IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導體生態系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設計高效的產品
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摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中，并在三星工藝中實現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進節點上提供行業領先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，以滿足持續增長的人工智能（AI）市場。根據報道，三星將量產16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產品數據處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務器的學習計算速度。三星執行副總裁Kim
Jae-joon在4月份的電話會議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產品，以滿
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三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術的最新進展以及對 SRAM 設計的影響。3納米GAA MBCFET的優越性GAA指的是晶體管的結構。晶體管是電子電路的組成部分，起到開關的作用，也就是當門極施加電壓時，電流在源極和漏極之間通過通道流動。在晶體管設計的優化過程中，有三個關鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小，它們的結構也從平面晶
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領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司宣布與三星電子系統LSI業務部建立新的合作關系。雙方將致力于加速軟件定義汽車的發展，開發高質量車載信息娛樂解決方案（IVI）、座艙監控和高級駕駛輔助系統。 汽車工業正在向軟件定義汽車演進，越來越多的功能和特性都將由軟件來驅動，并能快速簡便地進行更新。確保開發人員擁有卓越的工具、流程和結構，有效實現軟件的創建、測試與更新，這對整個行業來說皆屬最高優先事項。 為了加速迭代演進，風河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶提供自己的軟件技
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英特爾對外宣布，晶圓代工業務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調整企業結構，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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韓國經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David
Zinsner表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產品也收取市價。英特爾業務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030
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近期，有消息稱，英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補助、臺積電積極評估到德國設廠后，競爭者三星也心動了，開始有至歐洲設廠的想法。據韓媒BusinessKorea報導，自歐洲公布準備針對先進半導體設備和汽車半導體等產業，以期能在全球供應鏈中發揮影響力以來，包括臺積電和英特爾在內的先進半導體企業都陸續準備在歐洲地區進行大量投資，這也使得歐洲成為亞洲與美洲之后，半導體產業最新的競爭區域。歐洲半導體的關鍵合作伙伴是英特爾。歐洲當地時間6月18日，該公司宣布將投資250億美元在以色列建設新的半導體工廠
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據外媒報道，三星電子正開發自己的大型語言模型（LLM），以供內部使用。幾周前就有消息稱，在部分內部數據泄露后，三星正考慮開發類似OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT的人工智能解決方案。且主要關聯公司也都成立了人工智能開發小組，因為“GPU對人工智能學習人類語言和數據起到關鍵作用”。據韓國媒體報道，該項目從本月開始開發，由三星研究院主導。三星為該項目投入了大量資源和人力，以確保其快速發展，甚至限制其他軟件開發部門在6月至7月期間使用GPU資源。據悉，三星正將其所有GPU資源用于訓練即將推出的人工智能模型
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IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星計劃在 VLSI 2023 研討會（6 月 11-16 日）上，展示一款針對 AR 和 VR 市場的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP，采用雙堆棧工藝技術制造，其上層采用 65nm BSI，下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米，測速為 60fps，且能維持 188mW 的低功耗狀態。IT之家注：Time of flight（飛行時間）。其實 ToF 是一種
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IT之家 6 月 9 日消息，根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業正開啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業，已著手開發 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發人員入駐新竹科學園區，建設“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產 2nm 工藝產品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進封裝和測試工廠正式開業，成為臺積電第一家實現前端到后
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近日，三星電子宣布其最新的汽車處理器Exynos Auto
V920已定點現代汽車（Hyundai）下一代車載信息娛樂系統（In-Vehicle
Infotainment，簡稱IVI）項目，預計將于2025年正式落地投用。這是三星與全球知名汽車品牌現代汽車，在車載半導體領域中里程碑式的合作。三星電子系統LSI業務和市場營銷執行副總裁Jae Geol
Pyee表示："我們很高興能與全球知名的汽車制造商現代汽車合作，本次合作將進一步鞏固我們在車載信息娛樂系統的技術地位。通過與全球客戶以及
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近日，據日本共同社消息，日本存儲器大廠鎧俠與合作方美國西部數據的合并經營已經進入最終收尾調整階段。目前，作為全球知名的存儲器廠商，鎧俠和西部數據既是競爭對手又是合作伙伴，目前兩家公司正在共同運營巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠。報道引用相關人士消息稱，鎧俠和西部數據正在探討出資設立新公司、統一開展半導體生產及營銷的方案等，未來雙方將進行經營合并，擬由鎧俠掌握主導權，關于出資比率等將繼續探討。報道稱，由于面向智能手機等的半導體行情疲軟、業績低迷，鎧俠和西部數據此舉意在提升經營效率并提高競爭力。資料顯示，鎧俠
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IT之家 6 月 2 日消息，據外媒 SamMobile 報道，三星移動業務全球營銷總裁李永熙確認，下一次 Galaxy Unpacked 發布會將在韓國首爾舉行。預計三星將會在此次發布會上推出新的折疊屏手機 Galaxy Z Fold 5 和 Galaxy Z Flip 5，以及智能手表 Galaxy Watch 6 系列。作為全球第一大手機廠商，過去三星通常會將旗艦手機的發布會放在歐美舉行。為數不多的反例是 Galaxy Note 20 系列，由于疫情原因，那場發布會以線上虛擬的方式在韓國舉
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5月30日消息，雖然存儲芯片市場不景氣，但人工智能有巨大的需求，這將使三星、SK海力士等公司受益。5月24日，英偉達發布財報，公司市值在兩天內暴漲2070億美元。此前，半導體行業一直處于低迷狀態，這份財報預測給了人們極大的信心和希望。如果人工智能領域迎來騰飛時刻，像微軟這樣的傳統科技巨頭以及OpenAI等初創企業就會尋求三星、SK海力士等公司的幫助。機器學習需要內存芯片來處理大量的數據，分析視頻、音頻和文本，并模擬人類的創造力。實際上，人工智能公司可能會購買比以往更多的DRAM芯片。內存芯片需求如此之大的
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