- 大陸晶圓廠華虹NEC與上海宏力半導體整合案原本傳出9月可望有明顯進展，然在此關鍵時刻，大陸半導體業界卻傳出因金融海嘯過后，大陸整體半導體產業并未完全復原，使得華虹NEC與宏力攜手興建12寸廠計畫恐再遭擱置，將暫且觀望，主導該計畫的華虹NEC執行長邱慈云亦傳出去留問題。不過，華虹NEC對此并未予以回應。
大陸半導體業者表示，近期業界最熱門話題除中芯執行長張汝京與聯發科董事長蔡明介會面外，便是華虹NEC與宏力之間的整合能否出現新轉圜，2009年2月在大陸官方主導下，華虹NEC與宏力傳出將再重啟整合，
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NEC 半導體 晶圓代工
- 聯電高層交由新生代接棒剛滿一年，新聯電追趕臺積企圖浮現，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯電，由研發底子深厚的執行長孫世偉領軍，在65納米靠技術與價格雙向搶灘，這場絕地反攻之役，外資與90多萬股民都在看。
鐵人執行長 改革急先鋒
“我們65納米營收在第二季大幅成長120%，第三季預計占營收比重15%，年底目標20%。”7月底酷熱難受的盛夏，接下聯電執行長剛滿一年的孫世偉，在法說會熱情送上65納米營收逐季躍進的好消息，臺下外資關心程度前所未有。
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聯電 65納米 晶圓代工
- 隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發酵，晶圓代工和封測高階產能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業者要強力投資。
在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯電等紛調降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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- 今天市場即盛傳德儀財報衰退與盤後股價大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。
據外電相關報導指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價於盤後重挫。
報導指出，德儀財務長KevinMarch意有所指表示
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TI 晶圓代工 封測
- 里昂在最新出具的產業報告中指出，全球半導體產業在2001-2010年間增長率幾近于0，表現遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者的表現優于整體半導體業。
里昂表示，全球半導體產業在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現。
不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者表現優于整體半導體業，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
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- 據臺灣媒體報道，花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之近日將聯發科股票目標價調高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。
陸行之表示，聯發科下半年擁有相當多的新產品發布，包括旺季備庫存需求，及DVD與藍光等光學IC等，有機會將第三季度營收增長率提高到10%至15%，加上晶圓代工價格穩定，毛利率預估可維持在54%至55%的水準，因此，將目標價由445元調升至494元。
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聯發科 晶圓代工 光學IC
- 英特爾(Intel)發布第2季財報表現優于預期，同時發布第3季展望不差，對封測廠外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹慎態勢，預期第3季營收可望比上季成長10%附近。
英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績轉虧為盈，每股獲利18美分，優于華爾街普遍預期。同時英特爾也發布前景看法，全球經濟環境仍在恢復當中，而客
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- 太陽能產業不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯電投入，就連IC自動化設計平臺業者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發的良率增強軟件系統Yield Manager Solar。EDA業者每年營收成長僅個位數，太陽能則被EDA業者視為藍海。
新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發，前進太陽能領域，新思執行長Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協助客戶在芯片設計層次，就進行節能低耗電設計，并參與低耗電標準
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臺積電 芯片設計 晶圓代工
- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson為企業質量副總裁。此次任命標志著該公司高級管理團隊組建完成。這鞏固了公司強大的領導隊伍，將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業的背景下，為公司的長期成長和成功提供支持。在這一崗位上，Dickinson將盡一切可能提高企業內外各領域的質量保證與可靠性水平，以改善客戶體驗。
GLOBALFOUNDRIES公司首席執行官Doug Grose說，“為了發展成業界首屈一指的全球晶圓代工企業，我們要在質量
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 深圳目前在上游IC設計端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設計，晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠，進軍半導體產業，至于封測端有意法半導體跟沛頓，顯見深圳已成為華南地區首個擁有完整半導體產業鏈的城市，與蘇州跟上海互別苗頭。
大陸發展半導體產業雖然時間很長，在甫出爐的電子產業振興方案中，也將半導體當成重點扶持的項目之一，但事實上，目前大陸半導體產業的發展并不成熟，大廠多集中在華東地區的上海跟蘇州等地。
以上海為例，有中芯國際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠
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中興 IC設計 晶圓代工
- 時序進入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯電則有機會攻上80億元大關。
臺積電第2季營收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交
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臺積電 晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米
- 臺積電在MEMS領域歷經7年苦練后，與客戶關系由接受指導，轉變成共同合作開發，臺積電主流技術事業發展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。
劉信生在出席臺積電技術研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產，僅需針對MEMS產品內部架構設計，其余交給臺積電
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- 晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼臺積電日前發表28納米制程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發表22納米制程，預計最快2012年進行生產，與臺積電互別苗頭意味濃。
臺積電日前在京都VLSI大會上發表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術，并將取代32納米成為全世代制程，多數晶圓廠包括Gl
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GlobalFoundries 晶圓代工 繪圖芯片 28納米 HKMG
- Global Foundries制造系統與技術副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術，未來將持續延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數轉進40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。
競爭對手臺積電45/40
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- 中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日于上海總部召開股東會，董事長王陽元預計升任榮譽董事長，為中芯提供長期發展建議，而董事長一職由上海市高層江上舟接任，同時，中芯國際引入的大唐電信也將派兩位董事高永崗、陳山枝進入董事會。中芯國際對此則表示，這兩項重大董事會人事新令，將有助于中芯國際與上海市府及策略投資者大唐電信的關系更趨緊密。
中芯董事長王陽元，自23日股東會結束后辭任董事兼董事長，屆時王陽元將擔任榮譽董事長及首席科學顧問，繼續為中芯提供策略建議，而接替王陽元出任董事長的則是上海市府高層江上舟。江上舟
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