從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。

　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。

　　反觀臺積電，導因于在45/40奈米制程擁有技術領先優勢，使得2011年第3季來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長，加上來自IC設計客戶營收金額衰退幅度與產業水準相當，亦讓臺積電表現優于產業水準。

　　在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續調整存貨的預期下，2011年第4季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收仍將持續衰退，DIGITIMES預估僅達45.1億美元，較第3季衰退5.9%，連續2季營收表現衰退，為2009年第1季以來僅見。

　　雖然2011年下半大中華地區前3大晶圓代工廠整體營收表現不佳，但整個2011年合計營收表現在臺積電獨挑大梁的支撐下，預估仍將達193.8億美元，較2010年187.7億美元成長3.3%。