- 華潤微電子旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)攜其專注于中國熱點市場的特色模擬工藝平臺亮相深圳展會，吸引了廣大業內人士與參觀嘉賓的關注。旨在針對市場大熱的平板電腦、智能手機、物聯網等議題，探討最新技術應用、未來發展趨勢與創新技術構想，匯聚了一流的設計團隊與業內知名企業。
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華潤 晶圓代工
- 從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
- 從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
- 嵌入式非揮發性內存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產品NeoBit技術助攻，2011年再次蟬聯臺積電所頒發的「IP Partner Award」，力旺總經理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數量已超過150萬片。
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臺積電 晶圓代工
- 上華：臺灣應與大陸晶圓代工廠共同經營中國新興熱點市場
根據中國國家統計局所公布的數據顯示，2010年起中國已經超越日本，成為世界第二大經濟體，其GDP在未來五年內的年復合成長率將高達7%，到2015年時預計會成長為56兆人民幣，相當于新臺幣280兆的規模;而在此同時，中國國務院及海關總署也相繼發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》與《關于對海關支持軟件產業和集成電路產業發展的有關政策規定與措施》，讓IC業者自用設備可免征進口關稅，經認定的IC設計企業進口料件，也可享有保稅待遇。這些
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晶圓代工 大IC設計
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續在近日公布最新一季財報結果，其銷售業績一如預期呈現衰退，而且他們也估計下一季業績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米與28奈米制程節點的投資。
在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼，該公司表示第四季業績將會再度出現成長。不過Cadence一反近日半導體產業界常態的成長表現，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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KLA-Tencor 晶圓代工
- 國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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半導體 晶圓代工
- 資策會產業情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產業能見度減低，預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。
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晶圓代工 DRAM
- 面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電(2330)、聯電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯電及中芯則強調，歐債問題恐怕也會造成半導體景氣，還需經數季修正。
中芯國際新任執行長邱慈云，日前參加日月光集團上海總部及金橋開發區三期投資案動工典禮時，強調經和多家金融機構討論，歐債問題牽動全球經濟惡化，對半導體景氣影響不輕，而且這個沖擊恐非短時間就會結束，會延續一段時間，但應不會太激烈，至于沖擊的時間會延續多久，他表示還得再觀察。
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中芯國際 晶圓代工
- 工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導體產業產值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉直下，全球經濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預估今年半導體產業產值跌幅將繼續擴大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器的調降幅度較大。
2010年臺灣半導體產業產值達1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修產值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達到-11.3%。
工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出
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半導體 晶圓代工
- 日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發表最新「事業繼續計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的微控制器(MCU)及模擬IC等產品線，將開始釋出委外代工，臺積電及力晶將成為主要受惠者。
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瑞薩 晶圓代工
- 美國費城制造業指數從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調節期拉長，明年第1季中以后，產能利用率才有回升的機會，據此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收成長率到-5至-7%。
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晶圓代工 晶圓代工
- 近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
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半導體 晶圓代工
- 巴克萊資本證券亞太區半導體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產業將進入「停滯性復蘇」時期，預估明(2012)年營收將呈現零成長(以臺幣計價)，產能過?？殖掷m至少4季以上！明年最有看頭的半導體次族群就是IC設計，以下是他接受本報獨家專訪紀要：
問：怎么看晶圓代工產業后續基本面?
答：綜觀剛結束的晶圓代工法說會，整體來說，庫存調整問題并不是很嚴重，我擔心的是，需求疲弱狀況可能比預期嚴重。
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晶圓代工 智能型手機
- 雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。
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臺積電 晶圓代工
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