- 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創新機構獎，副法務長陳碧莉表示，臺積電去年研發經費達54.7億美元，研發占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因，同時，臺積電以專利與營業秘密雙軌機制來保護創新成果。 陳碧莉表示，創新是臺積電企業的核心價值，臺積電的第一項創新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業制造服務的創新模式。而臺積電30年來致力研發創新，堅持自主技術，2022年研發經費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術
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- 據TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮
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- IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯松動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
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- 當前晶圓代工市場與去年上半年產能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產能不再緊缺，產業發展進入調整時期。這一背景下，業界對今年一季度以及2023年全年產業前景發表了謹慎預測。臺積電：市場不確定性仍高，產能利用率下滑今年1月，臺積電在業績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調整中，需求持續放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導致產能利用率下滑。臺積電預估公司第一季營收將呈現下滑，預估首季合并營收將介于167億至175億美元之
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晶圓代工
- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負荷運轉的狀態形成鮮明對比。業界將利用率下降的原因歸于全球經濟衰退大環境下的 IT 需求下降問題。隨著經濟低迷期的延長，下游產業智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩健的服務器市場也出現走弱。此外，全球第一代工廠臺積電的產能利用
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- IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創新高。SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長 9.5%。據介紹，在汽車、工業、物聯網以及 5G 建設的驅動下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長。此外，SEMI 稱盡管總體經濟憂慮加劇，半導體硅晶圓市場持續推進
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晶圓代工
- 2 月 3 日消息，據國外媒體報道，業務涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產時間上也基本能跟上臺積電的節奏，長期為高通、英偉達等廠商代工，也曾代工蘋果的 A 系列芯片。有證券公司預計，三星電子晶圓代工和系統 LSI 業務在去年的營收約為 29.93 萬億韓元（當前約 1646.15 億元人民幣），營業利潤預計在 2.6 萬億韓元（當前約 143 億元人民幣）-3.5 萬
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- IT之家 2 月 2 日消息，美國半導體制造商 Wolfspeed 當地時間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠，也將成為該公司最先進的工廠，以應對汽車、工業、能源等不斷增長的需求。Wolfspeed 表示，該工廠將成為全球最大的 200mm 半導體工廠，采用創新性制造工藝來生產下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠計劃作為“歐洲共同利益重大項目”微電子和通訊技術框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國
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- IT之家 2 月 1 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，三星上季度芯片業務獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業務上季度和 2022 年全年營收卻創新高，去年獲利也有所增長，反映出先進制程產能擴大，客戶和應用領域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產業庫存調整壓力，將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降。業界憂心，三星恐發動降價搶單戰術，不利于臺積電、聯電等廠商。業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由此前滿載轉為七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但
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- 隨著半導體行業步入下行、調整周期，此前高歌猛進的晶圓代工產業逐漸步伐放緩，以應對寒冬。1三星或將縮減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設進展順利，將在今年內完工，明年投產。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前，
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- IT之家 12 月 26 日消息，韓國《首爾經濟日報》表示，盡管明年全球經濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產能。據稱，三星 2023 年存儲器和系統半導體的晶圓產能提高約 10%。業內消息人士稱，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產能可達 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產能提高 3 萬片（共 10 萬），高于目前 P3 廠 DRAM 產線的每月 2 萬片產能。三星電子計劃利用新的設備生產 12 納米級 DRAM。截至今
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- 近日，中國臺灣媒體引述IC設計廠商觀點稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格將出現下滑，且降幅最高超10%。報道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。IC設計廠商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節點，降價幅度約在個位數百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高
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晶圓代工 成熟制程
- IT之家 12 月 19 日消息，據臺媒經濟日報報道，晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC 設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。圖源 UnsplashIT之家了解到，臺灣地區晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯電、世界、力積電等。業界認為，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高 IC 設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”，明年
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- IT之家 12 月 7 日消息，晶圓代工廠聯電昨日披露了 2022 年 11 月財務數據。數據顯示，聯電 11 月實現營收 225.45 億新臺幣（約 51.63 億元人民幣），環比減少 7.39%，為近八個月以來低點，但同比增長 14.67%，創同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，聯電累計營收 2577.59 億新臺幣（約 590.27 億元人民幣），同比增長 33.74%。聯電此前表示，受半導體行業庫存調整影響，第四季度產能利用率將降
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- IT之家 12 月 5 日消息，據印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設。據 Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術、電子和技能發展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設一座晶圓廠，預計將在幾個月內開工。IT之家了解到，ISMC 即國際半導體聯盟的縮寫，是阿聯酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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