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?ic設計 文章 最新資訊

日月光擴產(chǎn)稱冠封測業(yè)

  • 　　日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業(yè)。 　　據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預期，加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產(chǎn)能。　
  • 關鍵字： 日月光  IC設計  

概倫電子舉行2010年技術研討會

  • 　　概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰(zhàn)”的技術研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高校與研究機構等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關下一代集成電路設計挑戰(zhàn)的精彩見解，以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。 　　研討會現(xiàn)場 　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰(zhàn)和
  • 關鍵字： 概倫電子  IC設計  集成電路制造  

臺IC設計搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機

  • 　　隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設計業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設計業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業(yè)者指出，繼低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

國際IC設計廠采用以量制價策略

  • 　　近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數(shù)較少因素，使得封測廠對于2011年第1季營收表現(xiàn)趨于保守看待，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚。 　　
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

華潤上華榮獲十年“中國芯”最佳支撐服務企業(yè)獎

  • 　　2010年12月22日，由工業(yè)和信息化部電子信息司指導，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的創(chuàng)“芯”十年，成就未來、2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行。來自36家企業(yè)的55款產(chǎn)品獲此殊榮，華潤上華被評為十年“中國芯”最佳支撐服務企業(yè)。這表明了國家及集成電路設計行業(yè)對華潤上華在2001-2010年間為國產(chǎn)芯片在研發(fā)、生產(chǎn)、推廣等方面提供的優(yōu)質支撐服務予以了肯定。 　　工業(yè)和信息化部電
  • 關鍵字： 華潤  IC設計  

大陸政策扶植IC設計 臺灣廠商受威脅

  • 　　隨著展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，國際芯片大廠如高通等在大陸降價搶市，大陸十二五計劃也宣示將以政策扶植本地IC設計產(chǎn)業(yè)，未來臺系業(yè)者在大陸所面臨的競爭將更為激烈。 　　MIC昨日針對2011年半導體產(chǎn)業(yè)趨勢發(fā)表看法，洪春暉表示，今年整體半導體產(chǎn)業(yè)有3成的成長，可說是豐收年，不過未來幾年隨著消費性電子產(chǎn)品進入穩(wěn)定成長期，只有少數(shù)的明星產(chǎn)品(智能型手機
  • 關鍵字： 銳迪科  IC設計  

一種全新的深亞微米IC設計方法

  • 本文分析了傳統(tǒng)IC設計流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設計方法。 眾所周知，傳統(tǒng)的IC設計流程通常以文本形式的說明開始，說明定義了芯片的功能和目標性能。大部分芯片被劃分成便于
  • 關鍵字： 深亞微米  IC設計  方法    

IC設計中Accellera先進庫格式語言與EDA工具的結合

  • 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規(guī)則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規(guī)劃、原型制作、實現(xiàn)、分析、優(yōu)化和驗證等應用中。本文在介紹ALF概念的基礎上，詳細討論了使用ALF時庫元
  • 關鍵字： Accellera  EDA  IC設計    

臺IC設計12月訂單多

  • 　　隨著臺系筆記本電腦(NB)代工廠對一般NB及平板計算機出貨量持續(xù)放大，終端通路業(yè)者也積極押寶2011年初的農(nóng)歷年旺季效應，臺系NB相關IC設計業(yè)者12月都已感覺到客戶拉貨的力道正明顯增強當中，由于個人計算機2011年初將有改款的CPU推出，平板計算機則是新品上架，臺系IC設計業(yè)者樂觀看待2011年初全球NB市場需求，可望出現(xiàn)淡季不淡的效應，連帶讓相關零組件供貨商訂單滿滿，包括致新、立锜、茂達、聯(lián)陽、迅杰、義隆及禾瑞亞，都看好全球NB市場需求近期的反彈力道。 　
  • 關鍵字： 致新  IC設計  

聯(lián)發(fā)科技積極開拓印度市場

  • 　　球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”。現(xiàn)場將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無線通訊先進技術和創(chuàng)新解決方案。 　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

模擬代工企業(yè)與IC設計企業(yè)合作漸入佳境

  • 　　“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環(huán)節(jié)都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產(chǎn)品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經(jīng)過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經(jīng)通過逐步優(yōu)化改良，與IC設計企業(yè)的設計有了較好的匹配度，因而產(chǎn)品成本達到了較為合理的水平，競
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

聯(lián)發(fā)科投資300萬美元 增設上海據(jù)點

  • 　　臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴增中國大陸營運據(jù)點，近日再度公告投資300萬美元、折合新臺幣超過9,200萬元，新設上海據(jù)點。 　　這也是聯(lián)發(fā)科繼新設武漢、成都等營運據(jù)點后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯(lián)發(fā)科表示，在大陸所設的據(jù)點，都是以研發(fā)和技術服務考量，主要以吸納當?shù)厝瞬艦橹?。?lián)發(fā)科今年持續(xù)加碼投資大陸，瞄準當?shù)貏?chuàng)投和軟體廠投資。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

華虹NEC隆重亮相2010 IC設計年會

  • 　　“2010中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨物聯(lián)網(wǎng)與IC設計高峰論壇”于2010年12月1～3日在無錫召開。本次年會的主題是“加大產(chǎn)業(yè)整合，培育國產(chǎn)品牌，推動產(chǎn)業(yè)更好更快發(fā)展”。 　　世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)派出了由市場部、銷售部、設計服務部和技術研發(fā)部組成的強大陣容出席此次盛會。華虹NEC在會場設置展區(qū)，展示了一年來的最新技術成果，包括多種新型BCD、0.13/0.18微米
  • 關鍵字： 華虹NEC  IC設計  

中國IC設計產(chǎn)業(yè)“十年磨一劍”

  • 　　12月1日電中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍今日在江蘇無錫舉行的年會上表示，中國集成電路設計業(yè)“十年磨一劍”，今年銷售額可達到550億元人民幣，占全球設計業(yè)份額的12.3%，是10年前銷售收入的45倍多。 　　
  • 關鍵字： IC設計  物聯(lián)網(wǎng)  

IC設計業(yè)做強內(nèi)功是關鍵

  • 　　“未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現(xiàn)的。做大是外延的擴張，做強是內(nèi)涵的增長。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副理事長 魏少軍 　　
  • 關鍵字： IC設計  SIM卡  
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