IT之家 7 月 18 日消息，根據 Hi Investment & Securities 機構近日發布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發展 3nm，不斷提升生產工藝、提高生產良率，目前已經將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業界對高性能半導體的需求。而對新興企業而言，2nm則可以提升半導體產品價值，并助力其積極追趕龍頭企業。目前傳統龍頭企業臺積電、三星電子以及新興企業Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
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IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導體生態系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設計高效的產品
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6 月 29 日消息，去年下半年開始的芯片需求下滑，影響到了芯片產業鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產能利用率有下滑，營收已連續兩個季度環比下滑。在營收連續兩個季度下滑之后，臺積電也有了產能利用率開始回升的消息。上周就曾有報道稱，臺積電 7nm 及以下先進制程工藝的產能利用率，在進入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報道稱，臺積電的產能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開
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今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。本次論壇將以"突破界限的創新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導體技術創新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
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據中國臺灣媒體引述業內人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產業仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權。據臺灣地區媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預計2025年量產的2納米價格或將逼近2.5萬美元。業者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉嫁給下游客
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韓國經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David
Zinsner表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產品也收取市價。英特爾業務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030
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IT之家 4 月 24 日消息，據日經新聞報道，4 月 19 日，日本高端芯片企業 Rapidus 舉行了媒體圓桌會議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據報道，Rapidus 千歲工廠計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應 2nm 之后不同的技術世代。預計到 2023 年底，員工人數將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財年起將進一步增加人數，以加強技術開發。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
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2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉直下，特別是手機和 PC，是重災區。這樣的供需關系對芯片產業鏈產生了很大的負面影響，特別是晶圓代工。芯片消費市場供需關系影響傳導到產業鏈上游的設計、制造需要一定的時間（通常為 3-6 個月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關企業的表現很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環，今年第一季度，該領域的業績普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢發布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環比跌幅達 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
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據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。產能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求
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IT之家 6 月 9 日消息，根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業正開啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業，已著手開發 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發人員入駐新竹科學園區，建設“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產 2nm 工藝產品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進封裝和測試工廠正式開業，成為臺積電第一家實現前端到后
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6月8日消息，國外網友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據稱是臺積電圓代工的報價單，其中一張圖片資料來源于已經成立了37年的專業的研究機構The Information Network。根據Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺積電制程工藝的持續推進，其晶圓代工報價也是在持續加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價格來看，臺積電于2004年四季度量產的9onm制程，2020年時的晶圓代工報價為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產的5nm的晶圓代工報價則已經上漲
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晶圓代工大廠聯電公布2023年5月自結合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續庫存調整，未見明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩，毛利率預計維持34%~36%、產能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
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