- 中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?
臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造公司，提供業界先進的制程技術，擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業務。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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芯片代工 晶圓代工
- 晶圓代工：
蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變
事實上，受到蘋果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺積電為擴大先進制程領先優勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。
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據信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
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處理器 晶圓代工
- 中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?
臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造公司，提供業界先進的制程技術，擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業務。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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- 三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。
韓國聯合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產能平均為225,000片，約占全球50%的產量，遠高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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三星電子 晶圓代工
- 歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執行長，結束8年任期，任內雖一再打破傳統、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認，當年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最大商機。
歐德寧在擔任英特爾執行長期間大力改革，可惜缺乏遠見，讓英特爾未能跟上行動裝置熱潮。彭博
拒iPhone訂單 錯失商機
歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時表示，在iPhone推出前，蘋果曾找英特爾生產晶片，但蘋果當時開
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英特爾 晶圓代工
- 隨著Wintel的腳步起家，臺灣也曾因PC產業的風光，而在全球電子業唿風喚雨。然而，事過境遷，在行動裝置世代崛起之后，PC日漸式微，臺灣不僅塬有的PC產業優勢流逝殆盡，并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產生，都直指向一個致命的傷害：臺灣的創新能力不足。
事實上，《紐約時報》近日便報導指出，從PC世代來到行動世代，臺灣正感嘆優勢的喪失。該報導指稱，臺灣失去電子產業的領先地位，關鍵問題在于創新能力的不足、面對改變反應不及，以致于來到智慧手機時代之后，未能第一時間搶得先機，平白喪失了行動市場的主導
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Android 晶圓代工
- 預期第二季晶圓齣貨季成長雙位數，40nm營收到達二成
聯華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務報告，營業收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。
聯華電子執行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現優於預期，其中晶圓代工業務的營業收入為新檯幣263.7億元，營業凈利率為4.1%?約當八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產能利用率為78%?
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聯華電子 40nm 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率，成為推動半導體業強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產能迎接商機，藉此擴大市占率。
臺積電2012年報昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對科技產業的最新看法。他指出，今年半導體整體產值年增約3%，但電子產品采用半導體元件的比率提升，IC設計廠持續擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設計制造服務業的年復合成長率將高于半導體產業的4%。
張忠謀上季法說已將
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平板計算機 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓代工 28納米
- 臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業晶圓代工廠入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業務營收達4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優勢微系統及IMT，成為專業MEMS晶圓代工龍頭。
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臺積電 MEMS 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。
Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率達1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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封測 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構 Gartner 發布的最終統計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。
Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統制程的產能。」
以各廠商表現來看，臺積電(TSMC)因先進制程
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半導體 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓代工 IC設計
- 格羅方德技術長蘇比24日談到晶圓代工產業前景時，認為移動通信驅動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。
格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
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