晶圓代工產業競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調與客戶關系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產能已確保至2027年。
Korea IT News報導，業界盛傳三星大客戶高通、輝達已經將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業務能見度不清的擔憂，三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩定的合作關系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高效能運算 (HPC)、網絡及汽車產業合作，藉此改善產品組合和業務結構。」
同時，三星表示，3nm制程將依照計劃，在第二季開始量產，Moon-soo Kang說：「4nm制程進入良率改善曲線，而5nm已經處在良率成熟階段，為了穩定的量產，我們正在最大化旗下的供應鏈。」
不僅如此，三星說明未來訂單與銷售規模，Moon-soo Kang透露，未來五年三星的晶圓代工訂單的產值將是去年銷售額的8倍，且這個數字會持續增加。若依去年晶圓代工的產值落在23至25億韓元之間，未來五年的訂單產值有望達到200兆韓元，同時三星也強調已經確保到2027年的供應。
另外，南韓產業經貿研究院（KIET）近日發布報告指出，在全球芯片荒的背景下，各國傾力發展芯片自主，因此全球半導體供應鏈可能在2025年重塑，南韓很難在保持中立的角色，勢必要在美國與大陸之間做出選擇，屆時龍頭三星的態度也是關鍵焦點。