- “模擬電路更像是一門藝術。”這是中國第一本半導體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學生的。但是在國內，這門“藝術”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設計業模擬電路研發企業從146家大幅減少到68家。雖然這一數字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國內模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。與這一數字形成強烈對比的是，全球模擬IC市場2013年營收預計將超500億美元，增長率達到
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模擬 IC設計
- IC設計陸續召開完第2季法說會，多數廠商對第3季的看法皆偏向保守，其中手機晶片聯發科(2454-TW)由于中國大陸智慧型手機與平板電腦市場需求推升，營收增幅看法較同業積極，其他如驅動IC聯詠(3034-TW)、類比IC立錡(6286-TW)與致新(8081-TW)等相關廠商，分別因產業庫存修正，以及PC相關需求疲弱等因素，而面臨第3季旺季不旺的窘境，不過也因第3季營運提前修正，因此各家對第4季的淡季效應看法較為樂觀。
就中長期而言，驅動IC受惠螢幕解析度提升，營運看法仍正面，類比IC則是積極布局
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聯發科 IC設計
- IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現。
重量級半導體廠已陸續召開法人說明會，包括臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業績可望持續攀高，只是將較第2季僅成長個位數水準。
IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業績將可季增15%至20%。
IC設計服務廠創意同樣受惠微軟游戲機產品量產出貨，第3季業績可望較第2季顯著成長。
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IC設計 晶圓代工
- IC設計大廠聯發科繼日前推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發表「真八核」白皮書，首顆八核心晶片「MT6592」年底前將量產出貨，據了解，現在已開始對客戶送樣測試，明年初農歷春節左右，搭載聯發科八核心晶片的手機就會在市場問世。
事實上，隨著智慧型手機與平板電腦效能對處理器效能的要求愈來愈高，晶片CPU已開始從單核漸漸朝向雙核、四核甚至是八核演進，然而真正的功耗和實質的運作能力，市場上各大廠眾說紛云，對于晶片核心數多寡與效能、耗電是否存在著一定的關系，亦有各種質疑聲浪。
聯發科新招
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聯發科技 IC設計
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業部門，寄望以IC設計服務另辟獲利蹊徑，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客制化業務占季營收20%目標，從而減輕PC事業衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理LisaSu表示，未來電腦運算產業的創新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
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AMD IC設計
- 龍頭企業在產業發展中具有重要的引導示范作用。縱觀全球集成電路產業發達的國家和地區，都有在國際市場上響當當的巨頭。比如，美國有英特爾、高通， 韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產業連續多年實現快速發展，在產業鏈的各個領域涌現出一批高成長有活力的新興企業，但仍然缺乏具有 國際競爭力、帶動引領產業發展的龍頭企業。
目前，我國大陸集成電路企業規模小、力量分散，已經成為制約我國集成電路產業進一步做大做強的重要因素之一。例如，2012年我國大陸前十大集成電路設計企 業總銷售額僅為226億元
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中芯國際 IC設計
- 經濟部長張家祝昨(5)日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
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半導體 IC設計
- 經濟部長張家祝5日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
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半導體 IC設計
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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IC設計 晶片
- 回顧世界集成電路(IC)的發展歷程，上世紀70年代，IC的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產品變為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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Fabless IC設計 晶圓 201307
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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IC設計 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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晶圓代工 IC設計
- 歸納而言，國產FPGA產業化之路的主要挑戰仍然表現在專業人才缺、產業周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統整合與設計服務的競爭優勢，探索FPGA研制與應用發展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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FPGA IC設計
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷，正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業務占季營收20%目標，從而減輕PC事業衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理Lisa Su表示，未來電腦運算產業的創新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
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AMD IC設計
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封裝
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