12 月 2 日消息，臺積電 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動工建設的亞利桑那州工廠，在經過一年多的建設之后，即將開始移入首批設備，按計劃將在 2024 年投入運營。對于臺積電在亞利桑那州建設的晶圓廠，他們多年的大客戶蘋果，預計仍是這一工廠的客戶之一，蘋果 CEO 庫克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠采購芯片，雖然他并未指明具體的廠商，但普遍認為是臺積電。而外媒最新的報道顯示，臺積電亞利桑那州工廠約三分之一的產能，將會用于為蘋果代工相關的芯片。從臺積電當初公布的計劃來看，他
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臺積電 晶圓代工
據業內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯電則保持不變，IC設計企業兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現首例違約，業界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業界媒體表示，多家IC設計企業證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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晶圓代工 IC設計
晶圓代工大廠聯電受惠于產能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續創歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯網（AIoT）等領域擴大合作。聯電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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聯電 英飛凌 晶圓代工
10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術成果，以及未來五年晶圓代工事業發展規劃。豪賭先進制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動了基于GAA(全環繞柵極）架構的3nm制程芯片生產。未來三星將繼續提升GAA相關技術，并將其導入2nm和1.7nm節點工藝。按照規劃，三星將于2025年量產2nm先進制程工藝技術，到202
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晶圓代工 1.4納米
rendForce：2023年集邦拓墣科技產業大預測重點節錄全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產業大預測」，精彩內容節錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵隨著各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產品銷售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產/廠進度，同時積極調整產品組合至汽車、
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集邦拓墣 TrendForce 集邦咨詢 晶圓代工 面板
IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示，由于少量新增產能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產值達到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環比增長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。報告指出，隨著 iPhone 新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態勢，且環比增長幅度可望略高于第二季度。具體來看，受益于 HPC、IoT 與
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晶圓代工 市場分析
在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現3nm工藝芯片的量產還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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三星 3nm 晶圓代工
韓媒《每日經濟新聞》報道，三星電子的存儲芯片業務在過去穩定獲利，由于產業市況下半年將開始嚴重惡化，三星開始擴大晶圓代工事業發展，以平衡目前專注于存儲芯片事業的業務結構。臺積電創始人張忠謀曾說，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著三星將更多資源往晶圓代工業務集中，預期也將對臺積電帶來一定程度的壓力。從三星第二季財報來看，存儲芯片業務獲利貢獻高達 7 成。但隨著全球經濟下滑，對智能手機與 PC 等應用需求萎縮，下半年存儲芯片市場成長動能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉往晶圓代工事業，要將其
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晶圓代工 存儲芯片
芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠，這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設階段，美國工廠的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過這
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臺積電 晶圓代工 5nm
IT之家7 月 13 日消息，據 The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業務，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據領英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業務中擔任生態系統技術辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設計基礎設施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業務中擔任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進技術解決方案總監。去年 6 月，英特爾首次高調聘用外部人員 Ho
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英特爾晶圓代工服務（IFS）29日宣布下個階段加速器生態系計劃。IFS云端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商。英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎設計環境的可擴展性，IFS云端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進制程和封裝技術。我們和領先云端供貨商與EDA工具供貨商
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英特爾 晶圓代工 云端聯盟 IFS
根據TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于十二英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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晶圓代工 制程
據TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由于2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產出，加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
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TrendForce 晶圓代工
英特爾（Intel）投注資源在先進制程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態系將是英特爾的關鍵策略之一。由于IFS業務面臨技術、資金與生態系的三大弱勢，英特爾除加速先進制程開發，更選定在美國、德國等地進行新產能投資，同時，亦積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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英特爾 晶圓代工 先進制造 代工業務
晶圓代工產業競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調與客戶關系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產能已確保至2027年。Korea IT News報導，業界盛傳三星大客戶高通、輝達已經將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業務能見度不清的擔憂，三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩定的合作關系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高
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