3C  
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