- 彭博社19日援引多位知情人士的消息稱，東芝芯片業務第二輪競標于今日結束，博通公司(Broadcom)和以KKR為首的一個財團目前處于領先地位。
其中一位知情人士稱，博通的報價約為2.2萬億日元(約合200億美元)，且不會面臨過多的監管審查。而KKR牽頭的財團擬出價1.8萬億日元(約合161億美元)，且得到了日本政府的支持。該財團成員包括日本政府支持的產業革新機構(INCJ)和日本發展銀行(JDBJ)。
西部數據也希望加入KKR財團，但在所持股份方面未能達成共識。知情人士稱，西部數據被分配到
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東芝 博通
- 東芝半導體事業各路人馬搶親，包括鴻海集團等展現高度意愿，東芝是群聯大股東，對于東芝內存出售案，但長期和東芝半導體合作的群聯董事長潘健成分析，東芝不可能被單一企業或公司買下。 他推斷最后結果，將會由日本境內私募基金或現有股東拿下，仍會維持原有東芝控制權，再讓部分策略合作伙伴持有少數股權入股。
潘健成強調，東芝半導體和早期的爾必達破產不一樣，東芝半導體是東芝最賺錢的事業體，而且東芝的儲存型閃存(NAND Flash)也是日本最引以為傲的技術，引發東芝財務危機的是核電事業，因此切割半導體事業獨立新公司
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東芝 NAND
- 2017年日本最大的新聞之一，估計就是東芝要倒閉了，就這么一家大公司，混到要倒閉的地步了。到底東芝是怎么才能把這么大的家業給敗光了呢?
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東芝
- 正在進行經營重建的日本東芝公司有意出售旗下半導體業務子公司「東芝內存」，目前考慮快則下個月實施第3次競標作業。
東芝打算出售「東芝內存」的作業，19日是第2次競標作業截止日，預計篩選出2個陣營，然后快則下個月實施第3次競標作業。 一般認為，此舉目的在于抬高東芝內存的出售價碼。
東芝于3月底實施的第1次競標作業，通過競標的有臺灣的鴻海、美國投資基金KKR與日本官民基金日本產業革新機構合作、南韓SK海力士、美國博通以及西部數據。
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東芝 內存
- 為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)正積極著手進行以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業出售手續,只不過,東芝合作伙伴、共同營運 NAND Flash 主要據點“四日市工廠”的 Western Digital(WD)在 4 月向東芝提出嚴正抗議,稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約,要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱,于 5 月 3 日向 WD 警告,若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話,就不會讓 WD 員工再進
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東芝 WD
- 《金融時報》援引消息人士的話報道稱，日本安倍晉三(ShinzoAbe)政府高級成員急于為東芝公司記憶芯片業務尋找合適買家，私下討論將對其心儀收購對象提供最多9000億日元(約合79億美元)的銀行貸款擔保。
日本政府擬提供的貸款擔保行動可能要與其支持的國有基金進行討論。此舉既凸顯日本政府對東芝出售芯片這一重要技術資產的深度擔憂，也表明外國公司收購這一業務可能引發的敏感問題。
當下，東芝深陷財務危機不能自拔，其美國核電子公司已正式申請Chapter11破產保護。作為聞名全球的日本企業之一，東芝
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東芝 芯片
- 《金融時報》援引消息人士的話報道稱，日本安倍晉三(Shinzo Abe)政府高級成員急于為東芝公司記憶芯片業務尋找合適買家，私下討論將對其心儀收購對象提供最多9000億日元(約合79億美元)的銀行貸款擔保。
日本政府擬提供的貸款擔保行動可能要與其支持的國有基金進行討論。此舉既凸顯日本政府對東芝出售芯片這一重要技術資產的深度擔憂，也表明外國公司收購這一業務可能引發的敏感問題。
當下，東芝深陷財務危機不能自拔，其美國核電子公司已正式申請Chapter 11破產保護。作為聞名全球的日本企業之一，
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東芝 芯片
- 據彭博社報導，消息人士透露，為競購東芝旗下的存儲器芯片事業，臺灣鴻海正在與多家海外銀行進行磋商，以取得銀行聯貸。
報導指出，鴻海規劃向每家銀行貸款30億美元，不過最終聯貸規模及條件仍在談判中，都可能再出現變化。
針對上述報導，鴻海暫未做出回應。鴻海于4月10日時曾表示，最高可出價至3兆日圓(約合270億美元)來收購東芝存儲器芯片事業。
外媒日前也曾報導，鴻海有意聯合蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、戴爾(Dell)以及投資的夏普(Sharp)，形成「日美臺」聯合陣線，共同參
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鴻海 東芝
- 東芝(Toshiba)的存儲器部門競標案如火如荼,如今其落后的競標者,西數(Western Digital,WD)打算申請國際仲裁,根據此前透過 Sandisk 取得與東芝的合資協議,希望能阻止東芝轉移存儲器部門給其他人。
WD 在 15 日凌晨表示,已向國際仲裁院(International Court of Arbitration)申請仲裁程序,禁止東芝未經 WD 同意將兩者的合資事業轉為獨立的東芝存儲器公司并出售的決定。
WD 首席執行官 Steve Milligan 表示,合資本質
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WD 東芝
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出兩款新的大電流光繼電器60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”，以擴大公司S-VSON4封裝光繼電器產品線，該封裝為業界最小安裝面積的封裝。量產出貨即日啟動。 這些新產品不僅保留產品線中現有產品TLP3406S的功能，而且實現高電壓。TLP3406S具備30V電壓和大的額定導通電流并采用小型封裝。更高電壓可支持需要汽車IC電壓變化的DPS應用，例如SoC測試器。 S-VSON4封裝比現有VSON4封裝的安裝面積縮小22.5%。此外
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東芝 S-VSON4
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司于今天宣布推出一款步進電機驅動器“TB67S289FTG”，它采用了東芝開發的結構，能自動檢測和預防運行過程中的失步情況。新產品量產預計將于2017年7月底開始。 對于打印機、辦公設備、ATM等銀行終端、娛樂設備和家用電器等的電機應用而言，基本的操作要求是穩定和高精度的控制。而最新的要求也日益強調需要提高電機驅動器的效率，即降低功耗和發熱量。 避免步進電機在操作過程中發生失步的情況，這是確保電機控制實現穩定性和精確性的第一要務，而實現這一要務的方法是提供附加電流
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東芝 TB67S289FTG
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司于今天宣布推出產品“TC78H630FNG”、“TC78H621FNG”和“TC78H611FNG”，因此擴大了應用于直流有刷電機和步進電機的H橋驅動器IC產品陣容，此類直流有刷電機和步進電機主要應用于移動電池驅動設備、家電、室內和手持設備，這些新產品今天起即可提供樣品，而量產工作預計將于7月底開始。 TC78H630FNG具有一個額定值為2A的H橋，適用于直流有刷電機的大電流驅動。而且電機驅動輸出模塊中的導通電阻[2]為0.4Ω(上下總和：典型值)，這就確保IC
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東芝 TC78H630FNG
- 東芝公司(東京：6502)存儲與電子元器件解決方案公司于今天宣布推出新產品“TB67S111PG”，這是一個多通道電磁閥和單極電機驅動器IC，它實現了高電壓和低導通電阻驅動。新產品今天起即可提供樣品運輸，而量產工作預計將于5月份開始。 TB67S111PG采用了四通道的低邊MOSFET和共COM端泄放二極管。這就實現了對于所有輸出MOSFET的獨立控制，并且實現了適用于驅動電磁閥和單極電機的設計，電磁閥和單極電機的應用非常廣泛，包括娛樂設備(彈球盤和游戲機)、家用電器(空調和冰箱)以及工業設備(自動
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東芝 TB67S111PG
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司于今天宣布，基于ARM?Cortex-M內核的TXZ?族低功率、高速微控制器將新增第三個產品組——“M3H組(2)”。新產品組中有24個產品，東芝將在5月提供樣品的運輸服務，產品的量產將于9月份開始。 東芝在2016年5月推出了TXZ族的第一個產品組——“M3H組(1)”，該產品組包括適用于消費品和工業設備應用的30個產品，同年10月又開始提供配有矢量引擎的第二個產品組(“M4K組”)的13個產品樣品。 新推出的“M3H組(2)”等級高于第一階段的“M
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東芝 微控制器
- 東芝(Toshiba)以NAND型快閃存儲器(FlashMemory)為主軸的半導體事業第2輪招標預計將在5月中旬截止，除鴻海(2317)、博通(Broadcom)、WesternDigital(WD)和韓國SKHynix等據傳已通過首輪篩選的4個陣營之外，美國投資基金KohlbergKravisRoberts(KKR)和日本官民基金“產業革新機構(INCJ)”也傳出可能將籌組“日美聯軍”加入戰局。
其中，東芝合作伙伴、共同營運NANDFlash主
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東芝
東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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