- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB 方法
- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場，是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面，同時還應仔細考慮如工作環境，待生產產品的
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PCB 板級屏蔽腔 系統設計
- 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標識產品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運作中，為在制品(work-in-progress)生產過程提供清晰的產品可追溯性。track-it系統是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
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Molex PCB track-it
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術，解決客戶對于高效產品開發的簡化解決方案的需要。
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Cadence PCB Allegro
- 一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術，可以用來在線或離線測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。bull;數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
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PCB 分析 電路板 測試儀
- 對于電容式感應設計而言，布局布線發揮著至關重要的作用。重視布局布線問題，不僅能有助于實現出色的性能(降低噪聲、提高信號強度)，而且還有助于實現EMI/EMC合規性。我們應該記住，良好的布局布線還有助于實現以下兩大目標
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電容式感應 傳感器 PCB
- 對于電流回路，需要注意如下基本事項： 1. 如果使用走線，應將其盡量加粗 PCB上的接地連接如要考慮走線時 ...
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PCB 電流回路
- 隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術，開發滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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電路 PCB 設計 功能 模塊 射頻 開關 基于
- 熱轉印制版是網友業余制版的一種簡便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機，塑封機，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當然也可以用復印機和電熨斗代替。設計這
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PCB 雙面板 業余制作
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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PCB 敷銅 分析 工藝
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB 防焊膜
- 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用
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PCB 基礎
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩
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PCB 電路 加工 分析
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB 電路板 散熱處理
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