中國手機庫存調節進入尾聲，近期開始出現補貨動作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設計業者聯發科、KY晨星第3季營收將穩定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導體產業呈現上肥下瘦的情況。

　　高盛證券半導體分析師呂東風指出，日震斷料危機解除、歐美總體經濟復蘇不順與終端買氣疲弱，導致半導體產業目前背負著庫存壓力，尤其是晶圓代工過去4個季度不斷塞貨，如今遭客戶砍單，第3季出貨恐較第2季銳減1成，幾乎沒有旺季效應可言!

　　封測Q3營收僅增4~6%

　　高盛證券近日調降了第3季晶圓代工營收成長率，從3%降到-8%，其中，臺積電、聯電單季營收分別衰退6.5%和12%。封測訂單同樣不旺，但因為沒有晶圓代工先前塞貨的問題，所以第3季營收還可以穩定成長4~6%。

　　小摩降封測雙雄評等

　　呂東風認為，庫存調整動作還會持續2個月左右，至第3季末才會結束。不過，中國手機市場去化庫存已經告一段落，最近開始出現補貨動作，上游IC設計業者聯發科、晨星第3季接單不錯，第3季營收可逆勢成長12~15%，優于晶圓代工和封測業者。

　　因應庫存調節因素，摩根士丹利證券昨日大砍晶圓代工和IC設計今年獲利預期22%和13%，一口氣調降聯電、凌陽、聯發科、智原、原相、創意、雷凌、大聯大、立锜和致新等10文件個股目標價6~22%不等。

　　摩根大通證券則調降了封測雙雄日月光、硅品，以及設備供貨商致茂評等至中立，并下修今明兩年獲利預期9~28%，目標價分別從41、46和100元降到33、32與80元。

　　大摩與小摩看法較高盛證券保守，摩根士丹利預估第3季晶圓代工營收下滑5~15%，僅IC設計逆勢成長0~5%;摩根大通則預估，硅品單季營收衰退1%，日月光、致茂成長率只有2%和10%以下。

　　大摩：景氣恐未見底

　　摩根士丹利半導體分析師呂家璈表示，雖然近期股價修正大幅反映了下半年景氣轉淡的預期，但還是不建議投資人現在急著進場撿便宜，因為總體經濟的不確定性仍高，未來或許還會有進一步的壞消息出現。