英飛凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飛凌向Lantiq出售其有線通信(WLC)業務的交易已經完成。Lantiq是美國投資機構Golden Gate Capital的關聯企業。
英飛凌科技首席執行官彼得•鮑爾表示：“成功完成與Golden Gate Capital之間的這項交易，令我們感到非常高興。我很欣慰地看到，我們以前的有線通信事業部(WLC)已為在其核心市場取得領先優勢做好充分準備，并得到了所需的支持。英飛凌將為了雙方共同客戶和合作伙伴的利益，積極協助英飛
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英飛凌 有線通信 Lantiq
歐洲第二大半導體生產商英飛凌科技公司19日公布的財報顯示，在經歷連續10個財季虧損后，公司2009財年第四財季首次扭虧為盈。
公司財報說，今年第四財季(截至2009年9月30日)公司凈利潤為1400萬歐元，而上財年同期則虧損8.84億歐元。該季度公司銷售收入從上季度的7.61億歐元上升至8.55億歐元。
英飛凌表示，2009財年公司采取的削減成本舉措獲得了良好的效果，明顯改善了財務狀況。此外受益于汽車和工業客戶的需求回升，英飛凌芯片銷售也有所上升。公司預計，2010財年的銷售收入有望上升1
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英飛凌 芯片
英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識別技術工業展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產品，該系列產品實現了非接觸式芯片前所未有的數字安全特性，是英飛凌在非接觸式解決方案方面矢志創新的結果。全新SLE 78CL(CL意為非接觸式)系列采用了屢獲殊榮的“Integrity Guard”硬件安全技術，英飛凌發明的這項技術被芯片卡行業譽為“最佳硬件創新”。英飛凌將SLE
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英飛凌 微控制器 非接觸式
英飛凌科技股份公司和ARM近日宣布，將在面向芯片卡和安全應用的安全控制器領域展開長期戰略合作。根據這份協議，英飛凌將獲得ARMv6M和ARMv7M架構的使用許可。利用其自有的兼容ARM?架構的專用CPU內核，結合行業許可應用最廣泛的32位CPU技術優勢，英飛凌將滿足安全市場當前及未來對基于硬件的安全應用的需求。(結合其自有的兼容ARM?架構的專用CPU內核，英飛凌將利用行業許可應用最廣泛的32位CPU技術，滿足安全市場當前及未來對基于硬件的安全應用的需求。)
英飛凌是唯一獲得專用
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中國政府擬發放的全新電子護照選用英飛凌科技股份公司的安全微控制器。英飛凌近日宣布，公司不久前已開始向中國的電子護照項目——全球兩個最大的電子護照項目之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度開始，中國發放的所有新護照都將是電子護照。中國政府預計，自2010年開始發放電子護照起，每年將向公民、外交人員和政府工作人員簽發大約650萬本電子護照。目前，中國公民持有的普通護照總量超過了3,000萬本，這些護照的有效期通常為10年時間。
中國的兩個部委
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英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協調人，該項目旨在使電子設備變得更緊湊、更高效。共有來自半導體和汽車行業的17家公司和科研機構參與MaxCaps項目，開發“適用于下一代電容和存儲器的材料”。
MaxCaps研究項目的目標是開發將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板(PCB)上的分立式器件的數量減少30%。取決于不同的應用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術開發項目"MaxCaps"，共有17家半導體及汽車企業和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續到2011年8月，項目的預算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負責協調5家參與該項目的德國公司。
項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應用的芯片電容器。參加該項目的企業將開發介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來的一
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英飛凌 電容器 MaxCaps
英飛凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飛凌向Lantiq出售其有線通信(WLC)業務的交易已經完成。Lantiq是美國投資機構Golden Gate Capital的關聯企業。
英飛凌科技首席執行官彼得•鮑爾表示：“成功完成與Golden Gate Capital之間的這項交易，令我們感到非常高興。我很欣慰地看到，我們以前的有線通信事業部(WLC)已為在其核心市場取得領先優勢做好充分準備，并得到了所需的支持。英飛凌將為了雙方共同客戶和合作伙伴的利益，積極協助英飛
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英飛凌 有線通信
“中年危機”對人類來說，并不是一個新鮮詞。這種奇妙的心理狀態，往往讓人們做出一些平常沒有的舉動。
這種狀態，放在“中年”的企業身上，似乎也相當普遍。比如，那些度過成熟期或面臨戰略轉型的IT巨頭們，正不斷印證著這一現象。
過去4到5年，全球IT巨頭，包括IBM、惠普、三星、戴爾、西門子、飛利浦、蘋果、英飛凌等十多家巨頭，全部發生過商業危機。
最新一起則是內幕交易案。IBM、英特爾、AMD等風光的多家巨頭身陷其中，正遭受美國相關機構調查。
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英飛凌 半導體
隨著中國3G的蓬勃發展，中國企業在通訊行業核心領域的芯片業也突飛猛進，國產手機芯片異軍突起。在全球經濟衰退下，國外無線芯片企業遭到了嚴重的考驗，北電無線事業部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產，其變賣通信業務;索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統的第一個手機芯片;聯芯
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英飛凌科技股份公司監事會的提名委員會近日正式決定，向監事會大會建議，任命Klaus Wucherer博士為監事會的未來主席。現任監事會主席Max Dietrich Kley的任期將于下一個年度會員大會(將于2010年2月11日召開)結束時到期。Kley已決定不再出任該職位。
自1999年以來，Wucherer一直是英飛凌監事會成員，負責戰略與技術委員會事務。從2000年到2007年，Wucherer一直是西門子股份公司中央管理委員會成員。此外，他還是SAP股份公司和Leoni股份公司監事會的成員
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英飛凌 半導體
金融危機以來的產業變局正促使“人才戰”升溫。最新的一個例證是，新加坡政府專程來中國招攬半導體等行業的人才。
CBN記者獲悉，新加坡經濟發展局與人力部的聯盟組織“聯系新加坡”近日正在以上海為核心的華東高校宣講，為該國半導體、數碼、動漫等行業進行推廣，招募人力。一位參加了推廣活動的上海某著名通信芯片公司工程師稱，應募者眾。
這不由讓人想起2004年的一幕。那年，也是新加坡來中國“挖人”，僅中芯一家就被挖走160人，包括80
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英飛凌 半導體
據美國市場調查公司Frost & Sullivan最近發布的《全球智能卡IC市場》報告稱，2008年，英飛凌科技股份公司穩居芯片卡半導體供應商榜首位置，其銷售額占該細分市場24億美元全球銷售總額的四分之一，市場份額占全球芯片卡IC市場的25.5%。這是英飛凌連續第十二年被Frost & Sullivan評為芯片卡半導體市場頭號供應商。
Frost & Sullivan市場研究公司智能卡與零售系統副總裁Rufus Connell指出：“英飛凌連續十二年穩居芯片卡
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