英飛凌 文章 最新資訊
英飛凌推出業(yè)界首款搭載集成千兆以太網(wǎng)的單片ADSL網(wǎng)關(guān)解決方案
- 2008年10月29日，德國Neubiberg與比利時布魯塞爾訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日在寬帶世界論壇歐洲會議上，宣布推出單片ADSL2＋設(shè)備XWAY? ARX168。該產(chǎn)品率先集成了千兆位以太網(wǎng)，并且具備支持網(wǎng)絡(luò)電視（IPTV）和超過150 Mbps的無線數(shù)據(jù)速率的多種高級特性。該芯片是英飛凌計劃開發(fā)的具備業(yè)界領(lǐng)先性能和集成度的路由器與集成接入設(shè)備（IAD）解決方案系列的首款產(chǎn)品，便于原始設(shè)備制造商通用平臺架構(gòu)進行開發(fā)，節(jié)省開發(fā)成本。
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半導體業(yè)涌向太陽能 英飛凌策略獨辟蹊徑
- 持續(xù)的技術(shù)推動、成本降低和公共政策以及產(chǎn)業(yè)合作正在助力全球太陽能產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。除了應(yīng)用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德國Q-Cell、美國SunPower以及中國無錫尚德、常州天合等早已活躍在光伏領(lǐng)域的主要玩家外，全球各大廠商也紛紛以各種形式積極投身開發(fā)這種新能源的行列之中。 那些名氣響亮的公司總是率先成為人們關(guān)注的目標。IBM不久前號稱他們已經(jīng)在實驗室實現(xiàn)了從1平方厘米的板上提取230W的能量，并最終獲得70W可用電力的技術(shù)。而來自Intel的消息則稱，該公司今年已經(jīng)
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英飛凌面向無線控制應(yīng)用推出集成8位微控制器的
- 2008年10月17日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE/ NYSE：IFX）近日宣布，集成微控制器的單片發(fā)射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110實現(xiàn)量產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品幾乎可提供無線遙控設(shè)備所需的全部功能。這種全新產(chǎn)品是適用于sub-1GHz ISM（工業(yè)、科學和醫(yī)療）頻帶的低功率ASK/FSK多帶發(fā)射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的產(chǎn)品，在單一芯片中涵蓋315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
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英飛凌面推出集成8位微控制器的單片多帶UHF發(fā)射器
- 英飛凌科技股份公司近日宣布，集成微控制器的單片發(fā)射器IC SmartLEWIS MCU PMA7110實現(xiàn)量產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品幾乎可提供無線遙控設(shè)備所需的全部功能。這種全新產(chǎn)品是適用于sub-1GHz ISM（工業(yè)、科學和醫(yī)療）頻帶的低功率ASK/FSK多帶發(fā)射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的產(chǎn)品，在單一芯片中涵蓋315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 MHz等四個頻帶。先進的功率控制系統(tǒng)使PMA7110成為適用于電池供電遙控裝置和無線傳感應(yīng)用的理想產(chǎn)品。
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英飛凌推出全球首款ECC非對稱鑒權(quán)體制且集成溫度傳感器芯片
- 英飛凌科技股份公司近日宣布推出全球首款采用橢圓曲線加密算法（ECC）非對稱鑒權(quán)體制并且集成溫度傳感器的芯片。利用這種芯片，電池和電子產(chǎn)品制造商可檢測出非法配件和售后更換件。這種防偽檢測功能有助于制造商實現(xiàn)預(yù)期的用戶體驗，防止未經(jīng)授權(quán)和測試的配件或電池帶來安全風險。 全新推出的ORIGA SLE95050系列包含一款搭載溫度傳感器的產(chǎn)品，可進一步提高數(shù)碼相機、手機和便攜式計算機等電子設(shè)備的電池安全性。ORIGA SLE95050也可用于打印機硒鼓、備件、一次性醫(yī)療用品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或其它配件，
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重組手機芯片業(yè)務(wù) 飛思卡爾欲尋合作伙伴
- 全球領(lǐng)先半導體公司飛思卡爾正在考慮將其公司虧損的手機芯片業(yè)務(wù)部門進行重組。據(jù)飛思卡爾公司的CEO里奇·貝耶在一次接受德國版《金融時報》記者的采訪時表示，他正在考慮幾種選擇。 據(jù)里奇·貝耶在接受這次采訪時表示，飛思卡爾公司當前認為有三種選擇：尋找合作伙伴、賣掉其手機芯片業(yè)務(wù)部門或繼續(xù)獨立運作手機芯片業(yè)務(wù)。據(jù)里奇·貝耶表示，飛思卡爾公司正在與數(shù)家可能的合作伙伴進行談判，但沒有制定具體時間表。盡管里奇·貝耶在對飛思卡爾公司是否可能與英飛凌公
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Primarion推出一款數(shù)字式多相功率控制器
- 英飛凌科技旗下的子公司Primarion，為當今的先進計算和通信市場推出PX3684——一款數(shù)字式多相功率控制器。 PX3684的相位調(diào)節(jié)控制是基于所插入的雙列直插內(nèi)存模塊（DIMM）的數(shù)量，當DIMM的數(shù)量低于所允許的最大值時，它可優(yōu)化系統(tǒng)效率。當增加DIMM時，可以啟用額外的相位，以增加基于PX3684的系統(tǒng)當前的處理能力，從而驅(qū)動更多的DIMM插槽。 PX3684支持兩種模式的相位調(diào)節(jié)控制：用戶控制和自主控制。在用戶控制模式下，系統(tǒng)主控制器將通過控制器的I2C
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英飛凌在功率電子市場表現(xiàn)搶眼
- 2007年，英飛凌科技股份公司在功率電子分立式半導體器件和模塊領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼，進一步鞏固了其全球第一的位置。 根據(jù)全球市場研究公司IMS Research的最新調(diào)查，英飛凌在全球分立式功率器件和模塊市場的份額提高至9.7%。英飛凌在2007年大約增長了23%，而全球市場的增長為9.3%，達到136億美元（2006年為125億美元）。該市場研究公司預(yù)測今后五年，分立式功率半導體器件與模塊市場的年平均增速將達到8%至9%。 IMS研究公司研究總監(jiān)兼"2008年分立式功率半導體器件與模塊
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3G版iPhone掉線源自網(wǎng)絡(luò) 與蘋果英飛凌無關(guān)
- 國外媒體報道，據(jù)兩項研究結(jié)果顯示，蘋果3G版iPhone手機掉線問題可能與網(wǎng)絡(luò)有關(guān)，而不是iPhone自身問題。 近期，不斷有用戶抱怨，稱3G版iPhone經(jīng)常出現(xiàn)掉線和服務(wù)中斷等問題。據(jù)分析師稱，該問題很可能是英飛凌芯片組故障所致。 日本第一大證券公司野村證券（Nomura）分析師理查德。溫德瑟（Richard Windsor）稱：“這些問題通常是由不成熟的芯片組和無線電協(xié)議棧所導致，而英飛凌正是這部分組件的供應(yīng)商。” 另據(jù)知情人士透露，蘋果也是這樣認為的。
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“英飛凌杯”第二屆太陽能應(yīng)用設(shè)計校園大賽頒獎典禮在滬召開
- 英飛凌科技股份公司日前在上海成功召開了由其主辦的"英飛凌杯"第二屆嵌入式處理器和功率電子設(shè)計應(yīng)用大獎賽（太陽能應(yīng)用設(shè)計校園大賽）的頒獎典禮。英飛凌公司相關(guān)領(lǐng)導和江陰浚鑫科技有限公司等大賽贊助及顧問單位出席了本次活動，對各高校的設(shè)計進行了精彩點評，同時還就太陽能逆變器領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢展開了熱烈討論。 近年來，隨著傳統(tǒng)燃料能源的一天天減少及其對環(huán)境造成危害的日益突出，全世界都把目光投向了可再生能源。據(jù)預(yù)測，到2050年，可再生能源（含太陽能、風能、生物質(zhì)能等）將在各種一次
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加密系統(tǒng)研究機構(gòu)與英飛凌簽署差分能量分析防范對策使用許可協(xié)議
- 加密系統(tǒng)研究機構(gòu)（CRI）與英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）近日宣布，雙方已簽署一份有關(guān)防篡改半導體安全技術(shù)的許可協(xié)議。根據(jù)該項協(xié)議，英飛凌將有權(quán)使用CRI的差分能量分析（DPA）防范對策專利和CRICryptoFirewall™相關(guān)的技術(shù)和專利，幫助進一步擴展其專業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品組合。 通過簽署該項協(xié)議，英飛凌獲得了在全球各地使用CRI的多項專利技術(shù)及其有關(guān)DPA和相關(guān)攻擊防范對策的全套專利的權(quán)利。"英飛凌是全球公認的智能卡行業(yè)安全芯片領(lǐng)導廠商。"C
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采用英飛凌芯片的深圳通CPU卡成功發(fā)行200萬張
- 智能卡芯片供應(yīng)商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）與深圳市深圳通有限公司今日宣布，采用了英飛凌科技SLE 66PE系列芯片的"深圳通"CPU卡發(fā)卡量已經(jīng)成功突破200萬張，使之成為2008年度中國最大的智能交通非接觸CPU卡項目。加上原來發(fā)行的存儲卡，"深圳通"總發(fā)卡量已經(jīng)達到400萬張，預(yù)計到年底發(fā)卡總量將突破500萬張，為更多的深圳市民提供優(yōu)質(zhì)滿意的服務(wù)。 中國的公交一卡通市場目前仍以非接觸存儲卡為主。為了實現(xiàn)一卡多用和更安全的小額支付以及
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑
- 英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導體產(chǎn)品封裝。 通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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