半導體封測大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會預估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年營運表現。硅品表示，因日本強震產生重復下單情況嚴重，客戶6月下單轉趨保守，導致第二季營收未達到法說會預估的低標。

　　硅品董事長林文伯先前已預告，由于提高銅打線制程效益顯現及調整產品組合，第二季毛利率將優于第一季;硅品第一季毛利率為15.2%。硅品第二季營收147.36億元，比第一季144.67億元，成長1.9%;上半年營收292.02億元，年減8.96%。雖然不少科技大老均看淡第三季半導體產業，林文伯仍對下半年半導體景氣感到審慎樂觀。

　　林文伯說，硅品今年下半年重要發展策略，包括持續擴充蘇州廠銅打線機臺，由現有的1,000臺擴增到1,500臺，增幅50% ;未來也將朝提高系統級封裝(SiP)、銅鑄凸塊封測及有機發光二極管(LED)封裝等高附加價值新事業領域邁進。

　　此外，因硅品過去80%業務偏重于無晶圓廠的IC設計，因而去年錯失與全球整合組件大廠(IDM)、蘋果及三星做生意的機會，今年將致力爭取IDM廠手機及無線芯片委外封測訂單。林文伯表示，硅品在這一年做了相當大的產品組合調合，包括去年將面板驅動IC及內存封測產品線并給南茂外，近期也決定放棄影像感測組件(CIS)封裝。

　　他強調，放棄這些產品估計使硅品每月營收至少短少1億元，不過硅品以生產線作價將南茂持股提高到15%，南茂去年已轉虧為盈，未來硅品自轉投資南茂的利益回收。