- 英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTC QX:IFNNY) 日前推出新一代應用于新能源汽車的高壓IGBT門級驅動器。有了專為混合動力/電動汽車 (HEV) 的主逆變器而設計的全新EiceDRIVER? SIL和EiceDRIVER? Boost驅動器，汽車系統供應商便能夠更輕松地設計出更具成本效益的HEV電力傳動傳動子系統，該系統完全符合ASIL C/D功能安全要求標準 (ISO 26262)。
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英飛凌 EiceDRIVER 逆變器 IGBT
- 英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日發布了2013財年第二季度(截至2013年3月31日)的財務數據。
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英飛凌 智能卡
- 英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術開發與生產協議。雙方合作的重點是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設計以及采用40納米工藝制造汽車單片機和安全微控制器(MCU)的經驗，進行相關技術的開發。GLOBALFOUNDRIES 公司旗下的多家晶圓廠將生產新一代40納米嵌入式閃存MCU，其中新加坡的晶圓廠將成為第一個生產該類器件的晶圓廠，緊隨其后的是公司位于德國德累斯頓的晶圓廠。
英飛凌科技管理委員會成員Arunjai
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英飛凌 40納米
- 英飛凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)與GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術開發與生產協議。雙方合作的重點是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設計以及采用40納米工藝制造汽車單片機和安全微控制器(MCU)的經驗，進行相關技術的開發。
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英飛凌 GLOBALFOUNDRIES 嵌入式
- 編者按：就在不久前，英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業和消費類單片機家族——基于ARM Cortex-M0處理器，以8位價格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的單片機繁多，很多人擔心同質化、價格戰，英飛凌的新產品是如何定位和實現差異化的?……
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英飛凌 單片機 ARM 201304
- 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)日前發布一個可取代十余個獨立器件從而簡化系統設計和生產工作的收發器產品線。由于功耗更低，這一高度集成的單片收發器，還可幫助降低高數據速率毫米波無線回程通信系統的固定費用。新產品面向LTE/4G基站和核心網之間數據速率超過1Gbps的無線數據鏈路。
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- 英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY) 日前宣布，Visa選中該公司作為拉丁美洲和加勒比海地區 (LAC)新發行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首選供應商。英飛凌將為接觸式和雙界面借記卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括Visa批準的VSDC(Visa智能借記/信貸服務)應用程序。
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- 受宏觀經濟疲軟影響，2012年半導體市場總體呈現了不景氣。英飛凌科技電源管理與多元化市場部全球總監Thomas Schmidt表示，2013年的半導體市場將會繼續呈下降趨勢，相反地，功率MOSFET領域則會在2013年預計將增長7.7%，移動通信應用將是主 要動力。
Thomas表示，目前全球約1/3的能源消耗以電的方式被消耗掉，其中美國、歐洲和中國三個國家/地區是三大消耗大戶。然而，“大部分的能源實際 上不是被用掉了，而是損失掉的，” Thomas說，“而通
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- 英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY)近日在2013應用電力電子會議暨展覽會(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創新芯片嵌入式封裝技術的集成式器件，它集成了DC/DC 驅動器及MOSFET VR功率級。DrBlade包含最新一代低壓DC/DC驅動器技術及OptiMOS? MOSFET器件。
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英飛凌 嵌入式 DrBlade
- 英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)和德國聯邦印鈔公司共同開發了一款具有LED顯示屏和一次性密碼的安全智能卡。這種新技術是以卡中的安全芯片為核心，該芯片能為每次交易生成一個一次性密碼并顯示在集成的LED顯示屏上。
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??????? 照片 英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執行董事賴群鑫
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- 英飛凌科技股份公司(以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前在中國正式推出其全新的采用ARM? Cortex?-M0處理器的32位單片機家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單片機用戶產品更新換代的首選。
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- 摘要：本文介紹了中點箝位式三電平逆變器的驅動和保護機理，結合英飛凌最新的ARM Cortex-M4內核32bit工業單片機XMC4500，示例了具體的實現方式，并給出了試驗結果。
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英飛凌 逆變器 XMC4500 201302
- 本設計采用模塊化設計，主要分為低壓信號模塊電路，驅動輸出高壓電路，和IGBT電路，主要IC為英飛凌1ED020I12FA，IGBT為英飛凌HybridPACK2。圖1以U相為例介紹總圖結構。
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英飛凌 IGBT
- 功率半導體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設計階段就將散熱管理功能集成到當今的功率半導體中。只有這樣，它們才能確保實現長期的可靠散熱。其中一個技術瓶頸是功率器件和散熱器之間的導熱膏。在高功率密度的情況下，目前所用材料往往不能滿足與日俱增功率密度的提高。
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