? 封測(cè) 文章 最新資訊
十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實(shí)?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下，在18號(hào)文、4號(hào)文等重大政策的推進(jìn)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí)，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。 從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器
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日月光封測(cè)營(yíng)收 創(chuàng)歷史新高
- 全球IC封測(cè)大廠日月光(2311)5月合并營(yíng)收達(dá)174.39億元，月成長(zhǎng)率4.3%，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測(cè)與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動(dòng)能，以124.14億元?jiǎng)?chuàng)下部門的歷史新高，月成長(zhǎng)率6.3%。 日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動(dòng)第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長(zhǎng)，因此5月的封測(cè)材料營(yíng)收優(yōu)于整體集團(tuán)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 日月光法說會(huì)時(shí)預(yù)估，第2季封測(cè)材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
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MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13%
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長(zhǎng)4%。至于2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(zhǎng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，預(yù)估IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)9%，IC封測(cè)也有8%的成長(zhǎng)幅度。 資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測(cè)業(yè)表現(xiàn)最差
- 臺(tái)灣工研院IEK ITIS計(jì)劃公布 2013年第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，當(dāng)季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場(chǎng)庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
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全球封測(cè)市場(chǎng) 今年成長(zhǎng)沖7%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退，封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長(zhǎng)，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，對(duì)今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率可達(dá)5~7%。 Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長(zhǎng)，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長(zhǎng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟
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Gartner：2012年全球封測(cè)市場(chǎng)僅成長(zhǎng)2.1%
- 根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)成長(zhǎng)趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 ? 全球前五大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收(單位：百萬美元) Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長(zhǎng)，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長(zhǎng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì)由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的塬因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)
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日月光財(cái)測(cè) 看增15%
- 半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束以及上游龍頭廠臺(tái)積電釋出樂觀展望，為接下來封測(cè)雙雄日月光、矽品法說會(huì)行情開啟好兆頭。 分析師表示，金價(jià)下跌及新臺(tái)幣匯率持穩(wěn)，日月光可望釋出上季毛利率優(yōu)于預(yù)期、第2季業(yè)績(jī)季成長(zhǎng)率挑戰(zhàn)10%至15%的消息。 臺(tái)積電法說會(huì)后，法人直接點(diǎn)名與晶圓代工直接相關(guān)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，日月光將于26日舉行法說會(huì)，矽品將于30日接棒召開法說會(huì)，接下來能否接棒、釋出優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的展望，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)矚目焦點(diǎn)。 封測(cè)業(yè)第2季狀況會(huì)比市場(chǎng)預(yù)期的好很多，加上金價(jià)下跌及新臺(tái)幣匯率持穩(wěn)兩項(xiàng)有利因子的推升
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日月光矽品 迎三大利多
- 封測(cè)業(yè)本季擁三項(xiàng)利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值，成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)最受關(guān)注。 法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測(cè)廠，本季營(yíng)收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過，因DRAM缺貨導(dǎo)致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會(huì)影響手機(jī)芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機(jī)芯片占比較高的封測(cè)廠營(yíng)收表現(xiàn)恐受牽連。封測(cè)業(yè)者表示，匯率、金價(jià)及工資，是左右封測(cè)業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測(cè)業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺(tái)幣升值和金價(jià)居高不墜，
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聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測(cè)廠回溫
- 受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測(cè)廠，3月營(yíng)收同步回溫到1月水平。只不過，封測(cè)廠目前對(duì)第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整在第1季告一段落，但計(jì)算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營(yíng)收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。 聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對(duì)封測(cè)廠釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對(duì)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺(tái)積電以28納米投片
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封測(cè)產(chǎn)業(yè)本季有亮點(diǎn)
- 盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個(gè)月來首度下滑，但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計(jì)和封測(cè)業(yè)預(yù)估，第二季業(yè)績(jī)將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全季工作天數(shù)較長(zhǎng)，加上中國大陸五一長(zhǎng)假提前拉貨效應(yīng)帶動(dòng)，多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)第二季營(yíng)運(yùn)可望優(yōu)于第一季。 法人首先點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科，在大陸智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈庫存調(diào)節(jié)告一段落、客戶訂單開始?xì)w隊(duì)，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產(chǎn)品降價(jià)，但第二季營(yíng)運(yùn)還是會(huì)比第一季好。 網(wǎng)通晶片廠瑞昱1月營(yíng)收沖破
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封測(cè)雙雄 3月展望很樂觀
- 封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月營(yíng)收，均較1月衰退逾7%，符合市場(chǎng)預(yù)期。由于蘋果、三星、宏達(dá)電、索尼等手機(jī)廠近期內(nèi)將陸續(xù)推出新款智能型手機(jī)，帶動(dòng)行動(dòng)裝置芯片庫存回補(bǔ)效應(yīng)，法人看好封測(cè)雙雄3月營(yíng)收將回復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收月增率有機(jī)會(huì)達(dá)10～15%間。 受到工作天數(shù)減少影響，日月光2月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)96.23億元，較1月下滑7.2%，但仍較去年同期成長(zhǎng)1.4%。包括環(huán)電EMS事業(yè)在內(nèi)的日月光集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)144.34億元，較1月衰退13.1%，主要是因?yàn)镋MS接單在首季進(jìn)入傳統(tǒng)淡
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蘋果別戀？ 臺(tái)積高階封測(cè)受挫
- 臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測(cè)大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測(cè)訂單移至日月光。 臺(tái)積電不愿透露客戶采用CoWoS進(jìn)度。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電宣布跨足高階封裝之后，市場(chǎng)原憂心日月光、矽品等既有一線封測(cè)大廠將受到嚴(yán)重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測(cè)訂單可能轉(zhuǎn)向，封測(cè)業(yè)面臨臺(tái)積電搶高階訂單的利空暫時(shí)消除。 消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片
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臺(tái)灣封測(cè)業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
- 臺(tái)灣工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出，臺(tái)灣今年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率約5.1%到5.2%，低于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺(tái)灣半導(dǎo)體各級(jí)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R預(yù)估，整體可較2012年成長(zhǎng)5.6%到5.8%之間。 其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)值較去年成長(zhǎng)預(yù)估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長(zhǎng)力道不明顯，新階段封測(cè)產(chǎn)品動(dòng)能尚未啟動(dòng)，今年成長(zhǎng)率將些微落后整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 至于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預(yù)估可較去年成長(zhǎng)
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