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?三星 文章 最新資訊

三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產

  • 2月5日消息，三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產。此前，韓國政府1月中旬表示，三星公司計劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設“超大集群”半導體項目，將重點生產先進產品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
  • 關鍵字： 三星  臺積電  2nm  

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號

  •  2 月 2 日消息，根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題，嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試，導致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
  • 關鍵字： 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

  • 根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
  • 關鍵字： 英特爾  三星  半導體  芯片  

2023印度手機戰(zhàn)報：三星18%領跑、vivo17%第二、小米16.5%第三

  • 2 月 1 日消息，根據市場調查機構 Counterpoint Research 公布的最新報告，2023 年全年印度智能手機出貨量為 1.52 億部，和 2022 年持平。2023 年上半年，由于宏觀經濟持續(xù)動蕩，導致需求低迷和庫存積壓，智能手機市場出現諸多挑戰(zhàn)；2023 下半年，在升級 5G 浪潮以及電商促銷活動下，印度智能手機市場開始復蘇。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的強勁表現、積極的線下營銷以及在高端市場的聚焦策略，在 2023 年以 18% 的份額領跑市場。vivovivo 重點圍
  • 關鍵字： 印度  三星  vivo  小米  

1年利潤暴跌84.9%！三星樂觀 今年業(yè)績回暖：存儲漲價是開始

  • 2月1日消息，存儲一哥三星2023年的日子不太好過，全年利潤暴跌84.9%，確實沒辦法，不過他們保持樂觀態(tài)度。2023年IT市場整體低迷，尤其是存儲芯片價格暴跌的背景下，三星全年營收為258.94萬億韓元，同比減少14.3%；營業(yè)利潤為6.57萬億韓元，同比下滑84.9%。按照三星的說法，2024年上半年業(yè)績會回暖，其中以存儲產品價格回暖最為明顯，相關SSD等產品漲價不會停止，只會更猛烈。NAND芯片價格止跌回升后，目前報價仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應商達到損益兩平點有一段差距。國內重量級NAN
  • 關鍵字： 存儲  三星  鎂光  海力士  NAND  

三星電子第四季度銷售額 67.78 萬億韓元同比下降 3.81%，營業(yè)利潤 2.8 萬億韓元同比下降 34.4%

  • IT之家 1 月 31 日消息，三星電子今日公布第四財季業(yè)績：第四季度合并營業(yè)利潤為 2.82 萬億韓元（IT之家備注：當前約 151.72 億元人民幣）同比下降 34.4%，銷售額為 67.78 萬億韓元（當前約 3646.56 億元人民幣）同比下降 3.81%。三星電子 2023 年綜合營業(yè)利潤暫定為 6.567 萬億韓元，比上年同期減少 84.86%。這是自上一次金融危機（2008 年為 6.0319 萬億韓元）以來，三星電子的年度營業(yè)利潤首次跌破 10 萬億韓元。相對地，三星電子全年銷售
  • 關鍵字： 三星電子  三星  財報  

三星新設內存研發(fā)機構：建立下一代3D DRAM技術優(yōu)勢

  • 三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發(fā)（R&D）機構，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構將在設備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發(fā)機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術、新的產品，以保持他們在這一領域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
  • 關鍵字： 三星  內存  DRAM  芯片  美光  

三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存，速率可達 3.2GB/s

  • IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行，是世界學術界和企業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議。根據會議公開內容：屆時三星將展示其 GDDR7 內存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術，其中 GDDR7 IT之家此前已有相關報道，而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數據密度最高的新型 NAND 閃存技術。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
  • 關鍵字： 三星  NAN閃存  GDDR7  

三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 1 月 26 日消息，根據 Golden Reviewer 公布的評測結果，在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現最佳。根據測試結果，三星 Exynos 2400 芯片得分為  8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為  8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
  • 關鍵字： 三星  SoC  Exynos 2400  

采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標準

  • 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新，并在實現更高的耐用性方面取得了重大進展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務機械研發(fā)團隊主管 Kwang
  • 關鍵字： Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  視覺清晰度   

谷歌或選擇放棄三星，傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片

  • 谷歌去年帶來了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機SoC，用在旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實在差得太多，性能差距更一步拉大，表現讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國臺灣。據相關媒體報道，谷歌已經決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠，并已經與部分企業(yè)接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應，預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
  • 關鍵字： 谷歌  三星  臺企  Tensor  AI  芯片  

韓國計劃建設世界最大半導體產業(yè)集群，三星將投資 500 萬億韓元

  • IT之家 1 月 16 日消息，韓國周一宣布，擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT之家備注：當前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。他們計劃用這筆錢在現有芯片工廠的基礎上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設施，屆時京畿道南部的芯片廠數量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時預計將成為世界上最大的最大半導體產業(yè)集群。韓國希望利用這些投資
  • 關鍵字： 韓國  三星  晶圓廠  

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
  • 關鍵字： 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

后疫情時代需求爆發(fā)，半導體存儲產業(yè)迎來新的曙光

  • 疫情后數字時代的復蘇，使得世界數字經濟快速發(fā)展、數據產業(yè)百業(yè)待興，因此數據存儲市場也逐漸迎來活力；存儲市場經歷了價格戰(zhàn)，減產維穩(wěn)到“硬漲價”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然，在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候，也激勵著存儲技術持續(xù)突破。與此同時，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術的快速發(fā)展，也讓市場競爭格局分化，各細分領域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分，根據WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模達到5741億美金，其中集成電路市場規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲器的市場規(guī)模
  • 關鍵字： 數據存儲  美光  三星  海力士  
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