- 晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴產、搶單、制程提升上積極度都相當高，讓半導體業者警覺。
GlobalFoundries近半年來28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯發科等28nm制程的供應鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應商，臺積電代工產品是采用40nm制程。
有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場的年復合成長率高達16.6%
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 面對三星進逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰中，讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇，新機在美、日賣贏三星，而聯發科蔡明介以低價奇襲強敵，成為臺廠最強后援。科技4強聯手，朝「滅三星」目標持續挺進。
6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業有實力足以應戰。
三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達到一
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臺積電 晶圓代工
- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000) 18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增
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臺積電 晶圓代工
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發半導體業者爭相擠身供應鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進20奈米制程，力保蘋果訂單態度積極，未來20奈米以下先進制程布局是半導體業者投資加碼重點。
晶圓代工產業經歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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蘋果 晶圓代工
- 2013年6月20日，中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于
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半導體制造 晶圓代工
- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000)18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增加
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臺積電 晶圓代工
- 世界先進今股東會通過每股配發1元現金股息，總經理方略指出，今年半導體市場預估約成長3~7%，晶圓代工預估成長6~10%，世界先進將適度投資以擴大小線寬高壓制程產能，并成為高壓制程及功率半導體制程全球晶圓代工的領導廠商之一。
他強調，世界先進除了顯示器相關IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續深耕的市場外，在全球綠能節約的大趨勢下，預期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續穩定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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IDM 晶圓代工
- 半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續成長。
半導體設備廠5月及第2季營收
第2季整體表現不同
漢微科
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半導體設備 晶圓代工
- 半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續成長。
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半導體設備廠5月及第2季營收
第2
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半導體設備 晶圓代工
- 資策會產業情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導體市場需求止跌回升，預估年度全球半導體市場規模達3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導體產業產值預估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進制程的帶動下將成長15%，預估IC設計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣IC設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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晶圓代工 封測
- 從產能規模或微縮制程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居于領先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產能，制程技術亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
然而，受惠于來自大陸內需市場強勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場，這也讓大陸晶圓代工產業得以無懼歐債問題
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 從產能規模或微縮制程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居于領先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產能，制程技術亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
然而，受惠于來自大陸內需市場強勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場，這也讓大陸晶圓代工產業得以無懼歐債問題
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 資策會產業情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產業表現將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產業隨著晶圓代工需求熱絡與新機上市帶動，將于第3季達到營運高峰。
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MIC預估臺灣半導體產業展望
對此，MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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IC封測 晶圓代工
- 隨著傳統旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯電(2303)第2季營收將逐月增長。
因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產能擴增，加上技術與良率領先同業，客戶投片熱絡，帶動產能利用率持續滿載。
臺積電預估以匯率29.82元計算，第2季營收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高于法人預估的5-9%，也因受惠產能利用率進一步提高，毛利率也增長達47.5-49.5%，營業利益率上看35
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聯電 晶圓代工
- 中國電子科技集團公司第二十四研究所王守祥 賴凡
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2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。
IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國
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IC制造 晶圓代工
?晶圓代工介紹
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