- 據DIGITIMES Research，韓國主要面板相關應用IC設計公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續低迷影響，2011年上半營收規模于韓國前9大IC設計公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。
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蘋果 面板 IC設計
- 晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且庫存還有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業看法較為負面。
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晶圓 IC設計
- 無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊，及相關資產，包括IDT的芯片和其參考設計，作為公司之間的密切的工作關系的一部分。
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IDT IC設計 芯片
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
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日月光 半導體 IC設計
- 金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。
國際金價數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續數天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。
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銅制程 IC設計
- 自2010年下半年以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業績衰退，及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
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IC設計 平板電腦
- 自2010年下半以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業績衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
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IC設計 平板電腦
- IC設計大廠晨星(3691)繼2010年于全球電視晶片市場擁有超過50%市場占有率后，在STB機上盒晶片的部分，晨星表示，公司于中南美洲市場推出符合當地特殊規格要求、且內建晨星自有開發的Ginga軟體平臺的機上盒解決方案，并可依客戶策略及當地需求、搭配既有技術領先的CA(Conditional Access)、HD(High Definition)等軟硬體應用，已成功地取得中南美洲機上盒零售市場領導地位。
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晨星 IC設計 STB晶片
- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運營范圍涵蓋全球近 20 個國家的印度移動增值服務 (Mobile Value Added Service) 領導廠商 Spice Digital 簽訂投資協議。聯發科技看好其市場成長潛力，未來預計將根據協議內容投資Spice Digital 兩千萬美元。
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聯發科技 IC設計
- IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)財報：營收年增12%(季減1.32%)至17.96億美元;產品毛利率達49.6%;本業每股稀釋盈余達0.72美元。根據FactSet的調查，分析師原先預期博通第2季營收為18.0億美元，本業每股盈余達0.64美元。
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博通 IC設計
- 盡管蘋果(Apple)iPad 2銷售量節節攀升，iPad 3亦將在第3季末、第4季初現身，然其他廠商平板計算機仍不示弱，被業界視為黑馬的亞馬遜(Amazon)平板計算機第3季將問世，這臺由廣達代工、單價不到350美元的平板計算機，在降低成本考慮下，內部零組件幾乎都是由臺系IC設計業者通包，包括奕力、硅創、聯詠、凌耀、致新及立锜都是主要供貨商，將在第3季中開始鋪貨，對于相關臺廠第3季業績表現將頗有幫助。
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亞馬遜 平板電腦 IC設計
- 臺系IC設計業者被蘋果(Apple)隔絕在外的情形，可望自iPad 3開始改變，據了解，先前大量送樣的iPad 3樣品，在臺系代工廠供應鏈各展神通奪取部分訂單后，臺系芯片供應商如安恩科技、聯詠、立錡及凌耀也在水幫魚、魚幫水下，順利擠進iPad 3零組件供應商名單。
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安恩科技 IC設計
- 手機芯片大廠高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤后公布2011會計年度第3季(2011年4-6月)財報：營收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期高通4-6月營收、本業每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。
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高通 IC設計
- 國民技術攜其全線產品和解決方案出席深圳集成電路創新應用展。第二屆深圳集成電路創新應用展由深圳市科技工貿和信息化委員會、深圳市科學技術協會在深圳會展中心3號館舉辦?！ ?/li>
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集成電路 IC設計
- “2015年之前，中國本土IC的供給不到20%，所以本土IC還有很多的市場空間?！比A潤上華市場銷售副總莊淵棋在日前一次研討會中如此表示。他認為，根據2010年9月，國務院發布“進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策”的內容，將極大刺激和支持國內IC產業的進一步發展。
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