- 晶圓代工大廠聯電日前舉行財報會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數字，聯電預估營收減少11~13%、營業利益率至1~3%、產能利用率下滑至71~73%，低于市場預期;執行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產業近10年來首度在第3季出現負成長現象，若只是庫存消化，或許1季時間可以解決，但關鍵問題出在終端需求和全球經濟動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時間。
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聯電 晶圓代工
- 據DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
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智能手機 晶圓代工
- 中國手機庫存調節進入尾聲，近期開始出現補貨動作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設計業者聯發科、KY晨星第3季營收將穩定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導體產業呈現上肥下瘦的情況。
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高盛 晶圓代工
- CMIC(中國市場情報中心)最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
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ASMC 晶圓代工
- 三星電子(Samsung Electronics)想要進軍全球晶圓代工市場的意思，累積起來也有近10年歷史，從最早期口號比動作多，到近年來廣告比動作多的情形來看，三星在全球晶圓代工市場的努力，比起家大業大的DRAM與Flash產品線來說，還需要更多努力與公司高層更多關懷?！ ?/li>
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三星 晶圓代工
- 下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據設備業者透露，英特爾已經開始與聯發科、高通等一線IC設計業者接洽代工事宜。
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英特爾 晶圓代工
- 半導體業界原本在6月初仍一片看好產業前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現下修情況，臺積電從原本應有2位數成長，傳出已下滑到個位數水準。聯電亦坦言，手機市場不如預期，恐影響2011年下半營運。面對景氣出現雜音，近期臺積電內部開始展開應變策略，以期達成全年營收成長20%目標。
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工廠臺積電董事長暨總執行長張忠謀對今年全球經濟展望維持保守看法，他表示復蘇速度將比1年前預期的緩慢，半導體產業成長也較1年或半年前預期的緩慢。
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電(2330)董事長今(9)日對于國際知名大廠英特爾、三星、蘋果評論!張忠謀直指，iPad、iPhone熱銷，早已把蘋果列入雷達區關注范圍，而臺積電也有能力可以供貨;至于最近進軍晶圓代工動作頻頻的英特爾和三星，張忠謀則說，英特爾是伙伴，三星則是可畏的競爭對手，但臺積電在晶圓代工領域仍舊領先很多，只是對于三星的競爭動作，「我心里有數，但不會說」。
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三星 晶圓代工
- 韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)于美國時間6日發出新聞稿表示，該公司旗下晶圓代工部門之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經通過認證，目前已準備好可以導入正式投產。
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三星 晶圓代工
- 從技術投資與市場競爭力的觀點來看，半導體業者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產能規模，已是不可避免的發展趨勢。然而，18寸廠的建置正面臨嚴峻考驗，因此未來全球半導體業者在18寸晶圓廠的布局結果，將進一步影響半導體市場版圖。
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DRAM 晶圓代工
- 三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領域，皆已是市場領導級業者，因此，除維持此領先地位外，其也認為開發新成長事業有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業務。
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三星 晶圓代工
- 市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應，且臺積電晶圓價格是營業機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內外IC設計業者則指出，第3季晶圓雙雄的產能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發生?！?/li>
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臺積電 晶圓代工
- 三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產、開發尖端制程技術、架構高質量服務等，持續強化晶圓代工事業，至2015年以每年提升30%以上的進度達到營收15億美元目標。
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三星電子 晶圓代工
- 經歷上季庫存調整及農歷新年陸續啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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臺積電 晶圓代工
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