- 提供靈活技術開發和高品質制造解決方案的世界級專業晶圓代工服務公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布，黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已經加入該公司，擔任新近設立的全球晶圓代工銷售執行副總裁一職。
哈威帶來了超過25年的半導體銷售、行銷和工程工作經驗，明無晶圓廠、輕晶圓廠和特殊應用積體電路 (ASIC) 公司建立了表現良好、專門從事客戶接洽與業務發展活動的組織部門。她曾經擔任了9年的臺積電 (TSMC) 北美銷售總監。哈威還曾在飛利浦半導體 (Philips
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TSI 晶圓代工
- 面對2014年1月底中國農歷春節傳統旺季，近期包括大陸代工廠紛不畏2013年底庫存盤點效應，積極備貨趕工，臺系半導體供應鏈喜迎這一波急單效應，包括晶圓代工、封測及IC設計業者多初估12月業績表現有機會較11月回升。展望2014年第1季，考量大陸客戶已提前拉貨，多數業者仍預期恐較2013年第4季略微下滑，但自2014年第1季底開始，隨著供應鏈庫存警報正式解除，加上客戶訂單回流，屆時供應鏈廠商營運將重返成長軌道，甚至續創高峰。
臺系半導體業者指出，觀察最具代表性的廠商臺積電(2330)及聯發科(24
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半導體 晶圓代工
- 根據ICChina于2013年11月所公布數據顯示，大陸半導體內需市場規模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區，預估2016年大陸半導體內需市場將進一步成長至1,600億美元。
然而，縱使自2010年以來大陸IC設計產業產值快速成長，但仍無法滿足大陸半導體內需市場，也使得依賴進口比重偏高，2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年
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晶圓代工 IC設計
- 英特爾宣布擴大晶圓代工事業，外業直接聯想恐將對臺積電(2330)、聯電等國內晶圓代工廠帶來價格壓力。對此，臺積電內部人士透露，「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」，對整體晶圓代工市場價格沖擊應有限。
英特爾擴大代工事業試圖否定晶圓代工產業「不跟客戶競爭」既定的核心基礎，不過后市效益如何，仍難斷言。
英特爾在PC、NB產業的逆境中尋求突破，開始進軍行動裝置相關應用產品，及進一步擴大晶圓代工業務，不過這兩個戰略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現，因此業者研判，英特爾在毛利率考量下，壓低晶圓代工價
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英特爾 晶圓代工
- 蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色?
此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長，應無太大差別。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏、劉兩人
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三星 晶圓代工
- 我國半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下，我國晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商，不僅營運體質日益茁壯，技術能力也已較過去大幅精進，成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
我國半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢，我國半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。
政府扶植成效顯現中國半導體勢力抬頭
上海市集成電路行
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半導體 晶圓代工
- 晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著本季供應鏈進入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。
臺積電第三季營收與獲利皆創歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業
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聯電 晶圓代工
- 晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著本季供應鏈進入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。
臺積電第三季營收與獲利皆創歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業
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聯電 晶圓代工
- 研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關于半導體供應鏈庫存調節狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國經濟數據看來，圣誕節買氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準。
DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節的買氣也不如以往，因此并不認為經過Q4的調節，庫存水位就會下降到正常水準，目前傾向認為中國農歷年前后會是庫存消化的
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半導體 晶圓代工
- 雖晶圓代工產業進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續創新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂觀，半導體設備廠第4季有望淡季不淡。
據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產業資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現，市場因此預期，臺灣半導體廠設備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。
漢
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半導體設備 晶圓代工
- 第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業績再報喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會目標達陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。
臺股昨天下跌30點，臺積電則力守平盤價，收105元。
不過，除了臺積電不受淡季影響，聯電(2303)與世界先進(5347)9月營收則同步滑落。
聯電9月營收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營收334.07億元;世界先進9月營收17.84億元，
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工的商業模式在 90 年代出現驚人發展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉為敵對型態，晶圓的價格成為主要的重點。跨過 2010 年之后，業界出現各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業經營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節點的停頓之后，開始出現此類的唿聲。
GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶的要求，執行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 據市場調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。
2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。
IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設計的IC產品，而專注于為其它公司生產IC的廠商。
美國公司將占臺積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
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ST 晶圓代工
- 拓墣產業研究所3日舉行ICT產業大預測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產品帶動下，今年半導體產業仍可持續成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產值也將持續成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。
許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續上揚，
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半導體 晶圓代工
- 據統計，今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。
近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。
市調機構IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比，結果發現，由臺積電生產
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