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?ic設計 文章 最新資訊

從“2011中國半導體市場年會”解讀中國半導體市場

  • 　　3月2日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國半導體市場年會”在蘇州召開，該年會如今已經(jīng)舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對當年中國半導體市場走勢判斷的風向標。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  201104  

臺灣股市半導體類股成長居各產(chǎn)業(yè)之冠

  • 　　臺股市交易中心日前舉行2011年第二場業(yè)績發(fā)表會，由聚積董事長楊立昌、欣銓總經(jīng)理張季明、鈺創(chuàng)董事長盧超群率領經(jīng)營團隊發(fā)表第1季營收與獲利報告，也向投資人各自點出其未來發(fā)展策略。股市交易中心邀請信息工業(yè)策進會MIC產(chǎn)業(yè)情報研究所主任沈舉三，以「全球與我國IC產(chǎn)業(yè)眺望」為題，分析臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。股市交易董事長陳樹指出，目前股市交易市場有579家上市公司，其中近7成是電子科技業(yè)，相對于集中交易市場電子類股占比不到5成，成為股市交易市場一大特色，與美國NASDAQ以電子業(yè)為主特性十分相近。
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

IC設計Q2不同調(diào)

  • 　　雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾，加上日本311強震后的斷鏈問題，多少讓后續(xù)訂單能見度產(chǎn)生變化，但臺系小型IC設計公司挾第1季業(yè)績基期偏低，加上消費性電子產(chǎn)品即將進入出貨旺季，配合新產(chǎn)品陸續(xù)問世，包括消費性IC設計業(yè)者及USB晶片供應商，已初估第2季營收應該至少會有10%以上的成長幅度，相較于老大哥聯(lián)發(fā)科、立锜初估的低個位數(shù)百分點成長幅度，明顯突出許多。　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

晶圓代工訂單向下走

  • 　　2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。　
  • 關鍵字： 晶圓  IC設計  

臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)低迷

  • 　　具有英特爾(Intel)血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產(chǎn)業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當重視事件發(fā)展，正著手研擬政策，希望為臺系IC設計找到藍海出路。 　　
  • 關鍵字： 睿思  IC設計  

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  • 　　未來半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。 　　
  • 關鍵字： IC設計  電子支付芯片  

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  • 　　未來半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

本土IC業(yè)者共商大計

  • 　　4月1日，近百名本土設備材料公司﹑IC設計公司與中芯國際的領導與經(jīng)理共聚一堂，在2011年Q2的半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟經(jīng)驗交流會上共商打造本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈大計。 　　
  • 關鍵字： 中芯國際  IC設計  

半導體封裝行業(yè)研究報告

  • 　　隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈向專業(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。 　
  • 關鍵字： 半導體封裝  IC設計  

半導體收入經(jīng)歷兩年內(nèi)的首次下降

  • 　　據(jù)國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調(diào)查后得來的。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

華虹設計:堅持創(chuàng)新謀求跨越式發(fā)展

  • 　　作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新，“十一五”期間經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增加，產(chǎn)品線更加豐富全面，應用領域不斷擴展，芯片銷售遍及海內(nèi)外。
  • 關鍵字： 華虹設計  IC設計  

聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒

  • 　　近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農(nóng)歷年后，大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過后，大家都忙著審視前、后段供應鏈是否穩(wěn)定出貨，使得兩岸手機晶片價格波動不大，現(xiàn)階段客戶都在等待新一代手機晶片產(chǎn)品市場反應，大陸手機晶片價格異常持穩(wěn)，不過，第2季雙方將再度正面交戰(zhàn)，屆時晶片價格恐出現(xiàn)動蕩。　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

2011年IC產(chǎn)業(yè)熱點紛呈

  • 　　回顧半導體產(chǎn)業(yè)十幾年發(fā)展，2010年無疑是其中最璀璨的一年。站在新的歷史起點上，我國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來從量變到質(zhì)變的發(fā)展新機遇。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

抓住政策機遇，推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

  • 　　軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)來說是一件大事，對進
  • 關鍵字： 集成電路  IC設計  

IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變

  • 　　芯片設計正在面臨復雜性日益進步、低功耗設計需求無處不在、混合信號產(chǎn)品比例越來越大這三方面的挑戰(zhàn)。EDA(電子設計自動化)工具也正在有針對性地進行創(chuàng)新，來滿足芯片設計工程師的需求。 　　
  • 關鍵字： IC設計  EDA  
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