- 手機晶片廠聯發科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。
根據研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。
全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯龍頭寶座;
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半導體 晶圓代工
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長。
日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠內自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達2成，其實仍有很大的成長空間。
金融海嘯發生迄今，全球總體經濟的復蘇之路
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臺積電 晶圓代工
- 受惠于ARM服務器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產業市占率，將由2013年的60%進一步成長至2015年的65%，因而將目標價調升至138元。
有別于先前外資圈盛行的「賣臺積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯電(40納米產能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認為從長線高階制程競爭力來看，還是「賣聯電、買臺積電」為要。
盡管今年臺積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但
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臺積代 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示，今年半導體產業將以雙位數成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁進。
時序進入第3季，臺積電不僅將發布6月營收，且第2季法說會又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長動能仍相當強勁，盡管先前股價因外資買超趨緩而出現拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價本益比仍有調升空間。
臺積電5月合并營收
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臺積電 晶圓代工
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。
業者指出，由于第3季產能供不應求，給大型客戶的例行價格折讓已經全面取消。
上次國內晶圓代工廠產能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經濟成長強勁，但當時晶圓代工廠因新產能大量開出，利用率并未沖上滿載。
2008年底美國爆發金融海嘯，2009年下半年出現V型強勁反彈，但
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晶圓代工 手機基頻芯片
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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IC設計 晶圓代工
- 受惠于智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產業情報研究所產業顧問兼主任洪春暉表示：「從區域市場來看，亞太地區為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產業，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長。」
至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
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半導體 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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中芯國際 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
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晶圓代工 IC設計
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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中芯國際 晶圓代工
- 晶圓代工業者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進制程等各方面，都是居于領先地位。
附圖:格羅方德全球行銷暨業務執行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349
更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關系，造成全球半導體產業斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產業環境存有疑慮，多認為仍待進一步觀察。
個人電腦市場低迷不振，半導體廠對第3季傳統返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動個人電腦換機潮效應恐不明顯。
不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動第3季產業傳統旺季景氣暢旺。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產業景氣。
IC
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- 蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發半導體廠商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進20納米制程，力保蘋果訂單態度積極，未來20納米以下先進制程布局是半導體廠商投資加碼重點。晶圓代工產業經歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂
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