- 英特爾(Intel)中國執行董事戈峻在日前的四川跨國公司產業合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內即可完成整合作業，英特爾建構的三角戰略架構亦將成形。
英特爾自2003年進軍成都，已連續3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。
另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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Intel 封測
- 隨著全球科技大廠紛調高2010年資本支出，擴產動作轉趨積極，沈寂許久的設備業可望迎接回溫的2010年，尤其設備業者預期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復蘇的拉貨力道，將促使半導體業者急于提升產能，半導體設備需求恐在2010年第3季出現短缺，并將牽動整體半導體供應鏈及景氣走勢。
包括臺積電、聯電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體制造廠及封測廠，第3季營運紛繳出不錯成績單，并看好第4季業績展望，對于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺積電將2009年資本支出自2
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臺積電 臺積電 封測
- 力晶在DRAM價格強勁回文件下，將恢復財務自主能力，力晶董事會2日通過，從明年開始停止紓困，全力正常恢復營運，可望從明年起針對銀行正常還款。力晶對第四季價格仍保持每顆2美元至2.5美元的樂觀預期，今年第四季將有機會轉虧為盈。
力晶昨日領先各大DRAM廠，率先公布10月營收，由于產能滿載，加上DRAM價格回文件，該公司10月營收達42.39億元(新臺幣，以下同)、較9月大增28%，創下今年以來新高，預估11月、12月營收將會維持持續成長的動能。
力晶指出，在政府政策與銀行團大力支持之下，透過
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力晶 DRAM 封測
- 全球景氣觸底反彈，帶動需求回升的領頭羊為大陸市場。大陸半導體產業發展方興未艾，不僅晶圓廠中芯國際已躍居全球第3大晶圓代工廠，由中芯為首大力栽培的當地IC設計公司也逐漸冒出頭。配合景氣回溫，加上產業鏈情勢改變，封測廠再度發動布局大陸的攻勢，包括力成科技率先于23日宣布收購飛索 (Spansion)蘇州廠，而聯合科技(UTAC)也著手準備尋求大陸擴廠地點，以及時抓住大陸龐大商機。
由于臺灣封測廠皆集中在蘇州地區，包括硅品、京元電和頎邦等廠房皆位處鄰近，加上未來力成的蘇州廠，由臺廠建立的「封測街」已然
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中芯國際已 封測 晶圓代工
- 半導體市場從08年4季度開始，受經濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復興機遇的企業，繼續保持創新和研發的力度才是進補的最好戰略。近日，在一年一度的品質管理峰會(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰略和未來發展規劃。
雖然受經濟大環境的影響，半導體產業的發展有所放緩，但
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KLA-Tencor 封測 高K金屬柵 3D晶體管 200910
- 今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。
對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮，產能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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長電 半導體 封測
- 今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。
對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮，產能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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電子信息 半導體 封測
- 盡管業界對第4季旺季效應看法紛歧，不過，從晶圓廠對封測廠的下單情況來看，第3~4季預估訂單(Forecast)普遍優于預期。據了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯發科等大廠第3季展望樂觀，第4季也不差，而第3季營運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業而言，第4季展望尚不悲觀。
英特爾在日前上
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博通 晶圓 封測
- 臺積電等臺灣大型半導體生產企業最近陸續宣布調高今年的資本支出計劃。除了經濟復蘇情況好于預期外，市場變化是促使半導體業者擴大投資的主要因素。
據臺灣媒體報道，聯電決定將資本支出從原來的不到4億美元調高至5億美元;臺積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的15億美元調高至18億美元后，再進一步調高至23億美元。
日月光也將資本支出自1.5億美元調高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣，不過，董事長林文伯表示，在新興
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臺積電 晶圓 封測
- 隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發酵，晶圓代工和封測高階產能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業者要強力投資。
在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯電等紛調降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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- 今天市場即盛傳德儀財報衰退與盤後股價大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。
據外電相關報導指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價於盤後重挫。
報導指出，德儀財務長KevinMarch意有所指表示
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- 英特爾(Intel)發布第2季財報表現優于預期，同時發布第3季展望不差，對封測廠外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹慎態勢，預期第3季營收可望比上季成長10%附近。
英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績轉虧為盈，每股獲利18美分，優于華爾街普遍預期。同時英特爾也發布前景看法，全球經濟環境仍在恢復當中，而客
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Intel 封測 南橋芯片 晶圓代工
- 隨著時序進入產業旺季，小尺寸驅動IC產品需求強勁，將帶動臺系相關IC設計業者第3季營收逐月走高，預期7月時維持緩步增溫的情勢，8月后以客戶端將開始為下波需求作準備，拉貨力道將開始增強。市場推估，即便在第2季營收基期已經墊高下，業者第3季營收仍可見到15~20%的成長空間。
從4月以來，因客戶端復蘇力道強勁，業者供應速度無法跟進，導致小尺寸驅動IC一度出現無法完全滿足客戶需求的情形，直至6月底，雖然此情況已見好轉，但仍有吃緊的現象。臺系業者表示，因日前出貨持續遞延，故6月時客戶盤點效應并不明顯，仍
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硅創 驅動IC 封測
- 經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發
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集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
- 日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產事業，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。
溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產起家，后來跨入電子業并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經營重心轉移至大陸房地產事業，臺灣地區電子事業則交由專業經理人打理。
隨第二代浮出臺面并進入日月光董事會，張家電子核心事業似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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日月光 封測 半導體封裝
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