市場研究機構IC Insights近日發布報告，以上半年營收為依據，公布了最新版本的全球TOP15半導體廠商排名。報告顯示，三星、海力士、美光等存儲巨頭業績暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業績下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
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Mobileye為日產、蔚來和寶馬汽車最新的ADAS功能提供技術支持搭載EyeQ4的日產ProPILOT 2.0和蔚來NIO Pilot：您或許已經了解到，日產的ProPILOT 2.0和蔚來的NIO Pilot ADAS系統都于近日進行了版本更新。更新后的系統提供了高速公路無人工干預駕駛功能，以及變道功能。但是或許您沒有注意到，這兩個系統的視覺處理都依賴于Mobileye的EyeQ4系統集成芯片（SoC），EyeQ4的加入能夠更好地支持雙方全新高級駕駛輔助系統（ADAS）功能。EyeQ4系統每秒可執行2
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梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A＋輪融資。
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2019年5月底的臺北電腦展上，Intel正式宣布了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，使用全新的CPU、GPU及AI架構，IPC性能大漲18%，游戲性能提升100%，AI性能提升150%。
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Intel已經推出了10nmIceLake第十代酷睿處理器，基于新的SunnyCoveCPU架構、11代GPU核顯架構，而按照規劃，明年將是TigerLake，采用改進版第二代10nm(CanonLake都忘了吧)，采用更新的WillowCoveCPU架構、12代XeGPU核顯架構(并用于獨立顯卡)。 從目前的規劃看，IceLake、TigerLake都僅用于筆記本移動端(桌面上未來兩年繼續14nm)，但是憑借新工藝新架構，性能潛力還是不容小覷的。UserBechmar
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2017年，Intel聯合眾多行業巨頭提出了一種代號“Ruler”的全新形態SSD，專為高密度、高性能的服務器和數據中心打造，2018年初形成行業標準EDSFF，很快得到普遍采納，各種衍生規格和創新也是百花齊放，FMS 2019閃存峰會上就有各種各樣的新品展示。EDSFF主要分為長短兩種規格，長的叫做EDSFF 1U Long，簡稱E1.L，十分類似Intel最初提出的Ruler，非常適合高密度存儲，厚度有18毫米、9.5毫米兩種。SK海力士展示的PE8111就采用了這種設計，采用PCIe 3.0 x4和
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針對HPC芯片封裝技術，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度。
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說起Intel，絕大多數人第一時間想到的肯定是其處理器，并將Intel定義為一家硬件廠商，但事實上，Intel不僅僅是硬件做得好，軟實力也很有一套，尤其是這幾年電競火爆，Intel可是早早就布局了電競，一直走在行業前列。說一個大家可能很難相信的數據：根據調研，在中國領先的電競品牌當中，科技類品牌排名第一的正是Intel，而整體排名在Intel之前也只有騰訊、英雄聯盟、暴雪，但他們都是游戲品牌。作為ChinaJoy歷史上首家包攬主題館的參展商，Intel今年第三次作為官方頂級合作伙伴命名“Intel主題館”
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根據Intel高工的說法，設計一代CPU通常需要4年時間，這也難怪，為何我們手頭已經拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認，預計2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經查，在Userbenchmark工具中悄然出現了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績，隸屬于Y系超
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傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯發科希望落空；而業界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
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英特爾預計將于2020年發布獨立顯卡產品?，F在AnandTech論壇上曝出，英特爾獨顯的相關信息，屆時英特爾會推出四個獨立顯卡。英特爾獨顯再曝光：10nm制程 512個EUAnandTech論壇顯示，在英特爾官網上曾短暫出現了版本號v26.20.16.9999的測試版GPU驅動，里面出現有DG1和DG2的代碼。根據報道，DG1和DG2或代表獨立顯卡（Discrete Graphics），至于后面的數字，猜測是執行單元的數量。DG1和DG2產品分別帶有LP和HP標識。這些首字母縮略詞可能代表低功耗和高功率，
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蘋果收購英特爾調制解調器業后，立即獲得了英特爾經過驗證的CDMA支持，其中包括4G基帶技術，RF收發器和電源管理IC，這些IC已經在數億部已出貨的iPhone中配備。 此外，蘋果還可以接入英特爾正在開發的5G基帶產品XMM8160，該產品計劃于2020年上半年投入生產。在過去十年中，蘋果已經收購了多家公司和技術以開發自有元件。 蘋果已經設計了自有應用處理器、GPU、閃存控制器、電源管理IC、藍牙LE IC、指紋傳感器和深度感應傳感器。 蘋果還對顯示屏和內存公司進行了投資?！trategy Analyti
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處理器的設計和制造似乎讓很多人感覺神秘，對此，Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。
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