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晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)正迎來(lái)一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  • 隨著臺(tái)積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn),三星電子和英特爾也加入競(jìng)爭(zhēng),圍繞大型科技公司的晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)正迎來(lái)一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。英偉達(dá)聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報(bào)告,英偉達(dá)以每股23.28美元的價(jià)格購(gòu)入了214,776,632股英特爾股票,總投資額達(dá)50億美元 —— 此次收購(gòu)使英偉達(dá)成為英特爾的主要股東,持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這筆投資并非簡(jiǎn)單的財(cái)務(wù)決策,而是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措。分析表明,此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)與英偉達(dá)的AI能力相結(jié)合,同時(shí)為未來(lái)在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達(dá)收購(gòu)英特爾股份,再次撼動(dòng)
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2026年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值將達(dá)晶圓代工兩倍

  • 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,受AI浪潮推動(dòng),存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)與晶圓代工產(chǎn)值將在2026年同步創(chuàng)新高。其中,存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)5516億美元,而晶圓代工產(chǎn)值為2187億美元。存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)值規(guī)模已超過(guò)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的兩倍。存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年以后。回顧上一輪存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)超級(jí)循環(huán)周期(2017-2019年),當(dāng)時(shí)由云端數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動(dòng),存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與晶圓代工差距顯著。而此次由AI需求主導(dǎo)的循環(huán)周期,缺貨狀況更加全面。AI產(chǎn)業(yè)重心從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用,對(duì)服務(wù)器端高容量、高帶寬DRA
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三星2nm工藝量產(chǎn)在即,晶圓代工業(yè)務(wù)能否逆襲?

  • 三星電子計(jì)劃于2026年下半年量產(chǎn)2nm先進(jìn)晶圓代工工藝,目標(biāo)減少營(yíng)業(yè)虧損。據(jù)證券機(jī)構(gòu)估計(jì),三星晶圓代工部門2025年?duì)I業(yè)虧損約為6萬(wàn)億韓元(約合人民幣288億元)。然而,隨著2nm工藝全面投產(chǎn),預(yù)計(jì)虧損將縮減至3萬(wàn)億韓元(約合人民幣144億元)。 在1月29日的2025年第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上,三星電子表示,第二代2nm工藝研發(fā)進(jìn)展順利,已達(dá)到良率和性能目標(biāo),預(yù)計(jì)今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積(PPA)評(píng)估及測(cè)試芯片合作,技術(shù)驗(yàn)證按計(jì)劃推進(jìn)。 三星電子正在美
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存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)表超過(guò)晶圓代工產(chǎn)業(yè)

  • 隨著人工智能需求快速攀升,存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅上漲,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的獲利結(jié)構(gòu)正出現(xiàn)變化。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,預(yù)計(jì)三星電子的存儲(chǔ)部門與SK海力士在2025年第四季度的毛利率將超越臺(tái)積電,這將是自2018年第四季度以來(lái),存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)表也現(xiàn)首次超過(guò)晶圓代工產(chǎn)業(yè)。報(bào)道指出,三星電子與SK海力士的毛利率,預(yù)計(jì)將在63%到67%之間,高于預(yù)計(jì)的臺(tái)積電的60%毛利率。此外,全球第三大存儲(chǔ)芯片制造商美光,在2026會(huì)計(jì)年度第一財(cái)季(2025年9月到11月)的毛利率已達(dá)56%,并預(yù)期在第二財(cái)季(2025年12月到2026年2
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英特爾CEO回應(yīng)從前臺(tái)積電高管處獲取技術(shù)機(jī)密的指控

  • 英特爾CEO陳立武(Lip-Bu Tan)駁斥了有關(guān)“新雇高管從臺(tái)積電攜帶商業(yè)機(jī)密入職”的報(bào)道,是英特爾高層首次就此事件直接表態(tài)。陳立武周四在圣何塞舉行的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)頒獎(jiǎng)典禮間隙接受彭博新聞社采訪時(shí)表示,稱“這都是謠言和猜測(cè),毫無(wú)根據(jù)。我們尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。近日,?全球半導(dǎo)體行業(yè)卷入一場(chǎng)備受關(guān)注的技術(shù)機(jī)密糾紛。這場(chǎng)風(fēng)波的焦點(diǎn)人物是臺(tái)積電前研發(fā)與企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁(Wei-Jen Lo)—— 這位在臺(tái)積電服務(wù)21年
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為什么與臺(tái)積電共創(chuàng)對(duì)日本企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)

  • 在過(guò)去的幾十年里,半導(dǎo)體的發(fā)展一直圍繞著制造“前端”的小型化。然而,隨著生成式AI的興起,半導(dǎo)體現(xiàn)在被要求擁有前所未有的計(jì)算能力,現(xiàn)在人們的注意力轉(zhuǎn)向了“后端”的技術(shù)創(chuàng)新——一個(gè)傳統(tǒng)上相對(duì)被忽視的領(lǐng)域。臺(tái)積電過(guò)去十年來(lái)一直在加強(qiáng)后端制造的研發(fā)。臺(tái)積電在日本筑波建立了先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中心,可能并不廣為人知。然而,與日本企業(yè)共創(chuàng)的基礎(chǔ)已經(jīng)奠定。為何立足日本,促進(jìn)與日本企業(yè)的合作?我們采訪了臺(tái)積電日本3DIC研發(fā)中心(以下簡(jiǎn)稱3DIC研發(fā)中心)主任江本豐;Shinpei Yamaguchi,負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)材料開發(fā);以
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臺(tái)積電 2 納米工藝加速:聯(lián)發(fā)科完成首個(gè) 2 納米流片,蘋果準(zhǔn)備 A20、M6、R2

  • 隨著臺(tái)積電的 2 納米工藝計(jì)劃于 2025 年下半年量產(chǎn),多家主要客戶已經(jīng)加入,中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科是最新加入者。這家手機(jī)芯片制造商今天宣布,其首個(gè)旗艦 SoC 在臺(tái)積電的 2 納米工藝上成功流片,量產(chǎn)計(jì)劃定于 2026 年下半年,根據(jù)其 新聞稿 。雖然聯(lián)發(fā)科尚未正式命名這款芯片,但 MyDrivers 暗示,首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。同時(shí),蘋果也在積極采用臺(tái)積電的尖端 2 納米工藝。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道,2026 年的高
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美國(guó)將于2025年底結(jié)束對(duì)臺(tái)積電南京的豁免:解讀對(duì)晶圓代工廠和供應(yīng)鏈的影響

  • 在對(duì)三星和 SK 海力士采取類似行動(dòng)之后,華盛頓現(xiàn)在已將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)積電——通知這家芯片制造商,其南京晶圓廠的“已驗(yàn)證最終用戶”(VEU)地位將于 2025 年 12 月 31 日被撤銷, 彭博社報(bào)道,援引公司聲明。據(jù) 中央社 解釋,2024 年,美國(guó)商務(wù)部正式授權(quán)臺(tái)積電南京晶圓廠獲得 VEU 認(rèn)證,取代了自 2022 年 10 月以來(lái)的臨時(shí)批準(zhǔn)。VEU 允許受美國(guó)控制的物品和服務(wù)直接流入該工廠,無(wú)需單獨(dú)許可證,從而保持了生產(chǎn)的穩(wěn)定。隨著 VEU 即將被撤銷,南京工廠面臨更大的
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中芯國(guó)際 2025 年中期凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 35.6%,7 納米產(chǎn)能據(jù)報(bào)道將在 2026 年翻倍

  • 根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道,中國(guó)領(lǐng)先的代工廠 SMIC(中芯國(guó)際) 在 2025 年上半年表現(xiàn)出色,營(yíng)收達(dá)到 44.56 億美元,同比增長(zhǎng) 22%。歸屬于股東的凈利潤(rùn)為 3.21 億美元,同比增長(zhǎng) 35.6%報(bào)告指出,在該期間,晶圓代工業(yè)務(wù)收入總計(jì)42.29億美元,同比增長(zhǎng)24.6%。關(guān)于2025年上半年的業(yè)績(jī),中芯國(guó)際表示,供應(yīng)鏈下游客戶正在加速采購(gòu)和補(bǔ)充庫(kù)存,而公司正積極與客戶合作以確保發(fā)貨。正如《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》所示,該公司預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)到2025年第三季度。第四季度通常是晶圓代工行業(yè)的淡季,此時(shí)緊急訂單和拉貨
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尼康宣布關(guān)閉橫濱工廠,精密設(shè)備業(yè)務(wù)疲軟

  • 8 月 21 日, 尼康宣布計(jì)劃于 9 月 30 日關(guān)閉其橫濱工廠。據(jù)日經(jīng)報(bào)道,截至 7 月底,該設(shè)施雇傭了約 350 人。這些員工將留在公司,隨著工廠的運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)移到東京品川的尼康總部以及神奈川縣的其他地點(diǎn),他們將搬遷到接收站點(diǎn)。據(jù)日經(jīng)新聞補(bǔ)充,橫濱工廠一直從事生物顯微鏡、工業(yè)設(shè)備和平板顯示器(FPD)光刻設(shè)備的開發(fā)與制造。公司表示,該工廠的關(guān)閉已經(jīng)計(jì)入其截至2026年3財(cái)年的合并業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)中,并指出總體影響將有限。據(jù)報(bào)告稱,尼康公司旨在通過(guò)整合設(shè)施來(lái)削減成本。尼康光刻業(yè)務(wù):歷史作用與當(dāng)前衰退該工廠
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美國(guó)將收購(gòu)英特爾10%股份,但晶圓廠的未來(lái)仍取決于客戶需求

  • 根據(jù) 路透社 的報(bào)道,特朗普總統(tǒng)于周五宣布,美國(guó)將通過(guò)一項(xiàng)將政府補(bǔ)助轉(zhuǎn)化為股本的協(xié)議,收購(gòu)英特爾 10%的股份。根據(jù)公司發(fā)布的 新聞稿 ,協(xié)議條款規(guī)定,美國(guó)政府將在英特爾普通股中投資 89 億美元。然而,正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣,分析師警告說(shuō),僅靠資金并不足以使英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展。報(bào)告中引用的一位分析師強(qiáng)調(diào),英特爾的復(fù)蘇取決于為其先進(jìn)的 14A 制造工藝爭(zhēng)取外部客戶。該分析師補(bǔ)充說(shuō),如果沒(méi)有足夠的需求,僅靠政府支持不太可能挽救英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)。路透社進(jìn)一步強(qiáng)
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國(guó)產(chǎn)晶圓代工巨頭宣布重大收購(gòu)

  • 8月17日晚間,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓代工巨頭華虹迎來(lái)大動(dòng)作 —— 發(fā)布擬現(xiàn)金收購(gòu)上海華力微電子有限公司公告。華虹公司發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)的停牌公告,公告稱為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng),華虹半導(dǎo)體有限公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買上海華力微電子有限公司控股權(quán),同時(shí)配套募集資金。?根據(jù)相關(guān)法規(guī),本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組;本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,但不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更,不構(gòu)成重組上市。因本次交易尚存在不確定性,為了保證公平信息披露、維
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據(jù)報(bào)道,三星計(jì)劃在橫濱建立耗資1.7億美元的芯片封裝研發(fā)中心,預(yù)計(jì)將于2027年3月開放

  • 根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,消息人士透露,三星電子將投資 250 億日元(約合 1.7 億美元),在日本橫濱建立一個(gè)先進(jìn)的芯片封裝研發(fā)中心。報(bào)道還稱,橫濱市在 2023 年 12 月宣布了三星研發(fā)中心計(jì)劃,將提供 25 億日元補(bǔ)貼以支持該實(shí)驗(yàn)室的啟動(dòng)。報(bào)道指出,三星計(jì)劃于2027年3月開放該研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,旨在加強(qiáng)與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯納克公司——以及東京大學(xué)。報(bào)道還補(bǔ)充說(shuō),三星計(jì)劃聘請(qǐng)東京大學(xué)的科研人員,以加強(qiáng)其在橫濱的封裝研發(fā)。值得注意的是,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電同樣在 20
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臺(tái)積電據(jù)報(bào)淘汰傳統(tǒng)生產(chǎn),計(jì)劃于2027年關(guān)閉6英寸廠2和8英寸廠

  • 臺(tái)積電在 7 月初宣布計(jì)劃于 2027 年 7 月 31 日停止氮化鎵(GaN)晶圓代工服務(wù)后,在昨日董事會(huì)后確認(rèn)——將在兩年內(nèi)淘汰 6 英寸晶圓生產(chǎn),并進(jìn)一步整合 8 英寸產(chǎn)能以提高效率,據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)和商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道。將8英寸廠改造以加速12英寸轉(zhuǎn)型值得注意的是,除了 6 英寸晶圓廠的發(fā)展之外, 自由時(shí)報(bào)透露,臺(tái)積電已于昨日通知客戶,其 2 號(hào)晶圓廠(6 英寸)和 5 號(hào)晶圓廠(8 英寸)將于 2027 年底停止生產(chǎn)。對(duì)于使用這些晶圓廠的客戶,臺(tái)積電將提供最終晶圓排程,并協(xié)助他們轉(zhuǎn)移到或升級(jí)到 1
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三星可能將泰勒的投資增加至500億美元以上,有望成為美國(guó)第二大晶圓廠。

  • 據(jù) SEDaily 援引行業(yè)消息人士稱,三星在泰勒工廠的投資可能超過(guò) 500 億美元。報(bào)道說(shuō),該公司據(jù)報(bào)道正在考慮重新啟動(dòng)去年底被排除在其美國(guó)投資計(jì)劃之外的 100 萬(wàn)億韓元(約合 77 億美元)的封裝設(shè)施項(xiàng)目。SEDaily 補(bǔ)充說(shuō),三星與特斯拉的 165 億美元芯片交易加劇了對(duì)此類設(shè)施的需求,因?yàn)樾酒a(chǎn)和封裝都必須完全在美國(guó)完成,以避免關(guān)稅壓力。Wccftech 指出,這家韓國(guó)巨頭有望成為美國(guó)第二大芯片制造商,僅次于臺(tái)積電,這可能會(huì)幫助晶圓代工部門的運(yùn)營(yíng)虧損減少。SED
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