- 隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業務，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發人員，亦采取預聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來在2x奈米以下先進制程研發腳步更領先，進一步拉大與競爭者差距。
臺積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動土，LED廠預計2010年底前設備進廠，薄膜太陽能廠亦即將動工，在產能不斷提高下，亟需培養人才，2
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三星電子 晶圓代工
- 據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。
然IEK也強調，雖然產業成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續，這可從國內半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(見附
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晶圓代工 封測
- 資策會MIC產業趨勢研究中心資深產業分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰。
資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導體產業產銷暨重大議題分享會。顧馨文預期，今年模擬IC因市場由PC產業應用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優于平均IC設計產值表現。
不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產能，導致模擬IC明年競爭出現疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片
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晶圓代工 電源管理 LED背光
- 全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數大廠，隨著4大晶圓代工廠產能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。
2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術開始進入量產，三星電子(Samsung Electronics)、聯電也隨后跟進，中芯則預估于2011年下半進入量產
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臺積電 晶圓代工 40納米
- 近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
章青駒指出，目前市場上都在談全球經濟可能出現二次衰退，不過他認為應該不至于這么嚴重，不過經濟復蘇腳步的確較為和緩，近期市場上再進行庫存調整，可能會持續1~2個月，但影響應不會太大。
世界先進總經理方略指出，第3季晶圓出貨量預估季增7~9%，產能利用率接近滿載，由
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驅動IC 晶圓代工
- 編者點評(莫大康)：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內預測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布，以色列To
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 中芯國際發布公告稱，已與大唐電信簽訂認購協議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票，這些資金將用來擴充中芯國際的產能。
此次大唐電信認購股價為每股0.52港元，涉及15.28億股。認購完成后，大唐持股比例將增值19.14%。不過這一認購事項還需經過股東特別大會的批準。
2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業內認為，有國資背景的大唐除了給中芯帶來資金及業務層面合作外，還會給中芯帶來國家半導體優惠政策的支持。
在
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- 中芯國際在連續虧損12個季度之后，終于在Q2迎來了首個盈利，大家為之高興。盡管這個盈利有點不穩，并非扎實，而是依靠了一筆外力相助，然而盈利這個事實不可否認。
如果仔細回顧其三年多來的歷程，僅2007年Q1有過一次8800萬美元的盈利，之后中芯國際最大的災難是2008年3月31日，這個刻骨銘心的日子，讓人永遠不會忘記，宣布放棄存儲器生產。
業內至今有人覺得此舉有點唐突，因為中芯國際的第一條12英寸生產線是以存儲器起家的。那時它的銷售額近15億美元中，有30%以上來自12英寸。而且支撐此12英
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- 連續5年整體虧損、連續12個季度單季虧損的中芯國際，終于迎來一個揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來第13個虧損季時，它竟然盈利9600萬美元。這家全球第四大半導體代工企業公布了今年第二季財報。數據顯示，中芯國際當季營收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達9600萬美元，而上季它虧損1.81億美元。
連續12個季度虧損之后，中芯是如何實現單季大逆轉的呢?
財報顯示，營收增加主要是因為托管工廠武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過去中芯國際收取托管費(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
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- 終于轉虧為盈的晶圓代工廠中芯國際，在先進制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進入量產，執行長王寧國指出，45納米制程將于2011年下半投入量產，且目前持續進行32納米制程研發。另外，針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言，王寧國則是予以否認。
中芯第3季65納米制程占營收比重將達7%，在產品應用方面，主要包括無線通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉IBM技術，預估2011年下半邁入量產。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進行生產，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
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- 晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報，在連續12季虧損后，中芯國際終于在第2季轉虧為盈，首席執行長王寧國表示，第3季產能已經預訂一空，接單能見度到11月，受到產品組合改變，產品平均售價將會上升，預計第3季營收將成長4~6%，毛利率20~22%。
中芯國際第2季營收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬美元，2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出，第2季主要受股票和認股權證相關的1.059億美元價值變動利得，因此轉虧為盈。
在毛利率方面，由于半導體市場回升，帶動
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- 8月5日下午，四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯華電子公司榮譽董事長曹興誠一行，雙方就川臺之間進行電子產業合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示，四川具備先天性人才、技術、科研優勢，電子產業在四川大有發展。
臺灣聯華電子是臺灣第一家集成電路公司，也是全球領先的晶圓代工廠，同臺積電并稱臺灣半導體雙雄，而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。
“5.12”地震發生后，為使災區孩子盡快返回校園，這位“臺灣半導體之父”以個人名
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聯華電子 晶圓代工
- 晶圓代工二哥聯電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰30%，創五年單季新高。
聯電原規劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴產積極，本季法說有機會宣布調高資本支出，上看20億美元以上，主要擴產重點仍以南科12B與新加坡12i為主。
聯電公司原預估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。
以
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臺積電 晶圓代工
- 看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業成長預估值上修至40%。
針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產能，將使得2011年有產能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產能，而非先擴充產能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產值可望年增3成，維持
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- 臺積電29日公布，第二季獲利創歷史單季新高，董事長張忠謀持續看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產值年成長率至40%。
張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續看好市況。企業分析師解讀，臺積電本季產能供給缺口縮小，客戶預期產能吃緊的心理，不像上季恐慌。
張忠謀今年
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