? 封測 文章 最新資訊
本土半導體封測業(yè)急需調整思路
- 從江蘇上述項目談開后，莫大康對CBN記者表示，對于本土半導體封測業(yè)，他有一絲憂慮。 從投資額來看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導體產業(yè)后段環(huán)節(jié)”，這一環(huán)節(jié)，由于不像半導體代工業(yè)對關鍵設備要求更高，因此，很多公眾總以為，封測業(yè)沒什么技術含量。 “這是非常偏頗的觀點。”他說，從產品看，未來可能的三種趨勢是，深度集成、繼續(xù)邁向先進工藝，封裝技術。他認為，在摩爾定律遭遇瓶頸后，封裝技術將成為拯救它的一種可行手段。 而在中國半導體產業(yè)中，目前創(chuàng)造現(xiàn)金
- 關鍵字： 半導體 封測
H1N1疫情擴散 中芯、英特爾四川廠警戒
- 四川傳出H1N1疫情，同時中國大陸山東省也爆出境外入境案例，大陸衛(wèi)生部門已全面警戒，目前位在四川的兩大大陸、外商半導體業(yè)者中芯國際、英特爾(Intel)的晶圓廠、封測廠都已經告知員工加強防疫措施，并進行防疫宣導，以防疫期擴大影響正常營運。中芯國際表示，目前衛(wèi)生中心已緊急動員，全天候待命，并要求員工從疫區(qū)進入廠區(qū)、生活區(qū)要事先報備。 盡管晶圓廠針對微塵有無塵室隔離，不過面對藉由人體傳染的新流感卻如臨大敵，目前大陸四川已經傳出確定有患者檢驗出H1N1陽性反應，同時山東省也驗出從北京轉機的境外移入型患
- 關鍵字： Intel 封測 晶圓 甲型H1N1
半導體封測業(yè)重組整合五種模式
- 從國際國內企業(yè)的重組經驗來看，半導體封測業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇，分別是：區(qū)域性市場整合、專業(yè)化與向縱深服務轉型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產業(yè)鏈重組、重新分工與全球網絡化。 區(qū)域性市場整合模式是通過區(qū)域市場中各主要封測企業(yè)的整合并購，借以提高封測業(yè)生產集中度，壓縮低效落后產能，進而降低生產成本。以結構調整為主線，推進企業(yè)的聯(lián)合重組，加快技術改造和關鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，支持企業(yè)發(fā)展自主品牌，推動產業(yè)優(yōu)化，形成新的競爭優(yōu)勢。在近幾年的微電子熱中，全國各地微電子建線開工的企業(yè)可說遍地開花，僅江
- 關鍵字： 半導體 封測
蘇州IC設計產業(yè)遭遇人才“瓶頸”
- 盡管面對增長乏力的全球市場，蘇州集成電路產業(yè)2007年銷售收入仍達239.9億元，同比增長54.7%，增速大幅領先于全國和世界其他地區(qū)，其中外資企業(yè)仍然“一枝獨秀”，而人才不足則是蘇州成為國內集成電路產業(yè)制高點的另一大“瓶頸”。 據(jù)蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，去年蘇州市集成電路產業(yè)銷售收入增幅創(chuàng)近五年新高。同期國內集成電路產業(yè)銷售額為1251.3億元，同比增長24.3%，蘇州遠高于同期全國集成電路產業(yè)的增長幅度，占全國同業(yè)的比重也達到了19.2%，
- 關鍵字： 集成電路 奇夢達 封測 產業(yè)鏈
IC封測業(yè)新時代到來
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產業(yè)間加強合作。 隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。 2000年ASE認為倒裝技術（fl
- 關鍵字： IC 封測 倒裝芯片 封裝技術 ASE
封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高
- 封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應下，業(yè)績走高至10月應不成問題，惟要注意11、12月接單如何。 封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產業(yè)需求明顯攀升，預期第3季的業(yè)績將較第2季成長10~15%。封測業(yè)營收確實自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠實績均創(chuàng)歷史新高。
- 關鍵字： 消費電子 封測 8月 封裝
? 封測介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條? 封測!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對? 封測的理解，并與今后在此搜索? 封測的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對? 封測的理解，并與今后在此搜索? 封測的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
? 封測專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473