“合作減少重復投資，增加利潤，縮短產品開發周期，提升產業效益。”臺積電(中國)有限公司副總經理羅鎮球在4月16日由上海市集成電路行業協會主辦的“2010年集成電路產業鏈合作交流論壇”上表示。
羅鎮球認為，半導體產品的消費從90年代中期開始出現井噴，在消費井噴的背后產品成本的降低功不可沒。但在產品成本不斷降低、研發投入不斷上升的壓力下，產業利潤卻在逐步降低，促使產業鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創新平臺 OIP，希望促成
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4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。
張忠謀還稱，半導體產業需要更多合作，且早在芯片設計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發中不會缺席。
由于半導體市場景氣明顯復蘇，臺積電年度技術論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積
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臺積電 晶圓代工 20納米 14納米 10納米
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發憂慮，但業者認為現今看來沒有負面現象出現，半導體產業看來仍是一片樂觀。
臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優于原先介于890億~910
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據國外媒體報道，全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯電第一季營收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場預期。
聯電周四公布，累計第一季非合并營收267.15億臺幣，較上年同期成長146.5%，去年第四季時為277.46億;據湯森路透IBES,五位分析師先前平均預期第一季營收為274.31億。
聯電在去年12月時表示，展望第一季，預估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價格(ASP)則將下滑3%以內。此外，預估第一季產能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預估為25%左右，與上季的25.9
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上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業領先企業之一， 開發了其針對不同應用的多樣化設計方案。基于該設計方案，客戶可在宏力半導體經過硅驗證的技術平臺上進行設計，從而更為有效，同時減少風險。
豐富的高性能、通過硅驗證的IP模塊系列，對客戶現有的IC設計起到了優勢互補的作用。該系列可提供各種混合信號IP，內嵌ESD保護電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。
宏力半導體是唯一一家由SST授權擁有0.25-0.13
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日前臺灣當局放寬晶圓代工登陸標準后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預計取得中芯國際約10%股權，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預計將是該公司下一步的動作。臺積電表示，只要相關申請文件一準備好，就會隨時送件。此外，外傳臺積電擬將合并臺灣光罩，2家公司皆予以否認。
臺積電在2009年11月與中芯國際的侵權官司達成和解協議，中芯國際同意支付臺積電2億美元現金、8%的公司股權以及另外2%的認股權證。針對政府日前放寬晶圓代工登陸標準，臺積電也已于日前提出申
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根據WSTS統計，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達 1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退
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由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰持續進行，據半導體業者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲 1~2%，預計最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報價漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉情況發生，將值得留意。
隨著時序即將進入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價格調漲動作，亦更趨于緊張階段，據半導體業者透露，臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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全球晶圓代工龍頭--臺積電已向臺灣“經濟部”投審會遞件申請參股中國大陸最大芯片代工企業--中芯國際。
該報報導引述臺灣負責審核赴大陸投資案的投審會官員稱，雖然此案預期會順利通過，但須等“經濟部”工業局、經建會、金管會等相關單位審查后，才召開投審會內部委員會審議決議。
報導引述投審會執行秘書范良棟稱，各部會有可能召開委員會討論，若覺得有資料不足之處，會要求臺積電補件說明,因此審議需要多久目前仍無法推估。
針對侵權官司，中芯在去年11月與臺
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臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導體聯盟(GSA)高峰會議上發表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產業將會出現7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產業的復合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%.
世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產業已經進入了最后的S形曲線發展階段，即進入一個成熟與平穩增長時期。
MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產業將會恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。
M
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晶圓第二大廠商聯電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優先提供大客戶產能保障，策略奏效。業界傳出，聯電本季成為聯發科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。
對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯發科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。
聯發科早期主力投片來源均為聯電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業界有“高階在臺積、成熟制程在聯電”的說法。不過，隨著手機芯片
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全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司宣布，推出一系列新技術和產品，滿足移動互聯市場的需求。TriQuint利用創新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創新支持，通過上網設備實現各種即時通信。
TriQuint為移動設備制造商和寬帶連接提供了創新的點對點通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機的最新解決方案TRITON和HADRON II
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時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產業似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產能緊俏，業界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達對產能供給情況的關切。此外，外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發生，業者則認為目前尚無顯著跡象。
3月初地震發生至今，晶圓雙雄臺積電和聯電皆表示，南科廠產能已然恢復，對營運影響程度
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歷經去年金融海嘯所帶來的經濟低潮，當前隨著全球景氣回溫，半導體業也逐步復蘇，中國大陸的晶圓大廠產能基本滿載。不過基于新廠投資額相當大，在經濟形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴張動作顯得謹慎。
路透報導，中國大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國際、宏力半導體，以及英特爾中國封測廠，目前產能都是處于滿載或是接近滿載的狀態，公司人士對于今年形勢亦較為樂觀。
報導稱，中芯國際董事長兼中國半導體協會理事長江上舟說：「現在大家產能都飽滿的很，中芯也是飽滿，大家產能都不夠…，海外和內地訂單都有。」
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臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導體產業短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。
張忠謀出席全球半導體聯盟(GSA)內部舉行的高峰會議，擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發表。他認為，自2009年以來這一波半導體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。
據報道，在場一位IC設計廠商認為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導體多頭走勢，歷經去年下半年谷底大反彈后
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