- 前大唐微電子總經理、董事長魏少軍盡管已暫別產業界投身教職，不過他仍穿梭兩岸產學界，目前亦擔任中國半導體協會(CSIA)副理事長及設計分會的常務副理事長。魏少軍這幾天訪臺，談到兩岸最熱門的半導體話題，有關臺積電與中芯國際和解與入股案，魏少軍分析，兩岸業者能攜手畢竟是好事一樁，他分析未來兩岸合作應該取彼岸之長、補此岸之短，充分利用歷史機遇攜手共創雙贏。
魏少軍過去曾擔任大唐微電子總經理、董事長，如今大唐電信擁有中芯國際約16%股權是第1大股東，領先另一大股東上海實業集團的10%，如今中芯國際又將與臺
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓代工
- 5年來，我與張汝京曾經深聊過多次，但一起喝茶卻是第一回。而這次喝茶竟然是他卸任中芯國際總裁兼CEO之后，最冷清的日子。
而我還很窩囊地摸錯了茶館所在的小路。經過地鐵、出租車、摩托車三次倒換之后，我終于趕到那里。路上，我一個勁埋怨自己，還時不時地向司機發著無名之火。
他已經與朋友聊了近一個小時，沒有任何埋怨。他并非想象中得那么低落，反而一直在安慰朋友。見到我時，他說，非常感謝我那天發給他的短信。
這是一個寒冷的下午，天色昏黃。然后我迅速喝了幾杯茶，心情立刻溫暖起來。
但對他來說，
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓代工
- 半導體業界流傳這樣一句話：“如果你愛他，就讓他去搞半導體;如果你恨他，也讓他去搞半導體”。“愛”“恨”交加，中芯國際CEO張汝京的創業歷程和突然辭職，也許正應驗了這一句話。
在美國法院判決臺積電起訴中芯國際竊取商業機密案勝訴不到一周時間，11月10日，張汝京宣布辭職，隨后中芯國際和臺積電宣布和解。對張汝京的突然辭職，業界非常震驚，既有對張汝京的惋惜和不舍，也有對資本無情和競爭殘酷的無奈。
張汝京是中國半導體業界舉足輕重
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓代工
- 電子產業正在逐漸復蘇，但市場上仍存在一些不確定因素;有人認為2010年將欣欣向榮，也有人認為會出現更嚴重衰退…究竟2010年會是個什么樣?以下是EETimes針對不同的市場領域，收集不同分析師看法所整理出的一些預測信息。
半導體
市場研究機構Databeans分析師SusieInouye表示：“一如預期，美國半導體市場是首個恢復年成長的地區，第三季營收較去年同期成長了8%;同時間全球半導體市場業績表現還比08年同期衰退10%。”該機構預期全球半導體市場
- 關鍵字：
半導體 DRAM 晶圓代工
- 9日下午3點，人在蘇州的王寧國，突然接到來自北京的一通電話，直接詢問他是否愿意接任中芯國際總裁?王寧國并沒多加思索，就答應了。就這樣，一手打造大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際的張汝京，隨即就在3個小時後，遞出辭呈。
雖然外界都認為，張汝京是被政府逼退的，原因是北京對於遲遲無法獲利的中芯已經失去耐心，而臺積電侵權官司的敗訴則是壓倒張汝京的最後一根稻草。然而，隱於幕後的實情并非如此!其實張汝京早在3個多月前就向北京有關方面與中芯董事會主動請辭;而讓他萌生不如歸去的原因，則是中芯董事會內部不接受他希望與臺積
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓代工
- “在衰退中增長”，對于今年第三季度全球半導體主流企業的表現，大多可以給予這樣一句看似矛盾的評語。自去年第四季度國際金融危機爆發以來，全球半導體產業急劇下挫，單季度市場同比至今仍為負增長。不過，從今年第二季度開始，單季度環比已連續兩個季度實現正增長，業內人士普遍認為全球半導體產業已看到復蘇的曙光。
最壞時期已經過去
“只有在市場同比從負增長轉為零增長的時候，我們才能認為產業已經觸底。”中國半導體行業協會信息交流部主任李珂告訴記者。這樣看來，目前
- 關鍵字：
英特爾 半導體 晶圓代工
- 三星電子近日宣布其新半導體研發中心開始著手開發先進邏輯制程。該項技術將成為三星在晶圓代工業務方面的重要主力。三星半導體研發中心將三星電子的邏輯開發團隊和記憶體開發團隊集中在一起，以實現包括新材料，元件結構等各個領域的協同作用，并共享尖端的先進制程設備。此舉可為三星的晶圓代工客戶提供更有領先優勢的技術方案，進而在性能、功耗和面積方面為客戶的產品獲取最佳的競爭力。
三星晶圓代工業務是三星電子重要的成長引擎之一，提供先進的邏輯制程，竭力服務半導體業界諸多優秀的fabless公司和IDM公司。目前 45
- 關鍵字：
三星電子 晶圓代工 45nm
- 全球景氣觸底反彈，帶動需求回升的領頭羊為大陸市場。大陸半導體產業發展方興未艾，不僅晶圓廠中芯國際已躍居全球第3大晶圓代工廠，由中芯為首大力栽培的當地IC設計公司也逐漸冒出頭。配合景氣回溫，加上產業鏈情勢改變，封測廠再度發動布局大陸的攻勢，包括力成科技率先于23日宣布收購飛索 (Spansion)蘇州廠，而聯合科技(UTAC)也著手準備尋求大陸擴廠地點，以及時抓住大陸龐大商機。
由于臺灣封測廠皆集中在蘇州地區，包括硅品、京元電和頎邦等廠房皆位處鄰近，加上未來力成的蘇州廠，由臺廠建立的「封測街」已然
- 關鍵字：
中芯國際已 封測 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導體產業有望在Q4實現季增4%-6%，全球GDP有望于明年恢復到2008年的水平。
臺積電發言人何麗梅表示，電腦產品明年有望增長11%、手機增長10%，數字電視機上盒與藍光光驅等消費性電子產品，明年增長8%。
張忠謀預估，明年全球經濟可望持續好轉，全球GDP可望高于去年水平;半導體業也可望于明年或后年回復至去年水平。
Globalfoundries明年合并新加坡特許半導體后，可能加入十二寸晶圓代工市場，業內人士十分關切臺積電是否將提高資本支出應戰，張
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 聯電繼宣布購并蘇州和艦之后，執行長孫世偉28日再度宣布，以新臺幣21億元取得聯日半導體(UMCJ)其余50%股權，未來聯日將成為聯電100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半導體業者表示，聯電接連整并和艦、聯日，意在擴大全球晶圓代工市占率，聯電藉此可望立即提升總產能達15%，尤其面對近期晶圓代工產業整并態勢，聯電加速啟動從內而外的全面整合動作，以因應晶圓代工市場愈趨白熱化競局。
孫世偉表示，將取得聯日其余50%股權，成為聯電100%持股子公司，他強調，對于業界購并案一向樂觀其成，象是對于近
- 關鍵字：
臺聯電 晶圓代工
- 綜觀近期晶圓代工產業最夯的話題不外乎整并與投資新能源產業，一時之間誰并誰?誰投資誰?成了媒體與外界關注的指標，這代表了晶圓代工不僅僅是本身產業結構將有新一波重大整合，晶圓代工的玩家們也在思索除了本業以外，還有哪里些嶄新的機會可抓住下一波成長契機。看來晶圓代工的「微整型」時代來臨了!
所謂的微整型不是動刀的大手術，而是進行一些細微甚至看不見的小手術讓愛美人士外貌上更加賞心悅目，這成為許多時尚女性一窩蜂的追求。看起來聯電這次啟動內部整并機制也有異曲同工之妙，過去蘇州和艦與聯日半導體原本就屬于聯電集團
- 關鍵字：
GlobalFoundries 晶圓代工
- 消息人士周二透露，在美對沖基金巨頭Galleon Group內線交易案中，遭檢調單位指控涉案的AMD半導體(AMD，AdvancedMicroDevicesInc.)高層，正是公司前CEO魯毅智(Hector Ruiz)。
消息指出，因涉入該內線交易案而遭起訴的新堡(New Castle)對沖基金經理人Danielle Chiesi，向檢方指認魯毅智涉嫌于2008年，向其泄漏AMD即將分拆制造業務，并與阿布達比政府合資成立全球晶圓代工大廠Global foundries的信息。
Globa
- 關鍵字：
Globalfoundries 晶圓代工
- 據設備廠商本月26日透露，最近聯電將其65nm晶圓訂單價下調至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規格的產品要低10%。據稱聯電的調價舉動有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯發科等吸引到自己的客戶群中。
今年二季度，聯電公司65nm制程業務的營收額占總營收額的12%左右，而一季度則占11%。同時二季度通信相關產品代工業務比例也上升了5個百分點。
- 關鍵字：
臺積電 65nm 晶圓代工
- 隨著聯電、中芯等競爭者45納米制程推展進程加快，晶圓代工龍頭臺積電決定擴大投資力道，全面拉開與競爭對手差距，臺積電計劃南、北開攻，啟動新竹、南科12寸晶圓廠全新擴產計畫，總投資額將上看60億美元，預計2010年下半起展開裝機。由于臺積電先進制程擴產及良率將成為2010年重點營運主軸，亦將牽動內部人事異動，業界傳出負責先進制程營運的副總劉德音，極可能擢升為空缺許久的營運長(COO)。不過，臺積電26日并未證實上述說法。
半導體業者表示，中芯在上海技術論壇宣布45納米制程近日即將投產，加上聯電擴大布
- 關鍵字：
臺積電 45納米 晶圓代工
- 近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業者指出，IBM積極運用大陸當地晶圓廠生產力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
大陸半導體業者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉至
- 關鍵字：
IBM 45納米 晶圓代工 CMOS
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒有人創建詞條?晶圓代工!
歡迎您創建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
