久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?英特爾

?英特爾 文章 最新資訊

英特爾據傳退出與Tower的300毫米晶圓代工協(xié)議，產能或將轉移至日本

  • 就在Tower半導體公司剛剛宣布與英偉達（NVIDIA）達成硅光子學合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關系卻似乎正在瓦解。據以色列媒體CTech報道，Tower披露，英特爾（Intel）計劃退出雙方于2023年簽署的一項生產協(xié)議——根據該協(xié)議，這家美國半導體巨頭本應在新墨西哥州工廠為Tower的客戶代工300毫米晶圓。報道稱，援引Tower方面的消息，雙方目前已進入調解程序。原定在英特爾新墨西哥州工廠生產的晶圓產能，已重新調配至其位于日本的Fab7工廠——該廠此前已完成相關制造工藝的認證。CTech
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  

英特爾發(fā)布面向高端工作站的英特爾?至強? 600

  • 英特爾推出了全新的Xeon 600處理器用于客戶端工作站，升級了其工作站平臺的高端，配備了更多核心、更快的內存，并且I/O實現(xiàn)了大幅提升。這款新系列專為要求高的專業(yè)工作負載打造，涵蓋從人工智能開發(fā)到仿真和媒體創(chuàng)作的各個領域。對于設計系統(tǒng)、評估平臺或構建高性能工作流程的eeNews Europe讀者來說，此次發(fā)布意義重大，因為它將更高的核心數、PCIe 5.0可擴展性和新的AI功能結合在一個以工作站為核心的平臺上。這也表明英特爾正在推動下一代專業(yè)PC的性能、效率和連接性。工作站平臺的全面更新Xeon 600
  • 關鍵字： 英特爾  

ZAM首度亮相：SAIMEMORY在英特爾日本活動上發(fā)布新型內存，專為解決散熱難題而生

  • 據PC Watch報道，在英特爾宣布與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作開發(fā)Z軸角內存（Z-Angle Memory, ZAM）后不久，該產品于2026年2月3日在“Intel Connection Japan 2026”大會上首次公開亮相。盡管ZAM與HBM（高帶寬內存）的全面性能對比尚待驗證，但早期報道已透露出若干突破性優(yōu)勢。Wccftech指出，ZAM有望降低40%–50%的功耗，通過Z軸角互連技術簡化制造流程，并實現(xiàn)單芯片最高512GB容量。英特爾在其官方博客中補充稱，ZAM原型預計將于2027
  • 關鍵字： 英特爾  日本  內存  

晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點

  • 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯(lián)手英特爾根據近期行業(yè)報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
  • 關鍵字： 晶圓代工  三星  英特爾  臺積電  英偉達  2nm  

英特爾據報警告中國客戶CPU供應短缺：價格漲幅超10%，交貨周期最長達6個月

  • 內存并非唯一緊缺的硬件。路透社報道稱，英特爾（Intel）和AMD均已向中國客戶發(fā)出服務器CPU供應趨緊的警告。供應緊張已推動英特爾服務器處理器在中國市場的平均價格上漲超過10%（具體漲幅因合同而異）。據路透社消息，英特爾正面臨這些CPU型號的大量積壓訂單，交貨周期已延長至長達六個月，尤其是其第四代和第五代至強（Xeon）——目前供應尤為緊張。值得注意的是，中國是英特爾的關鍵市場，貢獻了其總營收的20%以上。報道指出，在中國，英特爾和AMD的客戶包括一線服務器制造商以及阿里巴巴、騰訊等主要云服務商。另一方
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  

路透社：英特爾、AMD 告知中國客戶 CPU 供貨需漫長等待

  • 據報道，英特爾（INTC）和超威半導體（AMD）已告知中國客戶其服務器中央處理器（CPU）存在供貨短缺問題，其中英特爾警告稱交貨周期最長可達六個月。路透社指出，盡管價格會因客戶合同條款不同而有所差異，但供貨受限已導致英特爾服務器產品在中國的價格普遍上漲逾 10%。消息人士稱，這些近期（數周內）向中國客戶發(fā)出的最新通知表明，CPU 短缺問題已進一步加劇。這可能會給人工智能企業(yè)及眾多其他制造商帶來更大挑戰(zhàn)。報道補充道，中國市場占英特爾總營收的 20% 以上，其第四代和第五代至強（Xeon）CPU 的供應尤為緊
  • 關鍵字： 路透社  英特爾  AMD  CPU  

對比臺積電，溯源英特爾制造工藝落后與代工業(yè)務困境

  • 英特爾代工業(yè)務的技術落后并非單一環(huán)節(jié)的失誤，而是從制程研發(fā)節(jié)奏、技術路線選擇、運營成本控制到生態(tài)協(xié)同的系統(tǒng)性失衡。
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  制造工藝  代工  

香港科技大學與英特爾共建聯(lián)合實驗室，聚焦高能效智能計算

  • 香港科技大學與英特爾宣布成立“香港科技大學-英特爾聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）。該實驗室將開展為期三年的研究計劃，重點探索高能效近存計算架構，以應對人工智能應用在性能與能效方面的挑戰(zhàn)。通過軟硬件協(xié)同設計創(chuàng)新，雙方旨在為智能設備與可持續(xù)人工智能系統(tǒng)的未來發(fā)展提供技術參考。在香港科技大學首席副校長郭毅可教授、英特爾中國區(qū)董事長王稚聰先生及英特爾公司大學合作資深總監(jiān)Gabriela Cruz Thompson女士的見證下，協(xié)議由香港科技大學副校長（研究及發(fā)展）鄭光廷教授與英特爾中國研究院院長宋繼強先生
  • 關鍵字： 香港科技大學  英特爾  聯(lián)合實驗室  

英特爾正試圖轉型：敲定新任首席GPU架構師

  • 英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示將開始制造GPU，正式進軍這一由英偉達主導的芯片市場 —— 標志著作為傳統(tǒng)CPU巨頭正在進行重大戰(zhàn)略擴張，目標直指利潤豐厚的數據中心AI芯片業(yè)務。同時，他在在思科AI高峰會（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架構師，負責推動GPU研發(fā)布局。“我剛剛聘請了首席GPU架構師，他非常優(yōu)秀，我很高興他能加入我的團隊”，他坦言邀請對方加入“花了一些工夫去說服”。據了解，原任職于高通的工程高級副總裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）將擔任
  • 關鍵字： 英特爾  GPU  數據中心  

更快、更強：英特爾推出全新至強600系列工作站處理器

  • 英特爾最新工作站處理器家族擁有多達 86 個性能核（P-core）和 128 個 PCIe 5.0 通道，為下一代專業(yè)工作流程提供強勁動力。最新動態(tài)：今日，英特爾發(fā)布全新英特爾? 至強? 600 系列工作站處理器，這是對英特爾高端工作站平臺（采用英特爾? W890 芯片組）的一次全面升級。與上一代產品組合相比，最新一代英特爾工作站處理器在多個方面均實現(xiàn)顯著提升，包括核心數量的大幅增加、PCIe 連接性的增強、對更高內存速度的支持，以及前所未有的能效表現(xiàn)。英特爾客戶端計算事業(yè)部工作站業(yè)務總監(jiān)Hector G
  • 關鍵字： 英特爾  至強600  工作站處理器  

英特爾重返 DRAM 賽道？深入解析與軟銀合作的 Z-Angle 內存項目

  • 2 月 2 日，英特爾宣布與軟銀子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同研發(fā) Z-Angle 內存（ZAM），其內存領域的野心再度引發(fā)關注。根據雙方發(fā)布的新聞稿，該項目將于 2026 年第一季度啟動，預計 2027 年推出原型產品，2030 年實現(xiàn)全面量產。在此次合作中，英特爾將提供技術與創(chuàng)新支持，SAIMEMORY 則主導產品研發(fā)與商業(yè)化進程。《日本電子工程時報》援引軟銀發(fā)言人的表述稱，“ZAM” 中的 “Z” 代表 Z 軸，研發(fā)團隊正考慮采用垂直堆疊結構設計。報道還提到，軟銀計劃在 2027 財年完
  • 關鍵字： 英特爾  DRAM  軟銀  Z-Angle  內存項目  

英特爾在數據中心領域仍在掙扎，但情況可能會有所改善

  • 英特爾長期以來以各種形式推動其雙核服務器CPU戰(zhàn)略，以至于我們已經習慣了像英特爾那樣區(qū)分產品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節(jié)能，采用極簡設計，追求高吞吐量但工作負載適中;而真正的Xeon核心——現(xiàn)稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨立核心，這對于IT領域常見的單線程工作負載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設計中
  • 關鍵字： 英特爾  數據中心  Xeon  

英特爾概述了用于AI數據中心封裝的厚芯玻璃基板概念

  • 英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發(fā)方向，該技術主要面向高性能數據中心處理器。對于從事先進封裝、異構集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術進展意義重大。業(yè)內普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現(xiàn)更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩(wěn)定性提供支撐。先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術據 Wccftech 報道，英特爾代工業(yè)務部門展示了玻璃芯
  • 關鍵字： 英特爾  厚芯玻璃基板  EMIB  先進封裝  多芯片集成  

堅固的3U VPX SBC目標是搭載Intel Core Ultra 3實現(xiàn)100TOPS

  • SBC3518 是一款加固型 3U VPX 單板計算機，由雅博系統(tǒng)公司（Abaco Systems）基于英特爾酷睿 Ultra 3 系列處理器打造而成。該產品專為要求嚴苛的商業(yè)、國防及航空航天應用場景設計，支持邊緣人工智能處理。“隨著防御系統(tǒng)朝著更高自主性和數據驅動型運作方向發(fā)展，對支持人工智能的單板計算機（SBC）的需求正日益增長，” 該公司產品管理總監(jiān)西蒙?柯林斯表示，“憑借邊緣端的實時人工智能處理、傳感器融合及先進信號處理能力，SBC3518 為各類應用中的嵌入式人工智能性能樹立了新的標桿。”注：該
  • 關鍵字： 英特爾  單板計算機  3U VPX SBC  SBC3518  

英特爾在最新驅動中啟用XeSS 3多幀生成技術

  • 英特爾的多幀生成技術現(xiàn)已正式上線英特爾已通過全新顯卡驅動更新，正式推出對 XeSS 3 技術的支持 —— 這是其下一代具備多幀生成（Multi-Frame Generation，簡稱 MFG）功能的 AI 驅動超分技術。該技術最初于去年在亞利桑那州舉辦的英特爾技術巡展活動中發(fā)布，XeSS 多幀生成技術提供 2 倍、3 倍和 4 倍模式（分別額外生成 1 幀、2 幀或 3 幀），與英偉達的 DLSS 多幀生成技術功能相近。在展示活動中，英特爾表示，支持多幀生成的 XeSS 3 技術無需開發(fā)者對現(xiàn)有支持 Xe
  • 關鍵字： 英特爾  XeSS 3多幀生成技術  Arc顯卡  Core Ultra核顯  
共6043條 1/403 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

?英特爾介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?英特爾!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?英特爾的理解，并與今后在此搜索?英特爾的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473