- 臺北爾必達(Elpida)日前決定減產(chǎn)，導致后段代工廠力成科技下修第3季營收目標，由成長轉為衰退態(tài)勢。爾必達另一家封測代工廠華東科技亦將于17日召開法說會，預料先前估計第3季營收小幅成長的目標恐怕也無法達陣，單季營收不排除轉為持平到下滑。
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爾必達 封測
- 半導體封測廠龍頭日月光日前公布7月合并營收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測事業(yè)營收為新臺幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長動能未如過去旺季表現(xiàn)，但符合法說預期。硅格也結算7月營收為新臺幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計前七月營收26.59億元，年減7.2%。
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日月光 封測
- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯(lián)電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 半導體封測大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會預估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年營運表現(xiàn)。硅品表示，因日本強震產(chǎn)生重復下單情況嚴重，客戶6月下單轉趨保守，導致第二季營收未達到法說會預估的低標。
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硅品 封測
- 經(jīng)過第2季成長動能趨緩后，半導體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉疲，包括PC芯片及手機等相關產(chǎn)業(yè)。其中手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機需求轉疲影響，業(yè)界認為該公司第3季成長動力不如預期，連帶使封測業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長力道也由6月上旬所預期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。
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日月光 手機 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 搶攻智能通訊商機，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，“經(jīng)濟部”加工處長沈榮津昨(7)日掛保證「沒有生變」，預估年內(nèi)可成。
“經(jīng)濟部”加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標560億元，已在近日達成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標大案，五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。
沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
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日月光 封測
- 2011年以來，很多本土系統(tǒng)廠商倍感生存之艱辛，在低價競爭的紅海中，很多企業(yè)是賠錢賺吆喝，不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進行研發(fā)投入，只能繼續(xù)在價格戰(zhàn)的競爭中掙扎直至退出，本土系統(tǒng)廠商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海?
近日，在參觀重慶力帆集團時，一則口號引起了我的注意，我相信很多人也會認同這個說法，如果一個企業(yè)既沒有壟斷資源，又難以進行投機，那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了，這也是很多系統(tǒng)廠商未來要生存下去必走的道路。
創(chuàng)新是個老生常談的話題，對于電子制
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IC設計 封測 Android
- 晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。
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日月光 封測
- 封測廠4月營收除了力成逆勢走揚外，普遍較3月衰退達個位數(shù)幅度，隨著電子產(chǎn)業(yè)供應鏈疑慮逐漸消除，封測廠對于第2季營運展望樂觀以待。日月光預計，在代工價格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計營收季增率有3~7%，力成季成長率也約有5~10%。
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日月光 封測
- 全球前3大封測廠陸續(xù)公布財報，盡管新臺幣兌美元匯率升值，臺廠日月光和矽品以個位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座。基于日震帶來的供應鏈問題不如想像中嚴重，加上能見度逐漸明朗，封測廠預料第2季業(yè)績往上走揚機會較高，然而匯率、金價等變數(shù)仍多，展望第2季將呈現(xiàn)謹慎中帶樂觀的格局。
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日月光 封測
- 臺灣晶圓代工、封測龍頭臺積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺積電副董事長曾繁城表示，正持續(xù)擴產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能，松江廠可望能持續(xù)獲利;日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上海總部及研發(fā)中心”，預計2012年正式營運。
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日月光 封測
- 為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
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中芯國際 晶圓代工 封測
- 進入 2011年，封測業(yè)認為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時對全年營運亦不看淡，主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1季營運在工作天數(shù)減少下，營收季減率將不超過10%，但匯率是目前最大的變數(shù)，對營收的影響范圍初步預測約5%。在此情況下，規(guī)模受限的二線封測廠恐將面臨較大的營運壓力。
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矽品 封測
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