- IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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- 近年來,隨著數字化進程的加快,數字化教育已經躍升為教育界與科技界共同關注的焦點。與此同時，各行各業對具備數字化技能的人才的需求也日益凸顯。青少年這一群體，作為數字化教育轉型中的關鍵力量，如何有效地提升他們的數字化能力，成為了我們必須面對的重要課題。而在這一過程中，教育行業的工作者又該如何發力？企業又應如何創新以推動數字化教育的進步？這些問題都亟待教育專家、企業相關負責人等業內人士的深入思考與獨到見解。為了探討以上問題，英特爾教育項目負責人與來自上海交通大學學生創新中心、且在人工智能、校企協同相關項目中有著
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- 3月1日，英特爾宣布，成立全新的FPGA（現場可編程門陣列）半導體公司Altera，并計劃在未來兩到三年內為Altera進行股票發行。據了解，2015年，英特爾斥資167億美元收購Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具，同時也加強了供應鏈的韌性，以在FPGA市場繼續保持領先地位。英特爾表示，Altera的產品組合將更加多元化，包含業界唯一內置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運算、數據中心、工業自動化、通
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- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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- 今天，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會期間，首席執行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin進行了分享，展示其在超過550億美元的市場中保持領先性的戰略規劃，強調將通過打造集成AI功能的FPGA等舉措，進一步豐富公司的產品組合，同時亦表明將持續助力客戶應對不斷增加的挑戰。會上，Altera也作為新公司的品牌正式對外公布。Altera首席執行官Sandra Rivera表示，“現階段，客戶正面臨日益復雜的技術挑戰，而我們
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- ● 與AT&T、德國電信、SK電信和沃達豐進行的實驗測試表明，AI有望提升網絡能效和服務質量。● 與Aira、Capgemini、Deepsig、愛立信、Mavenir、三星和Tech Mahindra等公司的共同努力，彰顯了廣大業界生態系統致力于推動AI在無線網絡中發展的決心。人工智能（AI）是科技行業充滿無限可能的前沿領域之一，而目前移動行業也已經開啟了其AI之旅，其中就包括探索AI在多種應用場景中帶來的益處。隨著vRAN在現階段的大規模部署以及未來幾年持續穩定增長的發展勢
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- 開放式移動網絡將推動并加速未來關鍵領域的數字化轉型數字化和技術已經徹底改變了我們的世界，也改變了地球上幾乎每個人的生活。隨著無線數據需求的持續增長，移動連接和云技術在日益移動化的演進過程中發揮了重要作用。愛立信近期發布的移動報告預測，到2029年，數據流量將增長三倍，達到每月403 EB1。如今，提升數字化轉型需求的主要動能包括更高水平的AI和自動化需求、意在脫碳的可持續運營、彈性供應鏈，以及在企業和行業應用中追求效率、生產力和更佳客戶體驗。為滿足這些需求，移動運營商必須提供無處不在的高性能移動網絡。這些
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- 生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續受益，晶圓代工領域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產。為推銷該工藝節點，韓媒表示英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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- 英特爾宣布計劃在2024年或2025年追趕并超過當前公認的半導體工藝領導者TSMC。這絕對是一個艱巨的目標，因為英特爾在推出其10納米SuperFin（現在稱為Intel 7）和7納米（現在稱為Intel 4）工藝節點時推遲了計劃進度。首先，我們將關注計劃中的半導體工藝節點以及它們將何時出現。然后我們將關注地點：英特爾正在投資新的晶圓廠和晶圓廠升級的地點。接下來，我們將討論誰，因為英特爾宣布了一些有趣的晶圓廠合作伙伴。最后，我們將關注為什么。為了預示結論：英特爾將工藝節點領導地位視為其業務的生死攸關的方面
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- 2月28日西班牙現場報道：在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會上，Intel正式發布了面向vPro商用平臺的AI PC，基于酷睿Ultra處理器、14代酷睿處理器，為大型企業、中小型企業、教育等公共部門、邊緣領域帶來全新的智能PC體驗。這也是繼去年底消費級酷睿Ultra處理器登場之后，AI PC行業發展的又一里程碑，也是Intel 2025年前讓AI惠及上億臺PC宏偉目標的重要一步。酷睿Ultra被視為Intel公司歷史上、微處理器誕生40多年來最大的變革，此番將AI全面導入商用筆記本市場，開啟了新的時代
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- 最新消息：在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的邊緣平臺，這一模塊化、開放式的軟件平臺，讓企業能夠像在云端一樣便捷地開發、部署、運行、保護和管理大規模的邊緣和AI應用軟件。這些功能的融合將縮短企業的規模部署周期，并有助于降低總體擁有成本（TCO）。英特爾公司副總裁兼網絡與邊緣軟件事業部總經理Pallavi Mahajan表示：“邊緣計算是數字化轉型的嶄新前沿，而AI技術的不斷進步正加速推動這一趨勢。我們憑借龐大的客戶群和多年的軟件計劃積累，正邁向新的階段，致力于提供一個完整的邊緣原生平臺。該平
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- 最新消息：為滿足網絡運營商對于提升能效的需求，英特爾公司公布了兩則重大消息，旨在降低5G核心網的功耗和總體擁有成本：一是展示了代號為Sierra Forest，且擁有高達288個能效核的英特爾?至強?下一代處理器；另一則是面向5G核心網的英特爾?基礎設施電源管理器（Intel? Infrastructure Power Manager，IPM）軟件正式上市。英特爾公司副總裁兼有線與核心網部門總經理Alex Quach表示：“由于5G核心網不斷發展，通信服務提供商需要現有基礎設施進一步提高能效。如今，大多數
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- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發展日新月異的時代，保持競爭力至關重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態系統提供產品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創新服務。在今天的發布中，英特爾致力于推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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