AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業內最先進的制程技術，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設加速進行中。2nm晶圓廠最快年內建成？近期，國際半導體產業協會（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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臺積電 晶圓代工 先進制程
昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發最新財報。中芯國際營收63.2億美元預計今年銷售收入呈中個位數增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現遞增趨勢。其中，20
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晶圓代工 中芯國際 華虹半導體
IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應鏈庫存高
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晶圓代工 臺積電 三星
據上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務，生產的
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晶圓代工 芯片制造 半導體硅片
生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續受益，晶圓代工領域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產。為推銷該工藝節點，韓媒表示英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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晶圓代工 英特爾 先進制程
生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續受益，晶圓代工領域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產。為推銷該工藝節點，韓媒表示英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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晶圓代工 1nm
根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務部達成的初步協議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產工廠，并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。美國商務部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
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格芯 半導體 補貼 晶圓代工
IT之家 2 月 20 日消息，三星半導體業務雖然面臨著持續的挑戰，但該公司仍對今年下半年的市場前景持樂觀態度。為了提高效率并更好地響應市場需求，三星正在對其芯片工廠進行一些調整。具體而言，三星正在調整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設進度，以便優先建造 PH2 無塵室。此前，三星曾宣布暫停建設 P5 工廠的新生產線。三星正在根據市場動態調整其建設計劃。平澤是三星主要的半導體制造中心之一，是三星代工業務的集中地，也是該公司生產存儲芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠已經投入運營，P4 和
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三星 晶圓代工
月25日，聯電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠房及設備產能，聯電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進一步產生變局。聯電將在成熟制程領域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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IT之家 1 月 26 日消息，聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯電這樣的企業合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯電的策略合作進一步展現了為全球半導體供應鏈提供技術和制造創新的承諾，也是實現英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。”此項
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晶圓代工業務在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場一片哀號，幾乎沒有不降價的。到了下半年，情況有所好轉，但總體產能依然處于供過于求的狀態，之所以說好轉，一是市場需求出現回暖態勢，訂單量趨向止跌回穩，二是通過降價等促銷手段，穩定住了產能利用率，使得相關數據看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營收數據，以及環比增長情況。可以看出，十大晶圓代工廠第三季度營收環比大多實現了正增長，細分
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晶圓代工
前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產業預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構給出半導體產業將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產業營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區總經理羅鎮球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
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封裝 晶圓代工 半導體工藝 臺積電
IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。圖源 Pexels根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到 N2 節點計劃于 2025 年底量產，N2P 節點則定于 2
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臺積電 2nm 晶圓代工
IT之家 12 月 12 日消息，根據集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產能供應緊張情況。業界人士認為，當前全球 AI 芯片產能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產能不足。而由于三大因素，先進封裝產能荒的情況有望提前結束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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