Intel近日正式發布了新一代桌面發燒處理器Cascade Lake-X，再次延續14nm工藝和Skylake架構，相比上代進一步提升了頻率，支持更高頻內存、更多PCIe 3.00、DL Boost機器學習加速、2.5千兆有線網絡、Wi-Fi 6無線網絡。事實上，Intel上代發燒級處理器就是類似的做法，那么在連續兩代工藝架構不變、持續提升頻率的情況下，這一代還有多大的超頻空間？很意外，很大……比如最新旗艦酷睿i9-10980XE，18核心36線程，基準頻率維持在3.0GHz，睿頻2.0單核最高加速頻率從
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近日，Intel發布新一代酷睿X桌面發燒級處理器，覆蓋10~18核，采用14nm Cascade Lake-X架構，定價590~978美元。
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2019年的PC跟以往有什么不同？在過去，大家追求的不外乎是處理器CPU性能越來越強、GPU游戲性能越來越強，再多就是內存頻率提升之類的，主要還是量變，直到今年才有了質變，那就是AI的加入。準確地說，十代酷睿處理器之前的CPU也是能跑AI的，就是效率不高，因為沒有單獨對AI加速做優化，這次的變革始于10nm工藝的Ice Lake處理器，這一代不僅全面升級了工藝、Sunny Cove內核及Gen11核顯，而且首次加入了DLBoost指令集，實現了AI性能的革命。10nm十代酷睿首發DLBoost加速 AI革
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本周于韓國首爾舉辦的存儲活動中，Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D閃存的技術前景，并同時宣布，將在美國新墨西哥州Rio Rancho新開一間傲騰工廠，這是與美光分道揚鑣后，Intel為傲騰謀劃的新據點。目前，Intel用于數據中心的存儲產品分為傲騰DC持久內存（DIMM條、DDR接口）、傲騰DC SSD和3D閃存SSD等。演進方面，代號Barlow Pass的第二代傲騰DC持久內存計劃在明年，連同下一代Xeon至強可擴展處理器（Cooper Lake/Ice Lake）一并上市。現款第一代傲騰DC持
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在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現場跑分顯示，1TB 665p的連續寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態盤安裝在華碩筆記本中，而且是預產版固件。不過，本次測試強度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標
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去年Q3季度Intel爆出了14nm產能不足的問題，如今這個問題已經持續一年了，原本Intwel表態今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題，但是事情好像沒有這么簡單，最近還在發酵，14nm產能還是個問題。據報道，Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發布推遲到明年。對于這一傳聞，Intel公司今天也發表了正式聲明，內容如下：“我們繼續致力于改善PC客戶的供需平衡。在2019年上半年，我們看到PC客戶需求超出了
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勝敗兵家事不期，包羞忍恥是男兒。 江東子弟多才俊，卷土重來未可知。審視完近5年的桌面CPU市場份額，不禁想起了杜牧的這首《題烏江亭》。德國零售商Mindfactory繪制了近5年來所售桌面CPU的銷量統計折線圖，可以看到，2014年中的時候，店里賣出12000顆Intel處理器，AMD只有將將4000顆，也就是前者份額高達75%。2015年，AMD的銷量份額進一步下跌，原因是Intel 14nm處理器上市，而自己卻仍在推土機中無法自拔。2016年底，AM
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隨著發布日期的臨近，Intel下一代發燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現在測試數據庫中。GeekBench上已經先后出現了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級酷睿i9-10980XE的身影，如今輪到12核的Core i9-10920X了。基準識別出的頻率為2.77/3.80GHz，顯然不對，畢竟現款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面，單核5339，多核44046。成績算得上正常，正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網控制器和網卡產品Ethernet 800系列，預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發者大會上，Intel透露了該產品的更多細節。Intel特別強調，Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網或使用TCP/IP的標準以太網進行傳輸。此外，新品還支持動態設備個性化(DDP)、增強數據層開發套件(DPDK)、iW
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根據之前曝光的路線圖，Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之后，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動市場，2021年才會用于桌面處理器中。對于Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會升級到Xe架構，號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級，
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近日，東土科技與全球最大ＣＰＵ芯片企業英特爾（Ｉｎｔｅｌ）在宜昌簽署合作備忘錄（ＭＯＵ），雙方基于東土科技ＩＮＴＥＷＥＬＬ智能工業操作系統和英特爾ＣＰＵ芯片，聯合開發軟件定義控制的工業服務器和邊緣服務器。并攜手在全球智能制造、工業機器人、智能電網、流程工業以及未來的智能汽車等領域進行應用推廣。
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英特爾10納米和14納米產品雙線布局似乎還要再持續一段時間，在一份匯總資料中顯示，今年除了酷睿i9-9900KS以及Cascade Lake-X旗艦級產品外，英特爾處理器今年的產品更新基本完成。
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隨著發布日期的臨近，Intel下一代發燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現在測試數據庫中。GeekBench先是發現了入門級10核心20線程的酷睿i9-10900X，現在又曝光了旗艦級酷睿i9-10980XE。
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Intel 10nm工藝雖然上不了桌面，但在輕薄本、服務器、FPGA、5G等領域還是大有可為，比如針對5G基礎設施尤其是5G基站，Intel就設計了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會上就已公布，但一直沒有透露詳情，而在Intel退出5G基帶業務之后，它如何推動Intel 5G業務發展也成了一個焦點。最近在Intel的一份技術文檔中，Snow Ridge悄然現身，基本架構圖終于公開：可以看到一字排開的六個Atom核心區塊(Core Tile)，各有各的末級緩存(LL
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